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MEMS系統(tǒng)級(jí)建模
包郵 MEMS系統(tǒng)級(jí)建模
作者：周再發(fā)
開(kāi)本：
24cm
頁(yè)數(shù)：
11,12,442頁(yè)
本類(lèi)榜單：工業(yè)技術(shù)銷(xiāo)量榜
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MEMS系統(tǒng)級(jí)建模 版權(quán)信息
- ISBN：9787564172633
- 條形碼：9787564172633 ; 978-7-5641-7263-3
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>>
MEMS系統(tǒng)級(jí)建模 本書(shū)特色
《MEMS系統(tǒng)級(jí)建模/微納系統(tǒng)系列譯叢》是目前國(guó)內(nèi)外敘述微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）系統(tǒng)級(jí)建模的專(zhuān)著。
MEMS技術(shù)發(fā)展對(duì)快速、高效及合適的設(shè)計(jì)工具提出了迫切需求，以便優(yōu)化包括MEMS元件、控制和讀出電路以及封裝在內(nèi)的完整系統(tǒng)性能。針對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及優(yōu)化需求，《MEMS系統(tǒng)級(jí)建模/微納系統(tǒng)系列譯叢》全面論述了MEMS系統(tǒng)級(jí)建模技術(shù)，內(nèi)容共分五部分。*部分介紹了MEMS宏模型建模技術(shù)的理論基礎(chǔ)，包括廣義基爾霍夫網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)，模型降階技術(shù)的理論背景，系統(tǒng)級(jí)仿真算法以及協(xié)同仿真。第二部分介紹了基于集總單元的宏模型建模方法及其在電熱執(zhí)行器、RF MEMS器件、封裝效應(yīng)、分布效應(yīng)上的仿真應(yīng)用。第三部分介紹了各種數(shù)學(xué)模型降階技術(shù)，包括基于矩匹配的線性模型降階技術(shù)及其在電熱模型中的應(yīng)用，基于投影的模型降階技術(shù)及其在微流體、RF MEMS開(kāi)關(guān)等模型中的應(yīng)用，基于模態(tài)疊加的非線性模型降階技術(shù)及其在MEMS陀螺儀模型中的應(yīng)用，靜電執(zhí)行器的線性與非線性模型降階技術(shù)。第四部分介紹了完整系統(tǒng)的建模，包括含有壓電換能器、電源管理和儲(chǔ)能組件的能量收集模塊的系統(tǒng)級(jí)模型，含有電路的RF MEMS開(kāi)關(guān)和諧振器的系統(tǒng)級(jí)模型，含有加速度計(jì)、數(shù)字控制器、RF收發(fā)器及電池的系統(tǒng)級(jí)模型，含有加速度計(jì)、陀螺儀及∑△調(diào)制器的系統(tǒng)級(jí)模型。第五部分介紹了商用軟件中的系統(tǒng)級(jí)建模與仿真環(huán)境，包括Coventor軟件的MEMS ，ANSYS軟件的MOR for ANSYS，SUGAR，IntelliSuite軟件的SYNPLE，MEMS Pro軟件的SoftMEMSMS，及網(wǎng)絡(luò)共享的設(shè)計(jì)方法。 《MEMS系統(tǒng)級(jí)建模/微納系統(tǒng)系列譯叢》是目前國(guó)內(nèi)外敘述微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）系統(tǒng)級(jí)建模的專(zhuān)著。
MEMS技術(shù)發(fā)展對(duì)快速、高效及合適的設(shè)計(jì)工具提出了迫切需求，以便優(yōu)化包括MEMS元件、控制和讀出電路以及封裝在內(nèi)的完整系統(tǒng)性能。針對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及優(yōu)化需求，《MEMS系統(tǒng)級(jí)建模/微納系統(tǒng)系列譯叢》全面論述了MEMS系統(tǒng)級(jí)建模技術(shù)，內(nèi)容共分五部分。*部分介紹了MEMS宏模型建模技術(shù)的理論基礎(chǔ)，包括廣義基爾霍夫網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)，模型降階技術(shù)的理論背景，系統(tǒng)級(jí)仿真算法以及協(xié)同仿真。第二部分介紹了基于集總單元的宏模型建模方法及其在電熱執(zhí)行器、RF MEMS器件、封裝效應(yīng)、分布效應(yīng)上的仿真應(yīng)用。第三部分介紹了各種數(shù)學(xué)模型降階技術(shù)，包括基于矩匹配的線性模型降階技術(shù)及其在電熱模型中的應(yīng)用，基于投影的模型降階技術(shù)及其在微流體、RF MEMS開(kāi)關(guān)等模型中的應(yīng)用，基于模態(tài)疊加的非線性模型降階技術(shù)及其在MEMS陀螺儀模型中的應(yīng)用，靜電執(zhí)行器的線性與非線性模型降階技術(shù)。第四部分介紹了完整系統(tǒng)的建模，包括含有壓電換能器、電源管理和儲(chǔ)能組件的能量收集模塊的系統(tǒng)級(jí)模型，含有電路的RF MEMS開(kāi)關(guān)和諧振器的系統(tǒng)級(jí)模型，含有加速度計(jì)、數(shù)字控制器、RF收發(fā)器及電池的系統(tǒng)級(jí)模型，含有加速度計(jì)、陀螺儀及∑△調(diào)制器的系統(tǒng)級(jí)模型。第五部分介紹了商用軟件中的系統(tǒng)級(jí)建模與仿真環(huán)境，包括Coventor軟件的MEMS ，ANSYS軟件的MOR for ANSYS，SUGAR，IntelliSuite軟件的SYNPLE，MEMS Pro軟件的SoftMEMSMS，及網(wǎng)絡(luò)共享的設(shè)計(jì)方法。
《MEMS系統(tǒng)級(jí)建模/微納系統(tǒng)系列譯叢》由來(lái)自8個(gè)國(guó)家的44名專(zhuān)家撰寫(xiě)，內(nèi)容豐富，參考文獻(xiàn)全面。適合微機(jī)電系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)、微電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)、半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)業(yè)、傳感器技術(shù)專(zhuān)業(yè)、機(jī)械工程專(zhuān)業(yè)、儀器儀表專(zhuān)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)專(zhuān)業(yè)等領(lǐng)域的高年級(jí)本科生、研究生及工程技術(shù)人員閱讀和參考。
MEMS系統(tǒng)級(jí)建模 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)論述了MEMS系統(tǒng)級(jí)建模技術(shù), 內(nèi)容共分五部分。**部分介紹了MEMS宏模型建模技術(shù)的理論基礎(chǔ)。第二部分介紹了基于集總單元的宏模型建模方法及其在電熱執(zhí)行器、RF MEMS器件、封裝效應(yīng)、分布效應(yīng)上的仿真應(yīng)用。第三部分介紹了各種數(shù)學(xué)模型降階技術(shù)。第四部分介紹了完整系統(tǒng)的建模。第五部分介紹了商用軟件中的系統(tǒng)級(jí)建模與仿真環(huán)境。
MEMS系統(tǒng)級(jí)建模 目錄
**部分 物理和數(shù)學(xué)基礎(chǔ)
l 微系統(tǒng)建模概論
1．1 微系統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)模型需求
1．2 耦合多物理場(chǎng)微系統(tǒng)
1．3 多尺度建模與仿真
1．4 系統(tǒng)級(jí)模型術(shù)語(yǔ)
1．5 自動(dòng)化模型降階方法
1．6 復(fù)雜問(wèn)題處理：參考VLSI范式
1．7 模擬硬件描述語(yǔ)言
1．8 系統(tǒng)級(jí)模型的一般屬性
1．9 AHDL的仿真能力
1．10 可組合模型庫(kù)
1．11 參數(shù)提取、模型驗(yàn)證和模型確認(rèn)
1．12 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
2 利用廣義基爾霍夫網(wǎng)絡(luò)理論的MEMS系統(tǒng)級(jí)建模——基本原理
2．1 引言
2．2 微系統(tǒng)特定系統(tǒng)級(jí)建模的廣義基爾霍夫網(wǎng)絡(luò)
2．2．1 微器件及系統(tǒng)的通用建模方法
2．2．2 從連續(xù)場(chǎng)到宏模型
2．2．3 宏模型推導(dǎo)方法
2．3 應(yīng)用1：基于物理的靜電驅(qū)動(dòng)泵的電流體宏模型
2．3．1 膜驅(qū)動(dòng)的宏模型
2．3．2 閥的宏模型
2．3．3 管道的系統(tǒng)級(jí)模型
2．3．4 基于物理的微泵系統(tǒng)級(jí)模型
2．3．5 模型校準(zhǔn)和參數(shù)提取
2．4 應(yīng)用2：靜電驅(qū)動(dòng)RF MEMS開(kāi)關(guān)
2．5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
3 利用模型降階法的MEMS系統(tǒng)級(jí)建模——數(shù)學(xué)背景
3．1 引言
3．2 概述
3．3 數(shù)學(xué)基礎(chǔ)
3．3．1 標(biāo)量、矢量和矩陣
3．3．2 向量空間、子空間、線性無(wú)關(guān)和基
3．3．3 拉普拉斯變換
3．3．4 有理函數(shù)
3．3．5 范數(shù)
3．4 數(shù)值算法
3．5 線性系統(tǒng)理論
3．5．1 傳遞函數(shù)
3．5．2 對(duì)任意兩個(gè)不同LTI系統(tǒng)間偏差的測(cè)量
3．5．3 可控性和可觀性
3．5．4 實(shí)現(xiàn)理論
3．5．5 系統(tǒng)的穩(wěn)定性和無(wú)源性
3．6 模型降階方法的基本思想
3．7 矩匹配模型降階方法
3．7．1 矩和矩向量
3．7．2 投影矩陣W和V的計(jì)算
3．7．3 展開(kāi)點(diǎn)的不同選擇
3．7．4 矩匹配MOR方法的發(fā)展
3．8 基于Gramian矩陣的模型降階方法
3．8．1 平衡截?cái)喾ǖ膭?dòng)機(jī)
3．8．2 平衡變換
3．8．3 截?cái)?br />3．8．4 平衡變換的計(jì)算
3．8．5 計(jì)算Gramian矩陣的加速方法
3．8．6 擴(kuò)展到更普遍的系統(tǒng)
3．9 降階模型的穩(wěn)定性、無(wú)源性和誤差估計(jì)
3．9．1 矩匹配MOR方法的穩(wěn)定性、無(wú)源性和誤差界
……
第二部分 MEMS器件的集總單元建模方法
第三部分 MEMS器件的數(shù)學(xué)模型降價(jià)
第四部分 完整微系統(tǒng)建模
第五部分 軟件實(shí)現(xiàn)
l 微系統(tǒng)建模概論
1．1 微系統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)模型需求
1．2 耦合多物理場(chǎng)微系統(tǒng)
1．3 多尺度建模與仿真
1．4 系統(tǒng)級(jí)模型術(shù)語(yǔ)
1．5 自動(dòng)化模型降階方法
1．6 復(fù)雜問(wèn)題處理：參考VLSI范式
1．7 模擬硬件描述語(yǔ)言
1．8 系統(tǒng)級(jí)模型的一般屬性
1．9 AHDL的仿真能力
1．10 可組合模型庫(kù)
1．11 參數(shù)提取、模型驗(yàn)證和模型確認(rèn)
1．12 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
2 利用廣義基爾霍夫網(wǎng)絡(luò)理論的MEMS系統(tǒng)級(jí)建模——基本原理
2．1 引言
2．2 微系統(tǒng)特定系統(tǒng)級(jí)建模的廣義基爾霍夫網(wǎng)絡(luò)
2．2．1 微器件及系統(tǒng)的通用建模方法
2．2．2 從連續(xù)場(chǎng)到宏模型
2．2．3 宏模型推導(dǎo)方法
2．3 應(yīng)用1：基于物理的靜電驅(qū)動(dòng)泵的電流體宏模型
2．3．1 膜驅(qū)動(dòng)的宏模型
2．3．2 閥的宏模型
2．3．3 管道的系統(tǒng)級(jí)模型
2．3．4 基于物理的微泵系統(tǒng)級(jí)模型
2．3．5 模型校準(zhǔn)和參數(shù)提取
2．4 應(yīng)用2：靜電驅(qū)動(dòng)RF MEMS開(kāi)關(guān)
2．5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
3 利用模型降階法的MEMS系統(tǒng)級(jí)建模——數(shù)學(xué)背景
3．1 引言
3．2 概述
3．3 數(shù)學(xué)基礎(chǔ)
3．3．1 標(biāo)量、矢量和矩陣
3．3．2 向量空間、子空間、線性無(wú)關(guān)和基
3．3．3 拉普拉斯變換
3．3．4 有理函數(shù)
3．3．5 范數(shù)
3．4 數(shù)值算法
3．5 線性系統(tǒng)理論
3．5．1 傳遞函數(shù)
3．5．2 對(duì)任意兩個(gè)不同LTI系統(tǒng)間偏差的測(cè)量
3．5．3 可控性和可觀性
3．5．4 實(shí)現(xiàn)理論
3．5．5 系統(tǒng)的穩(wěn)定性和無(wú)源性
3．6 模型降階方法的基本思想
3．7 矩匹配模型降階方法
3．7．1 矩和矩向量
3．7．2 投影矩陣W和V的計(jì)算
3．7．3 展開(kāi)點(diǎn)的不同選擇
3．7．4 矩匹配MOR方法的發(fā)展
3．8 基于Gramian矩陣的模型降階方法
3．8．1 平衡截?cái)喾ǖ膭?dòng)機(jī)
3．8．2 平衡變換
3．8．3 截?cái)?br />3．8．4 平衡變換的計(jì)算
3．8．5 計(jì)算Gramian矩陣的加速方法
3．8．6 擴(kuò)展到更普遍的系統(tǒng)
3．9 降階模型的穩(wěn)定性、無(wú)源性和誤差估計(jì)
3．9．1 矩匹配MOR方法的穩(wěn)定性、無(wú)源性和誤差界
……
第二部分 MEMS器件的集總單元建模方法
第三部分 MEMS器件的數(shù)學(xué)模型降價(jià)
第四部分 完整微系統(tǒng)建模
第五部分 軟件實(shí)現(xiàn)
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