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印刷制造原理與技術(shù) 版權(quán)信息
- ISBN：9787514226492
- 條形碼：9787514226492 ; 978-7-5142-2649-2
- 裝幀：一般輕型紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>>
印刷制造原理與技術(shù) 本書(shū)特色
作為人類(lèi)文明的象征之一，印刷技術(shù)*早用于文字信息的復(fù)制傳播，想認(rèn)知各種印刷技術(shù)和制造原理?想在印刷包裝領(lǐng)域有所進(jìn)步?想全面的了解印刷在相關(guān)領(lǐng)域都如何應(yīng)用?想認(rèn)識(shí)印刷*豐富的含義和發(fā)展空間么?《印刷制造原理與工藝》——印刷工程專(zhuān)業(yè)的實(shí)用寶典。
印刷制造原理與技術(shù) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
《印刷制造原理與技術(shù)》一書(shū)是在此背景下面向印刷工程專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)的核心課程，側(cè)重于印刷傳媒領(lǐng)域以外的產(chǎn)品印刷制造，全面、系統(tǒng)地介紹了印刷在電子、3D打印、紡織品、建材等領(lǐng)域的應(yīng)用。本書(shū)根據(jù)本科《印刷制造原理與技術(shù)》課程的教學(xué)大綱的要求編寫(xiě)，可供印刷工程專(zhuān)業(yè)本科生作為教材使用，也適合于從事印刷包裝研究與實(shí)踐的科研人員閱讀和印刷包裝企業(yè)單位的科技人員作參考。
印刷制造原理與技術(shù) 目錄
目 錄
印刷制造原理與技術(shù)
章 引言
節(jié) 印刷制造概述
第二節(jié) 印刷制造的應(yīng)用領(lǐng)域
第二章 電子器件印刷制造原理與技術(shù)
節(jié) 電子器件印刷制造概述
第二節(jié) 印刷電子概述
一、印刷電子的概念及內(nèi)容
二、印刷電子與傳統(tǒng)印刷的區(qū)別
三、 電子器件印刷制造的基本理論
（一）導(dǎo)電性評(píng)價(jià)參數(shù)
（二）導(dǎo)電機(jī)理
（三）潤(rùn)濕性理論
第三節(jié) 印刷電子材料介紹
一、印刷電子基材及其表面處理技術(shù)
（一）等離子體處理
（二）涂布液處理
（三）氟化處理
二、印刷電子油墨
（一）印刷電子功能材料簡(jiǎn)介
（二）印刷電子功能材料油墨化
第四節(jié) 電子器件印刷制造技術(shù)
一、 凹版印刷：原理及應(yīng)用
二、凹膠印印刷：原理及應(yīng)用
三、凸版印刷：原理及應(yīng)用
四、網(wǎng)版印刷：原理及應(yīng)用
五、噴墨打印：原理及應(yīng)用
六、新型印刷技術(shù)及其在電子器件制造中的應(yīng)用
（一）氣流噴印：原理及應(yīng)用
（二）電流體動(dòng)力學(xué)噴印：原理及應(yīng)用
（三）微接觸印刷技術(shù)：原理及應(yīng)用
（四）其他印刷技術(shù)
七、印后燒結(jié)原理及技術(shù)
（一）熱燒結(jié)
（二）光子燒結(jié)
（三）其他后處理技術(shù)
第五節(jié) 射頻識(shí)別標(biāo)簽的制造技術(shù)
一、系統(tǒng)組成及工作原理
二、電子標(biāo)簽的類(lèi)型
三、射頻識(shí)別標(biāo)簽的工作原理
四、射頻識(shí)別標(biāo)簽天線制作方法
（一）線圈繞制法
（二）蝕刻法
（三） 直接印制法
（四）超聲嵌入布線法
五、芯片貼合封裝技術(shù)
（一）導(dǎo)電膠
（二）芯片
（三）貼合封裝過(guò)程
六、NFC技術(shù)
七、RFID標(biāo)簽的應(yīng)用
第六節(jié) 透明電極制造技術(shù)
一、金屬網(wǎng)格狀透明電極制造技術(shù)
（一）金屬網(wǎng)格狀透明電極簡(jiǎn)介
（二）金屬網(wǎng)格狀電極制作方法
二、金屬納米線透明電極制造技術(shù)
三、二維材料透明電極制造技術(shù)
（一）旋轉(zhuǎn)涂覆法
（二）真空抽濾法
（三）噴涂沉積法
四、復(fù)合材料透明電極制造技術(shù)
（一）基于傳統(tǒng)材料的復(fù)合
（二）基于新材料的復(fù)合
第七節(jié) 封裝技術(shù)
一、封裝目的
二、封裝原理及檢測(cè)
三、封裝技術(shù)
第三章 3D打印原理與技術(shù)
節(jié) 3D打印概述
第二節(jié) 3D打印技術(shù)特征及常見(jiàn)工藝
第三節(jié) 3D打印技術(shù)的應(yīng)用及發(fā)展
第四章 紡織品印刷制造原理與技術(shù)
節(jié) 紡織品介紹
一、纖維的分類(lèi)
二、纖維特性
三、織物的分類(lèi)
第二節(jié) 印花概念及類(lèi)型
一、從工藝上分類(lèi)
二、從設(shè)備上分類(lèi)
第三節(jié) 染料印花
一、染料印花漿的組成
二、染料印花工藝
第四節(jié) 涂料印花
一、涂料印花漿的組成
二、涂料印花工藝
第五節(jié) 轉(zhuǎn)移印花
一、物理轉(zhuǎn)移印花
二、化學(xué)轉(zhuǎn)移印花
第六節(jié) 數(shù)碼印花
一、數(shù)碼印花的優(yōu)勢(shì)
二、數(shù)碼印花目前存在的問(wèn)題
三、數(shù)碼印花的工藝控制
四、噴墨印花墨水
第五章 建材印刷制造原理與技術(shù)
節(jié) 陶瓷印刷制造技術(shù)
一、基礎(chǔ)材料
二、陶瓷印刷
第二節(jié) 玻璃印刷制造技術(shù)
一、玻璃的組成和特性
二、玻璃印刷油墨的組成
三、玻璃印刷工藝
四、玻璃燒制
五、玻璃制品的特殊裝飾
六、玻璃瓶罐的涂層處理
第三節(jié) 壁紙印刷制造技術(shù)
一、壁紙的種類(lèi)
二、壁紙的印刷方式
印刷制造原理與技術(shù)
章 引言
節(jié) 印刷制造概述
第二節(jié) 印刷制造的應(yīng)用領(lǐng)域
第二章 電子器件印刷制造原理與技術(shù)
節(jié) 電子器件印刷制造概述
第二節(jié) 印刷電子概述
一、印刷電子的概念及內(nèi)容
二、印刷電子與傳統(tǒng)印刷的區(qū)別
三、 電子器件印刷制造的基本理論
（一）導(dǎo)電性評(píng)價(jià)參數(shù)
（二）導(dǎo)電機(jī)理
（三）潤(rùn)濕性理論
第三節(jié) 印刷電子材料介紹
一、印刷電子基材及其表面處理技術(shù)
（一）等離子體處理
（二）涂布液處理
（三）氟化處理
二、印刷電子油墨
（一）印刷電子功能材料簡(jiǎn)介
（二）印刷電子功能材料油墨化
第四節(jié) 電子器件印刷制造技術(shù)
一、 凹版印刷：原理及應(yīng)用
二、凹膠印印刷：原理及應(yīng)用
三、凸版印刷：原理及應(yīng)用
四、網(wǎng)版印刷：原理及應(yīng)用
五、噴墨打印：原理及應(yīng)用
六、新型印刷技術(shù)及其在電子器件制造中的應(yīng)用
（一）氣流噴印：原理及應(yīng)用
（二）電流體動(dòng)力學(xué)噴印：原理及應(yīng)用
（三）微接觸印刷技術(shù)：原理及應(yīng)用
（四）其他印刷技術(shù)
七、印后燒結(jié)原理及技術(shù)
（一）熱燒結(jié)
（二）光子燒結(jié)
（三）其他后處理技術(shù)
第五節(jié) 射頻識(shí)別標(biāo)簽的制造技術(shù)
一、系統(tǒng)組成及工作原理
二、電子標(biāo)簽的類(lèi)型
三、射頻識(shí)別標(biāo)簽的工作原理
四、射頻識(shí)別標(biāo)簽天線制作方法
（一）線圈繞制法
（二）蝕刻法
（三） 直接印制法
（四）超聲嵌入布線法
五、芯片貼合封裝技術(shù)
（一）導(dǎo)電膠
（二）芯片
（三）貼合封裝過(guò)程
六、NFC技術(shù)
七、RFID標(biāo)簽的應(yīng)用
第六節(jié) 透明電極制造技術(shù)
一、金屬網(wǎng)格狀透明電極制造技術(shù)
（一）金屬網(wǎng)格狀透明電極簡(jiǎn)介
（二）金屬網(wǎng)格狀電極制作方法
二、金屬納米線透明電極制造技術(shù)
三、二維材料透明電極制造技術(shù)
（一）旋轉(zhuǎn)涂覆法
（二）真空抽濾法
（三）噴涂沉積法
四、復(fù)合材料透明電極制造技術(shù)
（一）基于傳統(tǒng)材料的復(fù)合
（二）基于新材料的復(fù)合
第七節(jié) 封裝技術(shù)
一、封裝目的
二、封裝原理及檢測(cè)
三、封裝技術(shù)
第三章 3D打印原理與技術(shù)
節(jié) 3D打印概述
第二節(jié) 3D打印技術(shù)特征及常見(jiàn)工藝
第三節(jié) 3D打印技術(shù)的應(yīng)用及發(fā)展
第四章 紡織品印刷制造原理與技術(shù)
節(jié) 紡織品介紹
一、纖維的分類(lèi)
二、纖維特性
三、織物的分類(lèi)
第二節(jié) 印花概念及類(lèi)型
一、從工藝上分類(lèi)
二、從設(shè)備上分類(lèi)
第三節(jié) 染料印花
一、染料印花漿的組成
二、染料印花工藝
第四節(jié) 涂料印花
一、涂料印花漿的組成
二、涂料印花工藝
第五節(jié) 轉(zhuǎn)移印花
一、物理轉(zhuǎn)移印花
二、化學(xué)轉(zhuǎn)移印花
第六節(jié) 數(shù)碼印花
一、數(shù)碼印花的優(yōu)勢(shì)
二、數(shù)碼印花目前存在的問(wèn)題
三、數(shù)碼印花的工藝控制
四、噴墨印花墨水
第五章 建材印刷制造原理與技術(shù)
節(jié) 陶瓷印刷制造技術(shù)
一、基礎(chǔ)材料
二、陶瓷印刷
第二節(jié) 玻璃印刷制造技術(shù)
一、玻璃的組成和特性
二、玻璃印刷油墨的組成
三、玻璃印刷工藝
四、玻璃燒制
五、玻璃制品的特殊裝飾
六、玻璃瓶罐的涂層處理
第三節(jié) 壁紙印刷制造技術(shù)
一、壁紙的種類(lèi)
二、壁紙的印刷方式
展開(kāi)全部
印刷制造原理與技術(shù) 作者簡(jiǎn)介
辛智青， 男，2013年畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所物理化學(xué)專(zhuān)業(yè)，現(xiàn)任北京市印刷電子工程技術(shù)研究中心常務(wù)副主任、材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)碩士生導(dǎo)師。從事印刷電子級(jí)功能印刷材料與工藝研發(fā)，作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，曾主持“國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目”、“北京印刷學(xué)院校級(jí)一般項(xiàng)目”等課題；作為科研主干，參加了“國(guó)家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目”，并在紙基電子器件、微電極陣列傳感器等方面取得多項(xiàng)創(chuàng)新性成果，分別在Small、Nnaotechnology、Materials Research Express、Advanced Materials Interface等專(zhuān)業(yè)期刊上發(fā)表論文10余篇，并且得到靠前外知名學(xué)者的好評(píng)與認(rèn)可，獲授權(quán)發(fā)明1件，參編科技圖書(shū)3部。胡堃，男，2007年畢業(yè)于清華大學(xué)材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)，材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)碩士生導(dǎo)師。從事生物醫(yī)用材料基礎(chǔ)和應(yīng)用研究，作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，曾主持“北京市科委生命科學(xué)領(lǐng)域前沿技術(shù)培育項(xiàng)目”、“北京市教委科研計(jì)劃項(xiàng)目”等課題；作為科研主干，參加了“國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目”，并在生物材料、三維打印成型等方面取得多項(xiàng)創(chuàng)新性成果，分別在Journal of Biomedical Materials Research、Journal of Bioactive and Compatible Polymers、Biomaterials、Polymer等專(zhuān)業(yè)期刊發(fā)表文章40余篇。參與編寫(xiě)著作2本，其中之一為全國(guó)食品藥品監(jiān)管人員培訓(xùn)規(guī)劃教材《無(wú)源醫(yī)療器械及醫(yī)用材料-醫(yī)療器械部分》，申請(qǐng)30余項(xiàng)，授權(quán)25項(xiàng)。
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