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高職高專工作過程·立體化創新規劃教材——計算機系列計算機組裝與維修技術(第2版)/呂永強 版權信息
- ISBN:9787302515470
- 條形碼:9787302515470 ; 978-7-302-51547-0
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
高職高專工作過程·立體化創新規劃教材——計算機系列計算機組裝與維修技術(第2版)/呂永強 本書特色
《計算機組裝與維修技術(第2版)》采用*新的“工作過程導向”編寫模式,各章都設計有工作場景導入、回到工作場景、工作實訓營、習題。這樣的設計非常有利于學生實踐與應用能力的培養與提高,具有很強的應用性和可操作性。 下載課件、獲取課件密碼、各種資源包以及人工客服,請關注清華社官方微信服務號qhdxcbs_js,一站式幫您解決各種圖書問題。
高職高專工作過程·立體化創新規劃教材——計算機系列計算機組裝與維修技術(第2版)/呂永強 內容簡介
《計算機組裝與維修技術(第2版)》采用很新的“工作過程導向”編寫模式,針對每一個工作過程環節來傳授相關的課程內容,實現實踐技能與理論知識的整合,將工作環境與學習環境有機地結合在一起。本書采用的是很新的應用技術案例,以保證有更強的優選性,并與理論內容有更強的關聯性。本書內容分為兩個部分,靠前部分為~10章,介紹計算機基本硬件的組成、相關硬件知識及硬件和軟件安裝技術;第二部分為1~15章,著重介紹芯片級計算機硬件的維修方法,計算機相關硬件電路的工作原理、檢修流程、常見的故障測試點以及維修方法等。 《計算機組裝與維修技術(第2版)》涉及的理論知識適度,本著實用的原則,列舉了大量的實例和電路原理圖,為學生學習計算機安裝、芯片級維修技術提供了翔實的資料。同時注重學生實踐能力的培養,以提高學生的實際應用能力,使之在很短的時間內熟練地掌握計算機的組裝技術和芯片級維修技術。 《計算機組裝與維修技術(第2版)》適合作為高職高專院校計算機類、電子信息類專業的教材使用,也可以作為從事計算機維護的相關人員的參考資料。
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