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電路板機械加工技術與應用 版權信息
- ISBN：9787030619259
- 條形碼：9787030619259 ; 978-7-03-061925-9
- 裝幀：鎖線膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電路板機械加工技術與應用 本書特色
《電路板機械加工技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《電路板機械加工技術與應用》從實際應用出發，講解電路板制造中的機械加工技術與工藝，提出相關的技術應用理念與想法，提供一些經驗和參考數據，以期引導從業者應對變化、提高制造技術。
《電路板機械加工技術與應用》共7章，內容涉及電路板的開料、壓合、機械鉆孔、激光加工、研磨與磨刷、成形與外形處理。
電路板機械加工技術與應用 內容簡介
本書從實際應用出發, 講解電路板制造中的機械加工技術與工藝, 提出相關的技術應用理念與想法, 提供一些經驗和參考數據, 以期引導從業者應對變化、提高制造技術。本書共7章, 內容涉及電路板的開料、壓合、機械鉆孔、激光加工、研磨與磨刷、成形與外形處理。
電路板機械加工技術與應用 目錄
目錄
第1章 電路板的開料
1.1 剛性板基材的誕生 2
1.2 覆銅板的制作 6
第2章 多層板的壓合工藝
2.1 壓合的目的 14
2.2 流程說明 14
2.3 壓合基準孔的制作 15
2.4 內層板的固定方法 16
2.5 內層板銅面的粗化處理 17
2.6 壓合的鉚合作業 23
2.7 內層板的組合固定 26
2.8 冷熱壓合 30
2.9 壓合的溫度與壓力參數 33
2.10 下料與外形處理 36
2.11 非熱壓合介質層形成法 37
2.12 壓合后的質量檢查 39
第3章 機械鉆孔
3.1 鉆孔工藝能力分析 42
3.2 機械鉆孔的電路板疊板 43
3.3 機械鉆機的設計特點 44
3.4 鉆頭的選用 48
3.5 鉆頭的外觀與檢驗 54
3.6 鉆頭的金屬材料適應性 58
3.7 機械鉆孔能力 59
3.8 機械小孔加工能力 65
3.9 撓性板通孔鉆孔技術 67
3.10 集塵抽風對機械鉆孔質量的影響 72
3.11 小孔的加工 73
3.12 鉆孔條件設定 74
3.13 機械鉆孔質量的維持與評價 77
3.14 鉆頭特性對小孔加工的影響 78
3.15 機械小孔加工的機會與挑戰 81
3.16 機械鉆孔質量檢查 82
3.17 鉆孔質量相關術語與數據 86
第4章 激光加工技術的導入
4.1 激光加工的原理 90
4.2 用于電路板加工的典型激光 93
4.3 激光加工設備的光路設計 95
4.4 電路板材料對激光加工的影響 96
4.5 激光成孔概述 96
4.6 影響加工速度的重要因素 98
4.7 激光加工方式 99
4.8 激光加工速度 102
4.9 激光切割 109
4.10 激光內埋線路制作 110
4.11 激光盲孔的加工質量 111
4.12 激光小孔技術的發展 115
4.13 小結 116
第5章 研磨與磨刷工藝
5.1 研磨用于銅箔生產 118
5.2 砂帶研磨機 118
5.3 鉆頭的研磨 120
5.4 磨刷機 120
5.5 塞孔磨刷 125
5.6 磨刷質量的影響因素 127
5.7 刷輪表面的變化 128
5.8 磨刷質量探討 129
5.9 噴砂粗化處理 130
5.10 小結 132
第6章 成形
6.1 沖壓成形 134
6.2 銑刀的種類 137
6.3 銑切成形 143
6.4 銑切質量的影響因素 145
6.5 成形工裝與子工裝板 149
6.6 銑切成形的效益評估 150
6.7 銑刀性能評估 153
6.8 常見的成形質量問題 154
第7章 電路板的*終外形處理
7.1 折斷處理 158
7.2 斜邊處理 159
7.3 其他外形處理 160
7.4 外形處理的質量問題 160
7.5 小結 162
第1章 電路板的開料
1.1 剛性板基材的誕生 2
1.2 覆銅板的制作 6
第2章 多層板的壓合工藝
2.1 壓合的目的 14
2.2 流程說明 14
2.3 壓合基準孔的制作 15
2.4 內層板的固定方法 16
2.5 內層板銅面的粗化處理 17
2.6 壓合的鉚合作業 23
2.7 內層板的組合固定 26
2.8 冷熱壓合 30
2.9 壓合的溫度與壓力參數 33
2.10 下料與外形處理 36
2.11 非熱壓合介質層形成法 37
2.12 壓合后的質量檢查 39
第3章 機械鉆孔
3.1 鉆孔工藝能力分析 42
3.2 機械鉆孔的電路板疊板 43
3.3 機械鉆機的設計特點 44
3.4 鉆頭的選用 48
3.5 鉆頭的外觀與檢驗 54
3.6 鉆頭的金屬材料適應性 58
3.7 機械鉆孔能力 59
3.8 機械小孔加工能力 65
3.9 撓性板通孔鉆孔技術 67
3.10 集塵抽風對機械鉆孔質量的影響 72
3.11 小孔的加工 73
3.12 鉆孔條件設定 74
3.13 機械鉆孔質量的維持與評價 77
3.14 鉆頭特性對小孔加工的影響 78
3.15 機械小孔加工的機會與挑戰 81
3.16 機械鉆孔質量檢查 82
3.17 鉆孔質量相關術語與數據 86
第4章 激光加工技術的導入
4.1 激光加工的原理 90
4.2 用于電路板加工的典型激光 93
4.3 激光加工設備的光路設計 95
4.4 電路板材料對激光加工的影響 96
4.5 激光成孔概述 96
4.6 影響加工速度的重要因素 98
4.7 激光加工方式 99
4.8 激光加工速度 102
4.9 激光切割 109
4.10 激光內埋線路制作 110
4.11 激光盲孔的加工質量 111
4.12 激光小孔技術的發展 115
4.13 小結 116
第5章 研磨與磨刷工藝
5.1 研磨用于銅箔生產 118
5.2 砂帶研磨機 118
5.3 鉆頭的研磨 120
5.4 磨刷機 120
5.5 塞孔磨刷 125
5.6 磨刷質量的影響因素 127
5.7 刷輪表面的變化 128
5.8 磨刷質量探討 129
5.9 噴砂粗化處理 130
5.10 小結 132
第6章 成形
6.1 沖壓成形 134
6.2 銑刀的種類 137
6.3 銑切成形 143
6.4 銑切質量的影響因素 145
6.5 成形工裝與子工裝板 149
6.6 銑切成形的效益評估 150
6.7 銑刀性能評估 153
6.8 常見的成形質量問題 154
第7章 電路板的*終外形處理
7.1 折斷處理 158
7.2 斜邊處理 159
7.3 其他外形處理 160
7.4 外形處理的質量問題 160
7.5 小結 162
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電路板機械加工技術與應用 作者簡介
林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺北，1985年畢業于東海大學化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業，兼任產業、協會顧問20余年，出版相關技術書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產主管（噴錫/鍍金/環保/工務）、海外建廠儲備干部（工務環工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協調與工務）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發課長、研發主任、研發副理、研發經理、新事業開發部經理、產品策略發展部經理等，曾主導英特爾中央處理器載板開發。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發部協理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進技術研發資深協理，曾負責高通手機模塊封裝載板的開發，成功推動埋入式線路的量產。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺灣電路板協會技術委員會委員 2000～2016年/臺灣電路板協會資深技術顧問暨技術期刊副總編輯 2002～2016年/臺灣電路板協會兼任講師暨網絡問答主筆 2006～2016年/臺灣電路板協會重要外文專業文章專任翻譯 2012～2016年/臺灣電路板協會NEMI委員會代表 2011～2016年/臺灣電路板協會故障判讀執行顧問
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