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社會科學文獻出版社中國建投研究叢書·報告系列中國智慧互聯投資發展報告(2018) 版權信息
- ISBN：9787520131827
- 條形碼：9787520131827 ; 978-7-5201-3182-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
社會科學文獻出版社中國建投研究叢書·報告系列中國智慧互聯投資發展報告(2018) 內容簡介
《中國智慧互聯投資發展報告（2018）》是建投華科投資股份有限公司推出的智慧互聯產業年度研究成果，是《中國建投研究叢書》報告系列的組成部分，已連續出版兩年！吨袊腔刍ヂ撏顿Y發展報告（2018）》將持續研究中國智慧互聯產業的發展現狀及未來趨勢。分為總報告、產業篇及并購篇三部分，總報告回顧2017年中國智慧互聯產業投資狀況并對2018年發展趨勢進行展望；產業篇重點研究人工智能、智能芯片、云計算與大數據、物聯網、金融科技、智能出行、信息安全等產業的發展及未來趨勢研判；并購篇重點關注靠前及靠前智慧互聯產業的重大并購分析。
社會科學文獻出版社中國建投研究叢書·報告系列中國智慧互聯投資發展報告(2018) 目錄
總報告
2017年中國智慧互聯產業投資回顧與2018年展望
產業篇
智能芯片產業發展及展望
半導體產業發展及展望
云計算與大數據產業發展及展望
物聯網產業發展及展望
金融科技產業發展及展望
智能出行產業發展及展望
信息安全行業發展及展望
并購篇
國際及國內智慧互聯產業重大并購分析
中英文摘要
中文摘要
英文摘要
2017年中國智慧互聯產業投資回顧與2018年展望
產業篇
智能芯片產業發展及展望
半導體產業發展及展望
云計算與大數據產業發展及展望
物聯網產業發展及展望
金融科技產業發展及展望
智能出行產業發展及展望
信息安全行業發展及展望
并購篇
國際及國內智慧互聯產業重大并購分析
中英文摘要
中文摘要
英文摘要
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社會科學文獻出版社中國建投研究叢書·報告系列中國智慧互聯投資發展報告(2018) 作者簡介
建投華科投資股份有限公司，(簡稱“建投華科”)是中國建銀投資有限責任公司(簡稱“中國建投”)的成員企業，始建于1995年，公司注冊資本20億元人民幣，總部設在北京。建投華科專注在新一代信息技術產業及“互聯網+”產業領域開展股權投資與資產管理業務。公司以國家信息技術升級和互聯網改造傳統產業為投資主題，重點關注智能交通、遠程醫療、互聯網教育、智能制造、消費服務、信息安全、云計算、傳統行業的互聯網升級等領域的投資機會，以技術領先或市場領先的企業為投資發展重點，優先在產業鏈的核心價值創造、關鍵資源等環節進行投資布局。
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