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電阻焊用點焊電極延壽技術與方法 版權信息
- ISBN：9787562957010
- 條形碼：9787562957010 ; 978-7-5629-5701-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
電阻焊用點焊電極延壽技術與方法 內容簡介
本書重點介紹了幾種提高點焊電極壽命的方法, 目的在于使讀者了解提高點焊電極壽命的常用方法和相關理論知識。本書共分7章, 其中第1章主要介紹了電阻點焊工藝基礎知識。第2章介紹了點焊電極常用材料。第3章介紹了點焊電極材料及影響點焊電極壽命的原因。第4、5章分別介紹了點焊電極表面電火花熔覆單相TiC、TiB2涂層延壽方法。第6、7章分別介紹了點焊電極表面電火花原位熔覆TiB2-TiC、TiB2-ZrB2復相涂層延壽方法, 第7章還重點介紹了電火花原位熔覆TiB2-ZrB2復相涂層缺陷控制和相關機理。
電阻焊用點焊電極延壽技術與方法 目錄
1 電阻點焊工藝基礎
1.1 點焊方法
1.1.1 點焊方法的分類
1.1.2 點焊時向焊件饋電應遵循的原則
1.2 焊點質量要求
1.3 焊前工件表面清理
1.4 焊件的裝配和定位焊
1.4.1 焊件的裝配
1.4.2 定位焊
1.5 點焊焊接參數
1.6 焊接參數間的相互影響與選擇
1.7 點焊焊接循環
2 點焊電極材料及失效機理
2.1 點焊電極材料
2.2 點焊電極失效機理
2.2.1 塑性變形
2.2.2 合金化
2.2.3 磨損
2.2.4 坑蝕與自愈合
2.2.5 再結晶
2.2.6 熱沖擊和熱疲勞
3 點焊電極材料及影響點焊電極壽命的原因
3.1 Cu-B-Ti粉末機械合金化過程中結構與性能變化
3.1.1 Cu-B-Ti粉末機械合金化過程中的形貌變化
3.1.2 機械合金化粉末晶粒尺寸與應變
3.1.3 Cu-Ti-B球磨過程中過飽和固溶體的形成
3.1.4 Cu-Ti-B球磨過程中晶格常數變化
3.2 原位生成TiB2／Cu復合材料
3.2.1 機械合金化時間對差熱分析曲線的影響
3.2.2 機械合金化粉末加熱燒結后的相分析
3.2.3 反應生成物的熱力學分析
3.2.4 機械合金化時間對TiCu3生成區間的影響
3.2.5 反應生成TiB2的動力學研究
3.2.6 工藝參數對TiB2增強銅基材料物理性能的影響
3.2.7 加壓燒結工藝參數對銅基復合材料密度的影響
3.2.8 工藝參數對銅基復合材料電導率的影響
3.2.9 工藝參數對TiB2增強銅基復合材料力學性能的影響
3.2.10 斷口分析
3.3 (TiB2+Al2O3)／Cu復合材料的制備與合成機制
3.3.1 Cu-Al-B-TiO2粉末機械合金化過程中XRD分析
3.3.2 機械合金化過程中粉末的電鏡觀察
3.3.3 差熱分析
3.3.4 Cu-Al-TiO3-B2O3粉末機械合金化中的反應概要
3.3.5 機械合金化中自維持反應發生的條件
3.3.6 熱力學與動力學分析
3.4 銅基復合材料點焊電極的壽命及失效
3.4.1 電極壽命測試
3.4.2 復合材料電極點焊時的失效分析
3.4.3 電極的黏附現象
參考文獻
4 點焊電極表面電火花熔敷單相TiC涂層延壽方法
4.1 TiC涂層制備
4.2 TiC涂層性能影響因素
4.2.1 電容對TiC涂層硬度的影響
4.2.2 其他因素對TiC涂層硬度的影響
4.2.3 前處理或后處理對涂層硬度的影響
4.2.4 電容對TiC涂層厚度的影響
4.2.5 其他工藝對TiC涂層厚度的影響
4.2.6 前處理或后處理對涂層厚度的影響
4.3 TiC涂層電極的顯微形貌特征
4.3.1 首脈沖單點沉積涂層的顯微形貌
4.3.2 TiC涂層的微觀結構及性能
4.4 電火花沉積過程中TiC涂層的質量過渡
4.5 Tic涂層電極壽命測試與失效
4.5.1 TiC涂層電極壽命測試
4.5.2 TiC涂層電極失效分析
參考文獻
5 點焊電極表面電火花熔敷單相TiB2涂層延壽方法
5.1 TiB2涂層的微觀形貌與氧化
5.1.1 TiB2涂層的微觀形貌
5.1.2 TiB2涂層的氧化現象
5.1.3 TiB2氧化的熱力學分析
5.2 氬氣保護對TiB2涂層的影響
5.3 預沉積Ni中間層的TiB2涂層結構和性能
5.3.1 TiB2／Ni涂層結構
5.3.2 TiB2／Ni涂層硬度
5.3.3 預涂敷Ni后TiB2質量過渡
5.4 預沉積TiC中間層的TiB2涂層的結構和性能
5.4.1 涂層的微觀結構
5.4.2 細晶區的形成原因分析
5.4.3 柱狀晶區的形成原因分析
5.5 TiB2涂層電極壽命及失效
5.5.1 點焊電極壽命測試
5.5.2 點焊電極的失效機制
參考文獻
6 點焊電極表面電火花原位熔敷TiB2-TiC復相涂層延壽方法
6.1 Ti-B4C-Ni-C粉末機械合金化過程
6.2 原料球磨過程中的物相變化
6.2.1 B4C球磨及球磨粉末真空退火后的物相轉變
6.2.2 Ti-B4C-Ni-C系統中二元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相轉變
6.2.3 Ti-B4C-Ni-C系統中三元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相轉變
6.2.4 Ti-B4C-Ni-C系統中四元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相轉變
6.3 球磨后粉末的壓制成型
6.3.1 成型劑選擇
6.3.2 成型壓力的選擇
6.3.3 放電電極燒結工藝
6.3.4 放電電極性能
6.4 點焊電極表面電火花原位沉積TiB2-TiC復相涂層及沉積參數對涂層結構性能的影響
6.4.1 電壓及電容對沉積質量的影響
6.4.2 原位熔敷TiB2-TiC復相涂層宏觀形貌
6.4.3 沉積參數對TiB2-TiC復相涂層電極表面硬度的影響
6.4.4 電壓對TiB2-TiC復相涂層厚度的影響
6.4.5 沉積時間對TiB2-TiC鱗片狀復相涂層厚度的影響
6.4.6 TiB2-TiC復相涂層電極的微觀結構及性能
6.5 TiB2-TiC復相涂層電極壽命測試及失效分析
6.5.1 TiB2-TiC復相涂層電極壽命測試
6.5.2 塑性變形對TiB2-TiC涂層電極壽命的影響
6.5.3 電極材料損失對TiB2-TiC涂層電極壽命的影響
6.5.4 合金化對TiB2-TiC涂層電極壽命的影響
6.5.5 TiB2-TiC復相涂層電極的失效過程
參考文獻
7 點焊電極表面電火花原位熔敷ZrB2-TiB2復相涂層延壽方法
7.1 球磨參數對放電電極制備原料結構與性能的影響
7.1.1 球磨轉速對Zr-Ti-B體系物相轉變及微觀形貌的影響
7.1.2 球磨轉速對Zr-Ti-B體系球磨后粉末形貌的影響
7.1.3 球料比對Zr-Ti-B體系物相變化的影響
7.1.4 球料比對Zr-Ti-B體系球磨后粉末形貌的影響
7.1.5 球磨時間對Zr-Ti-B體系球磨后物相轉變的影響
7.1.6 球磨時間對Zr-Ti-B微觀形貌的影響
7.2 電火花原位熔敷ZrB2-TiB2復相涂層用放電電極成型與性能
7.2.1 放電電極成型工藝
7.2.2 放電電極燒結工藝
7.2.3 放電電極微觀結構
7.2.4 放電電極物理性能
7.3 電火花原位沉積ZrB2-TiB2復相涂層工藝、結構與性能
7.3.1 電容對ZrB2-TiB2復相涂層電極性能與結構的影響
7.3.2 電壓對ZrB2-TiB2復相涂層性能的影響
7.3.3 沉積時間對ZrB2-TiB2復相涂層性能的影響
7.3.4 涂層形成過程
7.4 ZrB2-TiB2復相涂層缺陷控制
7.4.1 氣氛保護對ZrB2-TiB2復相涂層質量的影響
7.4.2 預涂Ni對ZrB2-TiB2復相涂層質量的影響
7.4.3 超聲輔助電火花沉積對ZrB2-TiB2復相涂層質量的影響
7.4.4 攪拌摩擦后處理對ZrB2-TiB2復相涂層質量的影響
7.4.5 電極壽命測試
7.4.6 涂層電極失效過程
參考文獻
展開全部
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