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電子材料大氣腐蝕行為與機理 版權信息
- ISBN：9787122342331
- 條形碼：9787122342331 ; 978-7-122-34233-1
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子材料大氣腐蝕行為與機理 本書特色
本書詳細介紹了電子材料在各類環境中的腐蝕特征，透徹分析了污染物、顆粒物、電場和磁場等對電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機制，以及PCB的腐蝕行為與機理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規律和理論模型，為電子設備系統中電子電路和電子元器件的選材、設計、制造、防護和維修等提供理論指導。
本書適合從事材料腐蝕與防護、表面技術以及電子材料相關研究的技術人員、師生閱讀參考。
電子材料大氣腐蝕行為與機理 內容簡介
本書詳細介紹了電子材料在各類環境中的腐蝕特征，透徹分析了污染物、顆粒物、電場和磁場等對電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機制，以及PCB的腐蝕行為與機理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規律和理論模型，為電子設備系統中電子電路和電子元器件的選材、設計、制造、防護和維修等提供理論指導。 本書適合從事材料腐蝕與防護、表面技術以及電子材料相關研究的技術人員、師生閱讀參考。
電子材料大氣腐蝕行為與機理 目錄
第1章 電子材料腐蝕研究進展
1.1 電子材料腐蝕的影響因素 1
1.1.1 相對濕度 1
1.1.2 溫度 2
1.1.3 污染氣體 2
1.1.4 電場和磁場 4
1.1.5 灰塵與霧霾 4
1.1.6 微生物 5
1.2 電子材料的大氣環境腐蝕機理 6
1.2.1 薄層液膜下腐蝕特點 6
1.2.2 薄層液膜下大氣腐蝕的電化學特征 7
1.3 電子材料的腐蝕類型 8
1.3.1 電偶腐蝕 8
1.3.2 微孔腐蝕 9
1.3.3 爬行腐蝕 11
1.3.4 電化學遷移 12
1.3.5 縫隙腐蝕和沉積物下的腐蝕 13
1.3.6 振動腐蝕 13
1.4 典型電子材料的腐蝕特征 14
1.4.1 銅腐蝕特征 14
1.4.2 鎳腐蝕特征 14
1.4.3 錫腐蝕特征 15
1.4.4 金腐蝕特征 16
1.4.5 銀腐蝕特征 16
參考文獻 16
第2章 電子材料大氣腐蝕失效機制分析
2.1 試驗方法 20
2.1.1 試驗材料及樣品制備 20
2.1.2 高濃度H2S氣體試驗裝置 21
2.1.3 中性鹽霧試驗方法 21
2.1.4 掃描Kelvin探針技術 22
2.2 濕H2S環境中PCB焊點腐蝕的電化學遷移行為 22
2.2.1 PCB焊點的腐蝕形貌 22
2.2.2 PCB焊點腐蝕產物分析 22
2.2.3 PCB焊點腐蝕的電化學遷移機理 24
2.3 濕H2S環境中PCB通孔處的晶須生長行為 26
2.3.1 PCB通孔處的腐蝕行為 26
2.3.2 PCB通孔處晶須生長機制 27
2.4 濕H2S環境中PCB接插件處的腐蝕行為 28
2.4.1 PCB接插件處的腐蝕形貌 28
2.4.2 PCB接插件處腐蝕產物分析 28
2.4.3 PCB接插件處的腐蝕機理 29
2.5 鹽霧環境中錫鉛焊點的電偶腐蝕行為 30
2.5.1 銅/錫鉛焊點的腐蝕形貌 30
2.5.2 銅/錫鉛焊點的微區電化學規律 33
2.5.3 銅/錫鉛焊料電偶腐蝕機理 36
參考文獻 37
第3章 電子材料在H2S作用下的腐蝕行為
3.1 H2S氣體作用下的PCB腐蝕行為 39
3.1.1 PCB-Cu的腐蝕行為 39
3.1.2 PCB-ImAg的腐蝕行為 41
3.2 H2S作用下PCB腐蝕電化學機理 42
3.2.1 PCB-Cu的電化學機理 42
3.2.2 PCB-ImAg的電化學機理 46
參考文獻 49
第4章 電子材料在鹽霧環境中的腐蝕行為
4.1 PCB-Cu在鹽霧環境中的腐蝕行為 50
4.1.1 腐蝕宏觀形貌 50
4.1.2 腐蝕產物分析 50
4.1.3 腐蝕電化學機制 52
4.2 PCB-ImAg在鹽霧環境中的腐蝕行為 53
4.2.1 腐蝕宏觀形貌 53
4.2.2 腐蝕產物分析 54
4.2.3 腐蝕電化學機制 54
4.3 PCB-HASL在鹽霧環境中的腐蝕行為 56
4.3.1 腐蝕宏觀形貌 56
4.3.2 腐蝕產物分析 57
4.3.3 腐蝕電化學機制 58
4.3.4 腐蝕失效機制 59
4.4 PCB-ENIG在鹽霧環境中的腐蝕行為 61
4.4.1 腐蝕宏觀形貌 61
4.4.2 腐蝕產物分析 61
4.4.3 腐蝕電化學機制 63
4.4.4 腐蝕失效機制 63
參考文獻 64
第5章 電子材料在含SO2鹽霧條件下的腐蝕行為
5.1 試驗方法 66
5.1.1 試驗材料及裝置 66
5.1.2 含SO2鹽霧試驗方法 67
5.1.3 分析方法 67
5.2 PCB-Cu在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 67
5.2.1 腐蝕形貌 67
5.2.2 交流阻抗譜分析 69
5.2.3 Kelvin電位 70
5.3 PCB-ImAg在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 71
5.3.1 腐蝕形貌 71
5.3.2 交流阻抗譜分析 73
5.3.3 Kelvin電位 75
5.4 PCB-ENIG在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 76
5.4.1 腐蝕形貌 76
5.4.2 交流阻抗譜分析 78
5.4.3 Kelvin電位 79
5.5 PCB-HASL在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 81
5.5.1 腐蝕形貌 81
5.5.2 交流阻抗譜分析 82
5.5.3 Kelvin電位 84
參考文獻 86
第6章 大氣顆粒物作用下的腐蝕行為與機理
6.1 北京地區顆粒物腐蝕行為與機理 88
6.1.1 顆粒物形貌與成分 88
6.1.2 顆粒物腐蝕形貌 89
6.1.3 腐蝕產物分析 94
6.1.4 腐蝕機理分析 96
6.2 吐魯番顆粒物腐蝕行為與機理 97
6.2.1 吐魯番地區環境氣候特點 97
6.2.2 顆粒物形貌與成分 98
6.2.3 腐蝕表面形貌分析 99
6.2.4 腐蝕產物分析 102
6.2.5 腐蝕機理分析 104
參考文獻 105
第7章 微生物作用下的腐蝕行為與機理
7.1 枯草芽孢桿菌腐蝕行為與機理 106
7.1.1 枯草芽孢桿菌生長特征 107
7.1.2 枯草芽孢桿菌腐蝕特點 108
7.1.3 枯草芽孢桿菌腐蝕電化學 111
7.1.4 枯草芽孢桿菌腐蝕機理 114
7.2 蠟狀芽孢桿菌腐蝕行為與機理 115
7.2.1 蠟狀芽孢桿菌生長特征 116
7.2.2 蠟狀芽孢桿菌腐蝕特點 117
7.2.3 蠟狀芽孢桿菌腐蝕電化學 122
7.2.4 蠟狀芽孢桿菌腐蝕機理 123
7.3 典型霉菌腐蝕行為與機理 125
7.3.1 曲霉屬菌代謝產物 126
7.3.2 曲霉屬菌在銅和錫表面生長規律 126
7.3.3 曲霉屬菌腐蝕特點 129
7.3.4 曲霉屬菌腐蝕機理 130
參考文獻 134
第8章 電子材料在電場作用下的腐蝕行為
8.1 不同電壓作用下的PCB腐蝕行為 137
8.1.1 PCB-Cu腐蝕行為 137
8.1.2 PCB-ImAg腐蝕行為 139
8.1.3 PCB-ENIG腐蝕行為 142
8.1.4 PCB-HASL腐蝕行為 144
8.2 不同線間距對PCB腐蝕行為的影響 147
8.2.1 PCB-Cu腐蝕行為 147
8.2.2 PCB-ImAg腐蝕行為 149
8.2.3 PCB-ENIG腐蝕行為 151
8.2.4 PCB-HASL腐蝕行為 153
8.2.5 腐蝕短路與鹽的聚集 153
8.3 不同濕度加電壓對PCB腐蝕行為的影響 155
8.3.1 不同厚度薄液膜下PCB-Cu/PCB-ENIG電化學遷移行為 155
8.3.2 不同厚度薄液膜下PCB-ImAg/PCB-HASL電化學遷移行為 163
參考文獻 171
第9章 電子材料在磁場作用下的腐蝕行為
9.1 銅及合金在NaCl溶液中的腐蝕行為 174
9.1.1 紫銅在NaCl溶液中的腐蝕行為 174
9.1.2 紫銅在NaCl溶液中的電化學機理 177
9.2 銅及合金在NaHSO3溶液中的腐蝕行為 178
9.2.1 有無磁場對黃銅和紫銅的電化學行為影響 178
9.2.2 磁場強度對黃銅和紫銅的電化學行為影響 181
9.2.3 磁場對腐蝕形貌影響 184
參考文獻 192
第10章 電子材料在液滴下的腐蝕行為與機理
10.1 液滴下PCB腐蝕試驗方法 194
10.2 液滴下PCB腐蝕行為 195
10.2.1 腐蝕形貌 195
10.2.2 腐蝕產物分析 195
10.2.3 Kelvin電位 198
10.3 液滴下腐蝕機理 202
參考文獻 204
第11章 電子材料在薄液膜下的腐蝕機理
11.1 薄液膜試驗方法 207
11.2 PCB-Cu在薄液膜環境下的電化學腐蝕機理 208
11.2.1 陰極極化曲線 208
11.2.2 電化學交流阻抗 210
11.3 PCB-ENIG在薄液膜環境下的電化學腐蝕機理 212
11.3.1 腐蝕微觀形貌 212
11.3.2 陰極極化曲線 213
11.3.3 電化學交流阻抗 215
11.4 PCB-HASL在薄液膜環境下的電化學腐蝕機理 217
11.4.1 陰極極化曲線 217
11.4.2 電化學交流阻抗 219
參考文獻 221
1.1 電子材料腐蝕的影響因素 1
1.1.1 相對濕度 1
1.1.2 溫度 2
1.1.3 污染氣體 2
1.1.4 電場和磁場 4
1.1.5 灰塵與霧霾 4
1.1.6 微生物 5
1.2 電子材料的大氣環境腐蝕機理 6
1.2.1 薄層液膜下腐蝕特點 6
1.2.2 薄層液膜下大氣腐蝕的電化學特征 7
1.3 電子材料的腐蝕類型 8
1.3.1 電偶腐蝕 8
1.3.2 微孔腐蝕 9
1.3.3 爬行腐蝕 11
1.3.4 電化學遷移 12
1.3.5 縫隙腐蝕和沉積物下的腐蝕 13
1.3.6 振動腐蝕 13
1.4 典型電子材料的腐蝕特征 14
1.4.1 銅腐蝕特征 14
1.4.2 鎳腐蝕特征 14
1.4.3 錫腐蝕特征 15
1.4.4 金腐蝕特征 16
1.4.5 銀腐蝕特征 16
參考文獻 16
第2章 電子材料大氣腐蝕失效機制分析
2.1 試驗方法 20
2.1.1 試驗材料及樣品制備 20
2.1.2 高濃度H2S氣體試驗裝置 21
2.1.3 中性鹽霧試驗方法 21
2.1.4 掃描Kelvin探針技術 22
2.2 濕H2S環境中PCB焊點腐蝕的電化學遷移行為 22
2.2.1 PCB焊點的腐蝕形貌 22
2.2.2 PCB焊點腐蝕產物分析 22
2.2.3 PCB焊點腐蝕的電化學遷移機理 24
2.3 濕H2S環境中PCB通孔處的晶須生長行為 26
2.3.1 PCB通孔處的腐蝕行為 26
2.3.2 PCB通孔處晶須生長機制 27
2.4 濕H2S環境中PCB接插件處的腐蝕行為 28
2.4.1 PCB接插件處的腐蝕形貌 28
2.4.2 PCB接插件處腐蝕產物分析 28
2.4.3 PCB接插件處的腐蝕機理 29
2.5 鹽霧環境中錫鉛焊點的電偶腐蝕行為 30
2.5.1 銅/錫鉛焊點的腐蝕形貌 30
2.5.2 銅/錫鉛焊點的微區電化學規律 33
2.5.3 銅/錫鉛焊料電偶腐蝕機理 36
參考文獻 37
第3章 電子材料在H2S作用下的腐蝕行為
3.1 H2S氣體作用下的PCB腐蝕行為 39
3.1.1 PCB-Cu的腐蝕行為 39
3.1.2 PCB-ImAg的腐蝕行為 41
3.2 H2S作用下PCB腐蝕電化學機理 42
3.2.1 PCB-Cu的電化學機理 42
3.2.2 PCB-ImAg的電化學機理 46
參考文獻 49
第4章 電子材料在鹽霧環境中的腐蝕行為
4.1 PCB-Cu在鹽霧環境中的腐蝕行為 50
4.1.1 腐蝕宏觀形貌 50
4.1.2 腐蝕產物分析 50
4.1.3 腐蝕電化學機制 52
4.2 PCB-ImAg在鹽霧環境中的腐蝕行為 53
4.2.1 腐蝕宏觀形貌 53
4.2.2 腐蝕產物分析 54
4.2.3 腐蝕電化學機制 54
4.3 PCB-HASL在鹽霧環境中的腐蝕行為 56
4.3.1 腐蝕宏觀形貌 56
4.3.2 腐蝕產物分析 57
4.3.3 腐蝕電化學機制 58
4.3.4 腐蝕失效機制 59
4.4 PCB-ENIG在鹽霧環境中的腐蝕行為 61
4.4.1 腐蝕宏觀形貌 61
4.4.2 腐蝕產物分析 61
4.4.3 腐蝕電化學機制 63
4.4.4 腐蝕失效機制 63
參考文獻 64
第5章 電子材料在含SO2鹽霧條件下的腐蝕行為
5.1 試驗方法 66
5.1.1 試驗材料及裝置 66
5.1.2 含SO2鹽霧試驗方法 67
5.1.3 分析方法 67
5.2 PCB-Cu在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 67
5.2.1 腐蝕形貌 67
5.2.2 交流阻抗譜分析 69
5.2.3 Kelvin電位 70
5.3 PCB-ImAg在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 71
5.3.1 腐蝕形貌 71
5.3.2 交流阻抗譜分析 73
5.3.3 Kelvin電位 75
5.4 PCB-ENIG在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 76
5.4.1 腐蝕形貌 76
5.4.2 交流阻抗譜分析 78
5.4.3 Kelvin電位 79
5.5 PCB-HASL在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 81
5.5.1 腐蝕形貌 81
5.5.2 交流阻抗譜分析 82
5.5.3 Kelvin電位 84
參考文獻 86
第6章 大氣顆粒物作用下的腐蝕行為與機理
6.1 北京地區顆粒物腐蝕行為與機理 88
6.1.1 顆粒物形貌與成分 88
6.1.2 顆粒物腐蝕形貌 89
6.1.3 腐蝕產物分析 94
6.1.4 腐蝕機理分析 96
6.2 吐魯番顆粒物腐蝕行為與機理 97
6.2.1 吐魯番地區環境氣候特點 97
6.2.2 顆粒物形貌與成分 98
6.2.3 腐蝕表面形貌分析 99
6.2.4 腐蝕產物分析 102
6.2.5 腐蝕機理分析 104
參考文獻 105
第7章 微生物作用下的腐蝕行為與機理
7.1 枯草芽孢桿菌腐蝕行為與機理 106
7.1.1 枯草芽孢桿菌生長特征 107
7.1.2 枯草芽孢桿菌腐蝕特點 108
7.1.3 枯草芽孢桿菌腐蝕電化學 111
7.1.4 枯草芽孢桿菌腐蝕機理 114
7.2 蠟狀芽孢桿菌腐蝕行為與機理 115
7.2.1 蠟狀芽孢桿菌生長特征 116
7.2.2 蠟狀芽孢桿菌腐蝕特點 117
7.2.3 蠟狀芽孢桿菌腐蝕電化學 122
7.2.4 蠟狀芽孢桿菌腐蝕機理 123
7.3 典型霉菌腐蝕行為與機理 125
7.3.1 曲霉屬菌代謝產物 126
7.3.2 曲霉屬菌在銅和錫表面生長規律 126
7.3.3 曲霉屬菌腐蝕特點 129
7.3.4 曲霉屬菌腐蝕機理 130
參考文獻 134
第8章 電子材料在電場作用下的腐蝕行為
8.1 不同電壓作用下的PCB腐蝕行為 137
8.1.1 PCB-Cu腐蝕行為 137
8.1.2 PCB-ImAg腐蝕行為 139
8.1.3 PCB-ENIG腐蝕行為 142
8.1.4 PCB-HASL腐蝕行為 144
8.2 不同線間距對PCB腐蝕行為的影響 147
8.2.1 PCB-Cu腐蝕行為 147
8.2.2 PCB-ImAg腐蝕行為 149
8.2.3 PCB-ENIG腐蝕行為 151
8.2.4 PCB-HASL腐蝕行為 153
8.2.5 腐蝕短路與鹽的聚集 153
8.3 不同濕度加電壓對PCB腐蝕行為的影響 155
8.3.1 不同厚度薄液膜下PCB-Cu/PCB-ENIG電化學遷移行為 155
8.3.2 不同厚度薄液膜下PCB-ImAg/PCB-HASL電化學遷移行為 163
參考文獻 171
第9章 電子材料在磁場作用下的腐蝕行為
9.1 銅及合金在NaCl溶液中的腐蝕行為 174
9.1.1 紫銅在NaCl溶液中的腐蝕行為 174
9.1.2 紫銅在NaCl溶液中的電化學機理 177
9.2 銅及合金在NaHSO3溶液中的腐蝕行為 178
9.2.1 有無磁場對黃銅和紫銅的電化學行為影響 178
9.2.2 磁場強度對黃銅和紫銅的電化學行為影響 181
9.2.3 磁場對腐蝕形貌影響 184
參考文獻 192
第10章 電子材料在液滴下的腐蝕行為與機理
10.1 液滴下PCB腐蝕試驗方法 194
10.2 液滴下PCB腐蝕行為 195
10.2.1 腐蝕形貌 195
10.2.2 腐蝕產物分析 195
10.2.3 Kelvin電位 198
10.3 液滴下腐蝕機理 202
參考文獻 204
第11章 電子材料在薄液膜下的腐蝕機理
11.1 薄液膜試驗方法 207
11.2 PCB-Cu在薄液膜環境下的電化學腐蝕機理 208
11.2.1 陰極極化曲線 208
11.2.2 電化學交流阻抗 210
11.3 PCB-ENIG在薄液膜環境下的電化學腐蝕機理 212
11.3.1 腐蝕微觀形貌 212
11.3.2 陰極極化曲線 213
11.3.3 電化學交流阻抗 215
11.4 PCB-HASL在薄液膜環境下的電化學腐蝕機理 217
11.4.1 陰極極化曲線 217
11.4.2 電化學交流阻抗 219
參考文獻 221
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電子材料大氣腐蝕行為與機理 作者簡介
李曉剛，北京科技大學，教授 博導，北京科技大學新材料技術研究院副院長、教授、博導，政府特殊津貼獲得者，國家海洋腐蝕973首席科學家 ，北京市百名科技領軍人物 。
李曉剛教授是我國科技條件平臺建設和科學數據共享工程的推動者之一。建設了中國的材料腐蝕與防護數據庫——中國腐蝕與防護網，完全實現數據網絡共享和信息日常服務 。
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