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SMT:表面組裝技術(shù)(第2版)【職業(yè)教材】 版權(quán)信息
- ISBN：9787111417262
- 條形碼：9787111417262 ; 978-7-111-41726-2
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
SMT:表面組裝技術(shù)(第2版)【職業(yè)教材】 內(nèi)容簡(jiǎn)介
《SMT：表面組裝技術(shù)（第2版）》第1版在多年的使用中深受廣大讀者歡迎。本次修訂聽取了部分讀者的意見與建議，注意了實(shí)用參考價(jià)值和適用面等問題，特別強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的技能性指導(dǎo)。與第1版相比，《SMT：表面組裝技術(shù)（第2版）》充實(shí)了貼片、焊接、檢測(cè)等SMT關(guān)鍵工藝制程與關(guān)鍵設(shè)備使用維護(hù)方面的知識(shí)，同時(shí)也刪減了部分實(shí)用性不大或與其他教材知識(shí)交叉的內(nèi)容。為便于理解與掌握，書中配置了大量的插圖及照片。 《SMT：表面組裝技術(shù)（第2版）》可作為高等職業(yè)學(xué)校或中等職業(yè)學(xué)校應(yīng)用電子技術(shù)、SMT或電子制造工藝專業(yè)的教材，也可作為各類工科院校器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與SMT相關(guān)的其他專業(yè)的輔助教材，同時(shí)也可供從事SMT產(chǎn)業(yè)的企業(yè)員工自學(xué)和參考。
SMT:表面組裝技術(shù)(第2版)【職業(yè)教材】 目錄
出版說明
前言
第1章 概論
1．1 SMT的發(fā)展及特點(diǎn)
1．1．1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程
1．1．2 SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)
1．2 SMT及SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1．2．1 SMT的主要內(nèi)容
1．2．2 SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1．2．3 SMT工藝技術(shù)要求
1．2．4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成
1．3 思考與練習(xí)題
第2章 表面組裝元器件
2．1 表面組裝元器件的特點(diǎn)和種類
2．1．1 特點(diǎn)
2．1．2 種類
2．2 表面組裝電阻器
2．2．1 SMC固定電阻器
2．2．2 SMC電阻排（電阻網(wǎng)絡(luò)）
2．2．3 SMC電位器
2．3 表面組裝電容器
2．3．1 SMC多層陶瓷電容器
2．3．2 SMC電解電容器
2．3．3 SMC云母電容器
2．4 表面組裝電感器
2．4．1 繞線型SMC電感器
2．4．2 多層型SMC電感器
2．5 表面組裝分立器件
2．5．1 SMD二極管
2．5．2 SMD晶體管
2．6 表面組裝集成電路
2．6．1 SMD封裝綜述
2．6．2 集成電踣的封裝形式
2．7 表面組裝元器件的包裝
2．8 表面組裝元器件的選擇與使用
2．8．1 對(duì)SMT元器件的基本要求
2．8．2 表面組裝元器件的選擇
2．8．3 使用SMT元器件的注意事項(xiàng)
2．8．4 SMT器件封裝形式的發(fā)展
2．9 思考與練習(xí)題
第3章 表面組裝印制電路板的設(shè)計(jì)與制造
3．1 SMT印制電路板的特點(diǎn)與材料
3．1．1 SMT印制電路板的特點(diǎn)
3．1．2 基板材料
3．1．3 SMB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
3．1．4 CCL常用的字符代號(hào)
3．1．5 CCL的銅箔種類與厚度
3．2 SMB的設(shè)計(jì)
3．2．1 SMB設(shè)計(jì)的基本原則
3．2．2 常見的SMB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及后果
3．3 SMB設(shè)計(jì)的具體要求
3．3．1 整體設(shè)計(jì)
3．3．2 表面組裝元器件焊盤設(shè)計(jì)
3．3．3 元器件布局的設(shè)計(jì)
3．3．4 焊盤與導(dǎo)線連接的設(shè)計(jì)
3．3．5 PCB可焊性設(shè)計(jì)
3．4 印制電路板的制造
3．4．1 單面印制電路板的制造
3．4．2 雙面印制電路板的制造
3．4．3 多層印制電路板的制造
3．4．4 PCB質(zhì)量驗(yàn)收
3．5 思考與練習(xí)題
第4章 表面組裝工藝材料
4．1 貼裝膠
4．1．1 貼裝膠的化學(xué)組成
4．1．2 貼裝膠的分類
4．1．3 表面組裝對(duì)貼裝膠的要求
4．1．4 貼裝膠的使用
4．2 焊錫膏
4．2．1 焊錫膏的化學(xué)組成
4．2．2 焊錫膏的分類
4．2．3 表面組裝對(duì)焊錫膏的要求
4．2．4 焊錫膏的選用原則
……
第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
第6章 表面組裝焊接及清洗工藝
第7章 SMT組裝工藝流程與靜電防護(hù)
第8章 SMT檢測(cè)工藝
第9章 SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理
附錄
參考文獻(xiàn)
前言
第1章 概論
1．1 SMT的發(fā)展及特點(diǎn)
1．1．1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程
1．1．2 SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)
1．2 SMT及SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1．2．1 SMT的主要內(nèi)容
1．2．2 SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1．2．3 SMT工藝技術(shù)要求
1．2．4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成
1．3 思考與練習(xí)題
第2章 表面組裝元器件
2．1 表面組裝元器件的特點(diǎn)和種類
2．1．1 特點(diǎn)
2．1．2 種類
2．2 表面組裝電阻器
2．2．1 SMC固定電阻器
2．2．2 SMC電阻排（電阻網(wǎng)絡(luò)）
2．2．3 SMC電位器
2．3 表面組裝電容器
2．3．1 SMC多層陶瓷電容器
2．3．2 SMC電解電容器
2．3．3 SMC云母電容器
2．4 表面組裝電感器
2．4．1 繞線型SMC電感器
2．4．2 多層型SMC電感器
2．5 表面組裝分立器件
2．5．1 SMD二極管
2．5．2 SMD晶體管
2．6 表面組裝集成電路
2．6．1 SMD封裝綜述
2．6．2 集成電踣的封裝形式
2．7 表面組裝元器件的包裝
2．8 表面組裝元器件的選擇與使用
2．8．1 對(duì)SMT元器件的基本要求
2．8．2 表面組裝元器件的選擇
2．8．3 使用SMT元器件的注意事項(xiàng)
2．8．4 SMT器件封裝形式的發(fā)展
2．9 思考與練習(xí)題
第3章 表面組裝印制電路板的設(shè)計(jì)與制造
3．1 SMT印制電路板的特點(diǎn)與材料
3．1．1 SMT印制電路板的特點(diǎn)
3．1．2 基板材料
3．1．3 SMB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
3．1．4 CCL常用的字符代號(hào)
3．1．5 CCL的銅箔種類與厚度
3．2 SMB的設(shè)計(jì)
3．2．1 SMB設(shè)計(jì)的基本原則
3．2．2 常見的SMB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及后果
3．3 SMB設(shè)計(jì)的具體要求
3．3．1 整體設(shè)計(jì)
3．3．2 表面組裝元器件焊盤設(shè)計(jì)
3．3．3 元器件布局的設(shè)計(jì)
3．3．4 焊盤與導(dǎo)線連接的設(shè)計(jì)
3．3．5 PCB可焊性設(shè)計(jì)
3．4 印制電路板的制造
3．4．1 單面印制電路板的制造
3．4．2 雙面印制電路板的制造
3．4．3 多層印制電路板的制造
3．4．4 PCB質(zhì)量驗(yàn)收
3．5 思考與練習(xí)題
第4章 表面組裝工藝材料
4．1 貼裝膠
4．1．1 貼裝膠的化學(xué)組成
4．1．2 貼裝膠的分類
4．1．3 表面組裝對(duì)貼裝膠的要求
4．1．4 貼裝膠的使用
4．2 焊錫膏
4．2．1 焊錫膏的化學(xué)組成
4．2．2 焊錫膏的分類
4．2．3 表面組裝對(duì)焊錫膏的要求
4．2．4 焊錫膏的選用原則
……
第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
第6章 表面組裝焊接及清洗工藝
第7章 SMT組裝工藝流程與靜電防護(hù)
第8章 SMT檢測(cè)工藝
第9章 SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理
附錄
參考文獻(xiàn)
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