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電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與檢驗/丁向榮 版權(quán)信息
- ISBN：9787111489849
- 條形碼：9787111489849 ; 978-7-111-48984-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與檢驗/丁向榮 內(nèi)容簡介
《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與檢驗（雙色印刷）/高等職業(yè)教育“十二五”規(guī)劃教材（電子信息類）》基于生產(chǎn)實際，內(nèi)容涉及電子產(chǎn)品從設(shè)計、生產(chǎn)到檢驗的各個環(huán)節(jié)，重點培養(yǎng)與鍛煉學(xué)生的電子技能與生產(chǎn)管理能力！ 峨娮赢a(chǎn)品生產(chǎn)工藝與檢驗（雙色印刷）/高等職業(yè)教育“十二五”規(guī)劃教材（電子信息類）》內(nèi)容包括6章：電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理、常用元器件與檢測、電子裝配工藝、電子調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品檢驗與電子工藝實訓(xùn)。其中，電子工藝實訓(xùn)分成基礎(chǔ)練習(xí)與綜合實訓(xùn)兩大部分，充分體現(xiàn)了課程的實踐性與應(yīng)用性，同時便于課程實踐性教學(xué)的實施。 《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與檢驗（雙色印刷）/高等職業(yè)教育“十二五”規(guī)劃教材（電子信息類）》適用于高職、中職電子信息類專業(yè)“電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝”課程的教學(xué)，可作為電子類企業(yè)崗位培訓(xùn)教材，也可作為從事電子行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書。
電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與檢驗/丁向榮 目錄
前言
第1章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理
1．1 電子產(chǎn)品開發(fā)
1．1．1 產(chǎn)品立項
1．1．2 產(chǎn)品設(shè)計
1．1．3 產(chǎn)品與標準化
1．2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本要求及組織形式
1．3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及其管理
1．4 安全與文明生產(chǎn)
習(xí)題1
第2章 常用元器件與檢測
2．1 電阻
2．1．1 固定電阻
2．1．2 電位器
2．1．3 電阻的檢測與選用
2．2 電容
2．2．1 固定電容
2．2．2 可變電容
2．2．3 電容的檢測與選用
2．3 電感
2．3．1 電感線圈
2．3．2 微調(diào)電感
2．4 變壓器與繼電器
2．4．1 變壓器
2．4．2 電磁繼電器
2．5 半導(dǎo)體分立元器件
2．5．1 半導(dǎo)體二極管
2．5．2 半導(dǎo)體晶體管
2．5．3 場效應(yīng)晶體管
2．5．4 晶閘管
2．5．5 光電器件
2．5．6 半導(dǎo)體器件的檢測
2．6 集成電路
2．6．1 集成電路的分類與命名方法
2．6．2 集成電路的引腳識別與使用注意事項
2．6．3 常用集成電路芯片
2．6．4 集成電路的檢測
2．7 電聲器件
2．7．1 揚聲器
2．7．2 耳機
2．7．3 傳聲器
2．7．4 電聲器件的識別與檢測
2．8 開關(guān)件、接插件與熔斷器
2．8．1 開關(guān)件及其檢測
2．8．2 接插件及其檢測
2．8．3 熔斷器及其檢測
2．9 表面安裝元器件
2．9．1 表面安裝元器件的特性
2．9．2 表面安裝元器件的種類與規(guī)格
2．9．3 表面安裝元器件的使用注意事項
2．9．4 表面安裝元器件的檢測
習(xí)題2
第3章 電子裝配工藝
3．1 電子裝配工藝基礎(chǔ)
3．1．1 整機裝配工藝流程
3．1．2 電路圖和印制電路板裝配圖
3．1．3 整機總裝其他圖樣
3．2 電子裝配常用工具
3．2．1 常用五金工具
3．2．2 焊接工具
3．2．3 常用專用設(shè)備
3．3 印制電路板制作工藝
3．3．1 典型的雙面板制造工藝流程
3．3．2 典型的多層PCB制造工藝
3．3．3 印制電路板典型工藝技術(shù)簡介
3．3．4 手工制作印制電路板的工藝
3．4 電子焊接工藝
3．4．1 插件焊接工藝
3．4．2 SMT
3．4．3 無鉛焊接技術(shù)
3．4．4 接觸焊接技術(shù)
3．5 總裝工藝
習(xí)題3
第4章 電子調(diào)試工藝
4．1 調(diào)試的一般程序及工藝要求
4．1．1 調(diào)試的一般程序
4．1．2 調(diào)試的一般工藝要求
4．2 調(diào)試、檢驗儀器的基本原理與操作規(guī)程
4．2．1 交流毫伏表的基本原理與操作規(guī)程
4．2．2 通用示波器的基本原理與操作規(guī)程
4．2．3 低頻信號發(fā)生器的基本原理與操作規(guī)程
4．2．4 高頻信號發(fā)生器的基本原理與操作規(guī)程
4．2．5 失真度儀的基本原理與操作規(guī)程
4．2．6 電子計數(shù)器的基本原理與操作規(guī)程
4．3 電子電路的檢測方法
4．3．1 常用的檢測方法
4．3．2 邏輯推理檢測方法
4．4 整機調(diào)試的一般工藝
4．4．1 單元部件調(diào)試
4．4．2 整機調(diào)試
習(xí)題4
第5章 電子產(chǎn)品檢驗
5．1 電子產(chǎn)品檢驗的基礎(chǔ)知識
5．1．1 電子產(chǎn)品的檢驗要求
5．1．2 電子產(chǎn)品的缺陷
5．1．3 電子產(chǎn)品檢驗的基本概念和分類
5．1．4 電子產(chǎn)品檢驗的一般流程
5．1．5 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程與檢驗過程的關(guān)系
5．2 抽樣檢驗方法
5．2．1 抽樣檢驗概述
5．2．2 GB/T2828．1 -2012標準
5．3 電子產(chǎn)品檢驗的一般工藝
5．3．1 元器件檢驗工藝
5．3．2 過程檢驗工藝
5．3．3 整機檢驗工藝
5．3．4 關(guān)鍵工序質(zhì)量控制點的設(shè)置
習(xí)題5
第6章 電子工藝實訓(xùn)
6．1 基礎(chǔ)練習(xí)
6．1．1 電阻、電容、電感和變壓器的認識與檢測
6．1．2 半導(dǎo)體器件的認識與檢測
6．1．3 開關(guān)件、接插件、熔斷器與電聲器件的認識與檢測
6．1．4 元器件引線、線纜與線扎的加工
6．1．5 通孔元器件的拆焊
6．1．6 貼片元器件的拆焊
6．1．7 印制電路板的制作（雕刻法）
6．2 綜合實訓(xùn)
6．2．1 MF47型萬用表的組裝與調(diào)試
6．2．2 超外差收音機的組裝與調(diào)試
6．2．3 GQDJL-1型單片機通用開發(fā)板的組裝與調(diào)試
附錄
附錄A 實訓(xùn)報告樣例
附錄B TEMI電子元器件拆除與焊接能力認證
參考文獻
第1章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理
1．1 電子產(chǎn)品開發(fā)
1．1．1 產(chǎn)品立項
1．1．2 產(chǎn)品設(shè)計
1．1．3 產(chǎn)品與標準化
1．2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本要求及組織形式
1．3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及其管理
1．4 安全與文明生產(chǎn)
習(xí)題1
第2章 常用元器件與檢測
2．1 電阻
2．1．1 固定電阻
2．1．2 電位器
2．1．3 電阻的檢測與選用
2．2 電容
2．2．1 固定電容
2．2．2 可變電容
2．2．3 電容的檢測與選用
2．3 電感
2．3．1 電感線圈
2．3．2 微調(diào)電感
2．4 變壓器與繼電器
2．4．1 變壓器
2．4．2 電磁繼電器
2．5 半導(dǎo)體分立元器件
2．5．1 半導(dǎo)體二極管
2．5．2 半導(dǎo)體晶體管
2．5．3 場效應(yīng)晶體管
2．5．4 晶閘管
2．5．5 光電器件
2．5．6 半導(dǎo)體器件的檢測
2．6 集成電路
2．6．1 集成電路的分類與命名方法
2．6．2 集成電路的引腳識別與使用注意事項
2．6．3 常用集成電路芯片
2．6．4 集成電路的檢測
2．7 電聲器件
2．7．1 揚聲器
2．7．2 耳機
2．7．3 傳聲器
2．7．4 電聲器件的識別與檢測
2．8 開關(guān)件、接插件與熔斷器
2．8．1 開關(guān)件及其檢測
2．8．2 接插件及其檢測
2．8．3 熔斷器及其檢測
2．9 表面安裝元器件
2．9．1 表面安裝元器件的特性
2．9．2 表面安裝元器件的種類與規(guī)格
2．9．3 表面安裝元器件的使用注意事項
2．9．4 表面安裝元器件的檢測
習(xí)題2
第3章 電子裝配工藝
3．1 電子裝配工藝基礎(chǔ)
3．1．1 整機裝配工藝流程
3．1．2 電路圖和印制電路板裝配圖
3．1．3 整機總裝其他圖樣
3．2 電子裝配常用工具
3．2．1 常用五金工具
3．2．2 焊接工具
3．2．3 常用專用設(shè)備
3．3 印制電路板制作工藝
3．3．1 典型的雙面板制造工藝流程
3．3．2 典型的多層PCB制造工藝
3．3．3 印制電路板典型工藝技術(shù)簡介
3．3．4 手工制作印制電路板的工藝
3．4 電子焊接工藝
3．4．1 插件焊接工藝
3．4．2 SMT
3．4．3 無鉛焊接技術(shù)
3．4．4 接觸焊接技術(shù)
3．5 總裝工藝
習(xí)題3
第4章 電子調(diào)試工藝
4．1 調(diào)試的一般程序及工藝要求
4．1．1 調(diào)試的一般程序
4．1．2 調(diào)試的一般工藝要求
4．2 調(diào)試、檢驗儀器的基本原理與操作規(guī)程
4．2．1 交流毫伏表的基本原理與操作規(guī)程
4．2．2 通用示波器的基本原理與操作規(guī)程
4．2．3 低頻信號發(fā)生器的基本原理與操作規(guī)程
4．2．4 高頻信號發(fā)生器的基本原理與操作規(guī)程
4．2．5 失真度儀的基本原理與操作規(guī)程
4．2．6 電子計數(shù)器的基本原理與操作規(guī)程
4．3 電子電路的檢測方法
4．3．1 常用的檢測方法
4．3．2 邏輯推理檢測方法
4．4 整機調(diào)試的一般工藝
4．4．1 單元部件調(diào)試
4．4．2 整機調(diào)試
習(xí)題4
第5章 電子產(chǎn)品檢驗
5．1 電子產(chǎn)品檢驗的基礎(chǔ)知識
5．1．1 電子產(chǎn)品的檢驗要求
5．1．2 電子產(chǎn)品的缺陷
5．1．3 電子產(chǎn)品檢驗的基本概念和分類
5．1．4 電子產(chǎn)品檢驗的一般流程
5．1．5 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程與檢驗過程的關(guān)系
5．2 抽樣檢驗方法
5．2．1 抽樣檢驗概述
5．2．2 GB/T2828．1 -2012標準
5．3 電子產(chǎn)品檢驗的一般工藝
5．3．1 元器件檢驗工藝
5．3．2 過程檢驗工藝
5．3．3 整機檢驗工藝
5．3．4 關(guān)鍵工序質(zhì)量控制點的設(shè)置
習(xí)題5
第6章 電子工藝實訓(xùn)
6．1 基礎(chǔ)練習(xí)
6．1．1 電阻、電容、電感和變壓器的認識與檢測
6．1．2 半導(dǎo)體器件的認識與檢測
6．1．3 開關(guān)件、接插件、熔斷器與電聲器件的認識與檢測
6．1．4 元器件引線、線纜與線扎的加工
6．1．5 通孔元器件的拆焊
6．1．6 貼片元器件的拆焊
6．1．7 印制電路板的制作（雕刻法）
6．2 綜合實訓(xùn)
6．2．1 MF47型萬用表的組裝與調(diào)試
6．2．2 超外差收音機的組裝與調(diào)試
6．2．3 GQDJL-1型單片機通用開發(fā)板的組裝與調(diào)試
附錄
附錄A 實訓(xùn)報告樣例
附錄B TEMI電子元器件拆除與焊接能力認證
參考文獻
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