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表面貼裝技術(SMT)及應用 版權信息
- ISBN：9787312043444
- 條形碼：9787312043444 ; 978-7-312-04344-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
表面貼裝技術(SMT)及應用 內容簡介
本書共分7章, 主要內容包括: SMT簡介、SMT工藝流程及貼裝生產線、錫膏印刷機、SMT貼片技術、SMT焊接技術、SMT檢測技術和SMT管理。
表面貼裝技術(SMT)及應用 目錄
總序
前言
第1章 SMT簡介
1．1 SMT概述
1．2 SMT工藝技術內容及特點
1．2．1 SMT主要內容
1．2．2 SMT工藝技術的主要內容
1．2．3 SMT工藝技術的主要特點
1．2．4 SMT應用產品類型
1．3 SMT的發展現狀
1．3．1 國外SMT發展現狀
1．3．2 國內SMT發展現狀
1．4 SMT的發展趨勢
1．4．1 表面貼裝工藝的發展趨勢
1．4．2 表面貼裝設備的發展趨勢
1．5 SMT教育與培訓
第2章 SMT工藝流程及貼裝生產線
2．1 SMT貼裝方式及工藝流程設計
2．1．1 貼裝方式
2．1．2 貼裝工藝流程
2．1．3 全表面貼裝工藝流程
2．2 SMT生產線的設計
2．2．1 生產線總體設計
2．2．2 設備自動化程度
2．2．3 設備選型
第3章 錫膏印刷機
3．1 印刷機使用準備
3．1．1 開機前檢查
3．1．2 開始生產前準備
3．1．3 試生產
3．2 日東G310印刷機操作系統說明
3．2．1 系統啟動
3．2．2 主窗口組成
3．2．3 具體操作
第4章 SMT貼片技術
4．1 貼片機分類
4．2 貼片機結構
4．2．1 貼片頭
4．2．2 定位系統
4．2．3 傳送機構
4．2．4 送料機
4．2．5 計算機控制系統
4．3 貼片機的主要技術參數
4．3．1 貼裝精度
4．3．2 貼片速度
4．4 貼片機軟件編程
4．4．1 JUKI貼片機編程
4．4．2 貼片機常見故障及解決
第5章 SMT焊接技術
5．1 回流焊
5．1．1 回流焊原理及分類
5．1．2 回流焊發展趨勢
5．1．3 回流工藝流程
5．1．4 回流溫度曲線和焊接工藝設置
5．1．5 回流焊焊接缺陷分析處理
5．2 波峰焊
5．2．1 波峰焊原理及分類
5．2．2 波峰焊工藝流程
5．2．3 波峰焊基本組成與功能
5．2．4 波峰焊焊接影響因素
5．2．5 波峰焊的缺陷及其對策
第6章 SMT檢測技術
6．1 SMT檢測分類
6．2 自動光學檢測技術
6．2．1 AOI技術主要特點及技術指標
6．2．2 計算機視覺檢測原理
6．2．3 AOI系統構成
6．2．4 AOI應用策略及檢測標準
6．3 ICT測試機
6．3．1 ICT測試基本原理
6．3．2 在線測試
6．3．3 邊界掃描測試
6．4 X射線測試機
6．4．1 X射線測試
6．4．2 X射線基本測試原理
6．5 SMT檢測方法
6．5．1 質檢控制
6．5．2 檢測標準
第7章 SMT管理
7．1 SMT工藝管理
7．1．1 現代SMT工藝管理
7．1．2 SMT生產線管理
7．2 品質管理
7．2．1 品質管理方法
7．2．2 SMT生產質量過程控制
7．3 SMT標準
7．3．1 SMT貼裝國際標準
7．3．2 表面貼裝設計與焊盤結構標準
7．3．3 表面貼裝設備性能檢測
7．4 ISO系列標準
7．4．1 IS09000系列標準
7．4．2 IS014000系列標準
參考文獻
前言
第1章 SMT簡介
1．1 SMT概述
1．2 SMT工藝技術內容及特點
1．2．1 SMT主要內容
1．2．2 SMT工藝技術的主要內容
1．2．3 SMT工藝技術的主要特點
1．2．4 SMT應用產品類型
1．3 SMT的發展現狀
1．3．1 國外SMT發展現狀
1．3．2 國內SMT發展現狀
1．4 SMT的發展趨勢
1．4．1 表面貼裝工藝的發展趨勢
1．4．2 表面貼裝設備的發展趨勢
1．5 SMT教育與培訓
第2章 SMT工藝流程及貼裝生產線
2．1 SMT貼裝方式及工藝流程設計
2．1．1 貼裝方式
2．1．2 貼裝工藝流程
2．1．3 全表面貼裝工藝流程
2．2 SMT生產線的設計
2．2．1 生產線總體設計
2．2．2 設備自動化程度
2．2．3 設備選型
第3章 錫膏印刷機
3．1 印刷機使用準備
3．1．1 開機前檢查
3．1．2 開始生產前準備
3．1．3 試生產
3．2 日東G310印刷機操作系統說明
3．2．1 系統啟動
3．2．2 主窗口組成
3．2．3 具體操作
第4章 SMT貼片技術
4．1 貼片機分類
4．2 貼片機結構
4．2．1 貼片頭
4．2．2 定位系統
4．2．3 傳送機構
4．2．4 送料機
4．2．5 計算機控制系統
4．3 貼片機的主要技術參數
4．3．1 貼裝精度
4．3．2 貼片速度
4．4 貼片機軟件編程
4．4．1 JUKI貼片機編程
4．4．2 貼片機常見故障及解決
第5章 SMT焊接技術
5．1 回流焊
5．1．1 回流焊原理及分類
5．1．2 回流焊發展趨勢
5．1．3 回流工藝流程
5．1．4 回流溫度曲線和焊接工藝設置
5．1．5 回流焊焊接缺陷分析處理
5．2 波峰焊
5．2．1 波峰焊原理及分類
5．2．2 波峰焊工藝流程
5．2．3 波峰焊基本組成與功能
5．2．4 波峰焊焊接影響因素
5．2．5 波峰焊的缺陷及其對策
第6章 SMT檢測技術
6．1 SMT檢測分類
6．2 自動光學檢測技術
6．2．1 AOI技術主要特點及技術指標
6．2．2 計算機視覺檢測原理
6．2．3 AOI系統構成
6．2．4 AOI應用策略及檢測標準
6．3 ICT測試機
6．3．1 ICT測試基本原理
6．3．2 在線測試
6．3．3 邊界掃描測試
6．4 X射線測試機
6．4．1 X射線測試
6．4．2 X射線基本測試原理
6．5 SMT檢測方法
6．5．1 質檢控制
6．5．2 檢測標準
第7章 SMT管理
7．1 SMT工藝管理
7．1．1 現代SMT工藝管理
7．1．2 SMT生產線管理
7．2 品質管理
7．2．1 品質管理方法
7．2．2 SMT生產質量過程控制
7．3 SMT標準
7．3．1 SMT貼裝國際標準
7．3．2 表面貼裝設計與焊盤結構標準
7．3．3 表面貼裝設備性能檢測
7．4 ISO系列標準
7．4．1 IS09000系列標準
7．4．2 IS014000系列標準
參考文獻
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