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工業和信息化藍皮書(2018-2019)集成電路產業發展報告 版權信息
- ISBN：9787520145589
- 條形碼：9787520145589 ; 978-7-5201-4558-9
- 裝幀：簡裝本
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
工業和信息化藍皮書(2018-2019)集成電路產業發展報告 本書特色
集成電路是電子信息產業的基礎，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，已逐漸發展成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志。2014年我國將大力發展集成電路產業首次寫入政府工作報告，2018年政府工作報告將集成電路產業排在實體經濟首位。我國經濟已由高速增長階段轉向高質量發展階段，加快構建以集成電路為核心的現代信息技術產業體系已經成為建設網絡強國、制造強國等國家戰略的迫切需求。
工業和信息化藍皮書(2018-2019)集成電路產業發展報告 內容簡介
集成電路是電子信息產業的基礎，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，已逐漸發展成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志。2014年我國將大力發展集成電路產業搶先發售寫入政府工作報告，2018年政府工作報告將集成電路產業排在實體經濟首位。我國經濟已由高速增長階段轉向高質量發展階段，加快構建以集成電路為核心的現代信息技術產業體系已經成為建設網絡強國、制造強國等國家戰略的迫切需求。
工業和信息化藍皮書(2018-2019)集成電路產業發展報告 目錄
Ⅰ 總報告
.1 全球集成電路產業發展綜述 蘇建南／001一 2018年集成電路市場規模發展態勢／002二 2018年集成電路產業鏈發展態勢／009三 2018年集成電路企業發展態勢／011四 2018年集成電路技術發展態勢／017五 2018年集成電路產品市場發展態勢／019六 未來集成電路市場發展趨勢／022
Ⅱ 國家和地區篇
.2 2018年美國集成電路產業發展概覽 馮園園／031
.3 2018年歐洲集成電路產業發展概覽 馮園園／048
.4 2018年日本集成電路產業發展概覽 賈丹／062
.5 2018年亞太地區集成電路產業發展概覽 賈丹／077
.6 2018年中國集成電路產業發展概覽 蘇建南／092
Ⅲ 產業鏈篇
.7 全球集成電路設計業發展概況 蘇建南／112
.8 全球集成電路制造業發展概況 蘇建南／123
.9 全球集成電路封裝測試業發展概況 賈丹／144
.10 全球集成電路設備和材料業發展概況 馮園園 范增杰／162
Ⅳ 政策措施篇
.11 中國集成電路產業發展主要政策措施 賈丹／181
.12 中國國家和地方集成電路產業基金概況 蘇建南 馮華／196
.13 美國下一代軍用半導體技術發展舉措研究 馮園園 范增杰 張潔雪／204
Ⅴ 園區篇
.14 美國、日本和中國臺灣地區集成電路產業園區發展經驗 蘇建南 郎宇潔／218
Ⅵ 專題研究篇
.15 全球200毫米晶圓制造產能分析及啟示 馮園園 郎宇潔／232
.16 美國軍用集成電路制造能力建設研究 馮園園 郎宇潔 蘇建南／241
.17 人工智能芯片發展現狀和趨勢 張潔雪 馮園園／252
.18 三維硅通孔堆疊封裝技術發展現狀及趨勢 賈丹 張潔雪／264
.19 空間用抗輻射集成電路發展現狀 蘇建南／276
.20 氮化鎵器件技術應用現狀及趨勢 馮園園 張潔雪／294
Ⅶ 附錄
.21 全球重要集成電路企業排名 賈丹／306
.22 2018年集成電路產業大事記 賈丹／321
Abstract／331
Contents／334
.1 全球集成電路產業發展綜述 蘇建南／001一 2018年集成電路市場規模發展態勢／002二 2018年集成電路產業鏈發展態勢／009三 2018年集成電路企業發展態勢／011四 2018年集成電路技術發展態勢／017五 2018年集成電路產品市場發展態勢／019六 未來集成電路市場發展趨勢／022
Ⅱ 國家和地區篇
.2 2018年美國集成電路產業發展概覽 馮園園／031
.3 2018年歐洲集成電路產業發展概覽 馮園園／048
.4 2018年日本集成電路產業發展概覽 賈丹／062
.5 2018年亞太地區集成電路產業發展概覽 賈丹／077
.6 2018年中國集成電路產業發展概覽 蘇建南／092
Ⅲ 產業鏈篇
.7 全球集成電路設計業發展概況 蘇建南／112
.8 全球集成電路制造業發展概況 蘇建南／123
.9 全球集成電路封裝測試業發展概況 賈丹／144
.10 全球集成電路設備和材料業發展概況 馮園園 范增杰／162
Ⅳ 政策措施篇
.11 中國集成電路產業發展主要政策措施 賈丹／181
.12 中國國家和地方集成電路產業基金概況 蘇建南 馮華／196
.13 美國下一代軍用半導體技術發展舉措研究 馮園園 范增杰 張潔雪／204
Ⅴ 園區篇
.14 美國、日本和中國臺灣地區集成電路產業園區發展經驗 蘇建南 郎宇潔／218
Ⅵ 專題研究篇
.15 全球200毫米晶圓制造產能分析及啟示 馮園園 郎宇潔／232
.16 美國軍用集成電路制造能力建設研究 馮園園 郎宇潔 蘇建南／241
.17 人工智能芯片發展現狀和趨勢 張潔雪 馮園園／252
.18 三維硅通孔堆疊封裝技術發展現狀及趨勢 賈丹 張潔雪／264
.19 空間用抗輻射集成電路發展現狀 蘇建南／276
.20 氮化鎵器件技術應用現狀及趨勢 馮園園 張潔雪／294
Ⅶ 附錄
.21 全球重要集成電路企業排名 賈丹／306
.22 2018年集成電路產業大事記 賈丹／321
Abstract／331
Contents／334
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工業和信息化藍皮書(2018-2019)集成電路產業發展報告 作者簡介
尹麗波，國家工業信息安全發展研究中心（工業和信息化部電子第一研究所）主任，高級工程師。國家工業信息安全產業發展聯盟理事長、中國兩化融合咨詢服務聯盟副理事長、國家網絡安全檢查專家委員會秘書長。
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