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電子電氣工程師技術叢書PDN設計之電源完整性:高速數字產品的魯棒和高效設計 版權信息
- ISBN：9787111630005
- 條形碼：9787111630005 ; 978-7-111-63000-5
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子電氣工程師技術叢書PDN設計之電源完整性:高速數字產品的魯棒和高效設計 本書特色
高速數字產品電源完整性設計指南,闡述了設計魯棒PDN系統的方法
電子電氣工程師技術叢書PDN設計之電源完整性:高速數字產品的魯棒和高效設計 內容簡介
本書內容豐富，主要涉及到如下方面：章簡單分析了什么是PDN和為什么工程上的低阻抗很好重要。第2章對阻抗進行了完整的討論，它是評估魯棒性PDN的基礎。第3章介紹了低阻抗測量技術。第4章揭示了電感的本質，即它是如何受物理設計的影響，并從物理設計的角度對回路電感進行了評估。第5章回顧了電容器的特性及其個體和組合體的性能。第6章介紹了PDN內連接中電源和地平面關鍵重要的特性，以及電容器與平面是如何相互作用的。第7章探索了PDN相互連接的作用，即為信號回路電流提供低阻抗。第8章討論了PDN很重要的特性，即由片上電容產生的峰值阻抗和封裝引線電感。為了減小這些寄生參數，本章也介紹了在PCB上可以采取哪些有效措施。第9章描述了由CMOS電路產生的電流的特性，這個電流譜如何與PDN阻抗曲線相互起作用。0章匯集了所有的原理和過程，說明如何設計PDN中某個特征來滿足性能目標。
電子電氣工程師技術叢書PDN設計之電源完整性:高速數字產品的魯棒和高效設計 目錄
譯者序
前言
致謝
第1章電源分配網絡工程
11電源分配網絡的定義及關心它的原因
12PDN工程
13PDN的魯棒性設計
14建立PDN阻抗曲線
15總結
參考文獻
第2章PDN阻抗設計基本原理
21關心阻抗的原因
22頻域中的阻抗
23阻抗的計算或仿真
24實際電路元件與理想電路元件
25串聯RLC電路
26并聯RLC電路
27串聯和并聯RLC電路的諧振特性
28RLC電路和真實電容器的例子
29從芯片或電路板的角度觀察PDN
210瞬態響應
211高級主題：阻抗矩陣
212總結
參考文獻
第3章低阻抗測量
31關注低阻抗測量的原因
32基于V/I阻抗定義的測量
33基于信號反射的阻抗測量
34用VNA測量阻抗
35示例：測量DIP中兩條引線的阻抗
36示例：測量小導線回路的阻抗
37低頻下VNA阻抗測量的局限性
38四點開爾文電阻測量技術
39雙端口低阻抗測量技術
310示例：測量直徑為1in的銅環阻抗
311夾具偽像說明
312示例：測量通孔的電感
313示例：印制板上的小型 MLCC電容器
314高級主題：測量片上電容
315總結
參考文獻
第4章電感和PDN設計
41留意PDN設計中電感的原因
42簡單回顧電容，初步了解電感
43電感的定義、磁場和電感的基本原則
44電感的阻抗
45電感的準靜態近似
46磁場密度
47磁場中的電感和能量
48麥克斯韋方程和回路電感
49內部及外部電感和趨膚深度
410回路電感、部分電感、自電感和互電感
411均勻圓形導體
412圓形回路中電感的近似
413緊密結合的寬導體的回路電感
414均勻傳輸線回路電感的近似
415回路電感的簡單經驗法則
416高級主題：利用3D場求解器計算S參數并選取回路電感
417總結
參考文獻
第5章實用多層陶瓷片狀電容器的集成
51使用電容器的原因
52實際電容器的等效電路模型
53并聯多個相同的電容器
54兩個不同電容器間的并聯諧振頻率
55PRF處的峰值阻抗
56設計一個貼片電容
57電容器溫度與電壓穩定性
58多大的電容是足夠的
59一階和二階模型中實際電容器的ESR
510從規格表中估算電容器的ESR
511受控ESR電容器
512電容器的安裝電感
513使用供應商提供S參數的電容器型號
514如何分析供應商提供的S參數模型
515高級主題：更高帶寬的電容模型
516總結
參考文獻
第6章平面和電容器的特性
61平面的關鍵作用
62平面的低頻特性：平行板電容
63平面的低頻特性：邊緣場電容
64平面的低頻特性：功率坑中的邊緣場電容
65長窄腔回路電感
66寬腔中的擴散電感
67從3D場求解器中獲得擴散電感
68集總電路中串聯和并聯的自諧振頻率
69探討串聯LC諧振的特性
610擴散電感和源的接觸位置
611兩個接觸點之間的擴散電感
612電容器和腔的相互作用
613擴散電感的作用：電容位置在何時重要
614飽和擴散電感
615空腔模態共振和傳輸線特性
616傳輸線和模態共振的輸入阻抗
617模態共振和衰減
618空腔二維模型
619高級主題：使用傳輸阻抗探測擴散電感
620總結
參考文獻
第7章信號返回平面改變時，信號完整性的探討
71信號完整性和平面
72涉及峰值阻抗問題的原因
73通過較低阻抗和較高阻尼來降低腔體噪聲
74使用短路通孔遏制腔體諧振
75使用多個隔直電容抑制腔體諧振
76為抑制腔體諧振，估計隔直電容器的數量
77為承受回路電流，需要確定隔直電容器的數量
78使用未達*佳數量的隔直電容器的腔體阻抗
79擴散電感和電容器的安裝電感
710使用阻尼來遏制由一些電容器產生的并聯諧振峰
711腔體損耗和阻抗峰的降低
712使用多個容量的電容器來遏制阻抗峰
713使用受控ESR電容器來減小峰值阻抗高度
714處理回路平面*為重要的設計原理的總結
715高級主題：使用傳輸線電路對平面建模
716總結
參考文獻
第8章PDN生態學
81元件集中在一起：PDN生態學和頻域
82高頻端：芯片去耦電容
83封裝PDN
84Bandini山
85估計典型的Bandini 山頻率
86Bandini山的固有阻尼
87具有多個通孔對接觸的電源地平面
88從芯片通過封裝看PCB腔體
89空腔的作用：小印制板、大印制板和“電源旋渦”
810低頻端：VRM和它的大容量電容器
811大容量電容器：多大的電容值足夠
812優化大容量電容器和VRM
813建立PDN生態學系統：VRM、大容量電容器、腔體、封裝和片上電容器
814峰值阻抗的基本限制
815在具有一般特性的印制板上使用單數值的MLCC電容器
816優化單個MLCC電容器的數值
817在印制板上使用3個不同數值的MLCC電容器
818優化3個電容器的數值
819選擇電容值和*小電容器數目的頻域目標阻抗法
820使用FDTIM選擇電容器的值
821當片上電容是大的和封裝引線電感小的時候
822使用受控ESR電容器是一種替換的去耦策略
823封裝上的去耦電容器
824高級主題：同一供電電路上多個芯片的影響
825總結
參考文獻
第9章瞬時電流和PDN電壓噪聲
91瞬時電流如此重要的原因
92平坦阻抗曲線、瞬時電流
前言
致謝
第1章電源分配網絡工程
11電源分配網絡的定義及關心它的原因
12PDN工程
13PDN的魯棒性設計
14建立PDN阻抗曲線
15總結
參考文獻
第2章PDN阻抗設計基本原理
21關心阻抗的原因
22頻域中的阻抗
23阻抗的計算或仿真
24實際電路元件與理想電路元件
25串聯RLC電路
26并聯RLC電路
27串聯和并聯RLC電路的諧振特性
28RLC電路和真實電容器的例子
29從芯片或電路板的角度觀察PDN
210瞬態響應
211高級主題：阻抗矩陣
212總結
參考文獻
第3章低阻抗測量
31關注低阻抗測量的原因
32基于V/I阻抗定義的測量
33基于信號反射的阻抗測量
34用VNA測量阻抗
35示例：測量DIP中兩條引線的阻抗
36示例：測量小導線回路的阻抗
37低頻下VNA阻抗測量的局限性
38四點開爾文電阻測量技術
39雙端口低阻抗測量技術
310示例：測量直徑為1in的銅環阻抗
311夾具偽像說明
312示例：測量通孔的電感
313示例：印制板上的小型 MLCC電容器
314高級主題：測量片上電容
315總結
參考文獻
第4章電感和PDN設計
41留意PDN設計中電感的原因
42簡單回顧電容，初步了解電感
43電感的定義、磁場和電感的基本原則
44電感的阻抗
45電感的準靜態近似
46磁場密度
47磁場中的電感和能量
48麥克斯韋方程和回路電感
49內部及外部電感和趨膚深度
410回路電感、部分電感、自電感和互電感
411均勻圓形導體
412圓形回路中電感的近似
413緊密結合的寬導體的回路電感
414均勻傳輸線回路電感的近似
415回路電感的簡單經驗法則
416高級主題：利用3D場求解器計算S參數并選取回路電感
417總結
參考文獻
第5章實用多層陶瓷片狀電容器的集成
51使用電容器的原因
52實際電容器的等效電路模型
53并聯多個相同的電容器
54兩個不同電容器間的并聯諧振頻率
55PRF處的峰值阻抗
56設計一個貼片電容
57電容器溫度與電壓穩定性
58多大的電容是足夠的
59一階和二階模型中實際電容器的ESR
510從規格表中估算電容器的ESR
511受控ESR電容器
512電容器的安裝電感
513使用供應商提供S參數的電容器型號
514如何分析供應商提供的S參數模型
515高級主題：更高帶寬的電容模型
516總結
參考文獻
第6章平面和電容器的特性
61平面的關鍵作用
62平面的低頻特性：平行板電容
63平面的低頻特性：邊緣場電容
64平面的低頻特性：功率坑中的邊緣場電容
65長窄腔回路電感
66寬腔中的擴散電感
67從3D場求解器中獲得擴散電感
68集總電路中串聯和并聯的自諧振頻率
69探討串聯LC諧振的特性
610擴散電感和源的接觸位置
611兩個接觸點之間的擴散電感
612電容器和腔的相互作用
613擴散電感的作用：電容位置在何時重要
614飽和擴散電感
615空腔模態共振和傳輸線特性
616傳輸線和模態共振的輸入阻抗
617模態共振和衰減
618空腔二維模型
619高級主題：使用傳輸阻抗探測擴散電感
620總結
參考文獻
第7章信號返回平面改變時，信號完整性的探討
71信號完整性和平面
72涉及峰值阻抗問題的原因
73通過較低阻抗和較高阻尼來降低腔體噪聲
74使用短路通孔遏制腔體諧振
75使用多個隔直電容抑制腔體諧振
76為抑制腔體諧振，估計隔直電容器的數量
77為承受回路電流，需要確定隔直電容器的數量
78使用未達*佳數量的隔直電容器的腔體阻抗
79擴散電感和電容器的安裝電感
710使用阻尼來遏制由一些電容器產生的并聯諧振峰
711腔體損耗和阻抗峰的降低
712使用多個容量的電容器來遏制阻抗峰
713使用受控ESR電容器來減小峰值阻抗高度
714處理回路平面*為重要的設計原理的總結
715高級主題：使用傳輸線電路對平面建模
716總結
參考文獻
第8章PDN生態學
81元件集中在一起：PDN生態學和頻域
82高頻端：芯片去耦電容
83封裝PDN
84Bandini山
85估計典型的Bandini 山頻率
86Bandini山的固有阻尼
87具有多個通孔對接觸的電源地平面
88從芯片通過封裝看PCB腔體
89空腔的作用：小印制板、大印制板和“電源旋渦”
810低頻端：VRM和它的大容量電容器
811大容量電容器：多大的電容值足夠
812優化大容量電容器和VRM
813建立PDN生態學系統：VRM、大容量電容器、腔體、封裝和片上電容器
814峰值阻抗的基本限制
815在具有一般特性的印制板上使用單數值的MLCC電容器
816優化單個MLCC電容器的數值
817在印制板上使用3個不同數值的MLCC電容器
818優化3個電容器的數值
819選擇電容值和*小電容器數目的頻域目標阻抗法
820使用FDTIM選擇電容器的值
821當片上電容是大的和封裝引線電感小的時候
822使用受控ESR電容器是一種替換的去耦策略
823封裝上的去耦電容器
824高級主題：同一供電電路上多個芯片的影響
825總結
參考文獻
第9章瞬時電流和PDN電壓噪聲
91瞬時電流如此重要的原因
92平坦阻抗曲線、瞬時電流
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