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面向工程應(yīng)用的DSP實踐教程/楊旭等

包郵 面向工程應(yīng)用的DSP實踐教程/楊旭等

出版社:科學(xué)出版社出版時間:2017-06-01
開本: 其他 頁數(shù): 280
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面向工程應(yīng)用的DSP實踐教程/楊旭等 版權(quán)信息

面向工程應(yīng)用的DSP實踐教程/楊旭等 本書特色

本書是根據(jù)“工程教育專業(yè)認(rèn)證”等需求而編寫,旨在提高學(xué)生在基于數(shù)字信號處理器的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方面的能力,進(jìn)而培養(yǎng)學(xué)生解決復(fù)雜工程問題的能力。本書以美國TI公司TMS32028335DSP為藍(lán)本,全書共14章。其中,第1~5章主要講解如何進(jìn)行面向工程應(yīng)用的DSP開發(fā)及其基本要點、DSP芯片的基本原理、DSP系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程、*小系統(tǒng)的硬件設(shè)計及TIDSPCCS與MATLAB的混合編程等幾個方面,將后續(xù)工程應(yīng)用實例設(shè)計中的共性問題給予詳盡的說明。第6~12章通過7個工程項目開發(fā)實例,從項目需求入手,按標(biāo)準(zhǔn)流程,從設(shè)計思路、硬件設(shè)計、軟件設(shè)計三方面進(jìn)行詳細(xì)的闡述,使讀者能夠快速掌握基于DSP的工程實踐的開發(fā)思路、設(shè)計步驟及解決方案。第13、14章通過兩個綜合工程案例,使讀者理解較為綜合的項目的開發(fā)思路和方案設(shè)計流程。

面向工程應(yīng)用的DSP實踐教程/楊旭等 內(nèi)容簡介

本書按照電子信息類專業(yè)《單片計算機原理及應(yīng)用》課程教學(xué)基本要求,通過描述微機原理基礎(chǔ)知識,引入單片機的基本概念、基本接口和具體應(yīng)用等方面的知識。全書共分13章,內(nèi)容包括微型計算機基礎(chǔ)知識、微型計算機的存儲、微型計算機的中斷和異常、微型計算機的接口,以及51單片機結(jié)構(gòu)、51單片機的特殊功能寄存器、51單片機的指令系統(tǒng)、51單片機的I/O接口、51單片機的中斷系統(tǒng)、51單片機的定時器/計數(shù)器、51單片機的串行接口、51單片機的總線與擴(kuò)展、51單片機的A/D和D/A接口、單片機綜合應(yīng)用設(shè)計等。本書深入淺出、通俗易學(xué),具有良好的可讀性。

面向工程應(yīng)用的DSP實踐教程/楊旭等 目錄

第1章 如何進(jìn)行DSP的工程實例開發(fā) 1.1 DSP基礎(chǔ)知識 1.1.1 DSP處理器基本概念 1.1.2 DSP系統(tǒng)特點 1.1.3 可編程DSP芯片結(jié)構(gòu) 1.1.4 DSP芯片分類 1.1.5 DSP發(fā)展歷程 1.1.6 DSP與MCU、ARM、FPGA的區(qū)別 1.2 DSP芯片的選型概要 1.2.1 DSP芯片選型原則 1.2.2 DSP廠商產(chǎn)品特點介紹 1.2.3 TIDSP芯片型號含義 1.3 DSP開發(fā)工具及平臺搭建 1.3.1 DSP開發(fā)工具介紹 1.3.2 TICCS的版本與安裝 1.3.3 硬件仿真器的驅(qū)動安裝 1.3.4 驅(qū)動程序的配置 1.4 本章小結(jié) 1.5 思考題與習(xí)題 第2章 DSP芯片結(jié)構(gòu)及基本原理 2.1 TMS320F28335芯片結(jié)構(gòu) 2.1.1 CPU結(jié)構(gòu) 2.1.2 CPU寄存器 2.1.3 CPU中斷 2.1.4 總線結(jié)構(gòu)和流水線 2.1.5 片內(nèi)存儲器和集成外設(shè) 2.2 F28335芯片基本運算原理 2.2.1 CPU的乘法運算與位移運算 2.2.2 DSP定點運算基本原理 2.2.3 DSP浮點運算基本原理 2.3 本章小結(jié) 2.4 思考題與習(xí)題 第3章 DSP應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)典型流程 3.1 需求分析 3.2 系統(tǒng)總體設(shè)計 3.2.1 設(shè)計方案描述 3.2.2 工作總框圖繪制 3.2.3 總體結(jié)構(gòu)設(shè)計 3.2.4 設(shè)計工作籌備 3.3 系統(tǒng)硬件設(shè)計 3.3.1 DSP選型 3.3.2 元器件選擇 3.3.3 系統(tǒng)硬件電路設(shè)計 3.3.4 系統(tǒng)硬件電路的計算機輔助設(shè)計 3.3.5 系統(tǒng)硬件電路調(diào)試 3.3.6 系統(tǒng)硬件可靠性設(shè)計 3.4 系統(tǒng)軟件設(shè)計 3.4.1 軟件方案設(shè)計 3.4.2 驅(qū)動程序設(shè)計 3.4.3 軟件抽象層設(shè)計 3.4.4 軟件應(yīng)用層設(shè)計 3.4.5 軟件可靠性設(shè)計 3.5 DSP系統(tǒng)仿真與聯(lián)調(diào) 3.5.1 軟件調(diào)試 3.5.2 系統(tǒng)仿真 3.5.3 軟硬件聯(lián)合調(diào)試 3.6 本章小結(jié) 3.7 思考題與習(xí)題 第4章 DSP*小系統(tǒng)板及開發(fā)板硬件設(shè)計 4.1 基于F28335的DSP*小系統(tǒng)板硬件設(shè)計 4.1.1 電源與復(fù)位電路 4.1.2 時鐘電路 4.1.3 JTAG接口電路 4.2 基于F28335的DSP開發(fā)板硬件設(shè)計 4.2.1 外擴(kuò)SRAM以及Flash選型及硬件電路設(shè)計 4.2.2 RS232通信接口的硬件設(shè)計 4.2.3 RS485通信接口的硬件設(shè)計 4.2.4 CAN通信接口的硬件設(shè)計 4.2.5 SD卡以及EEPROM的硬件設(shè)計 第5章 TI DSP CCS與MATLAB的混合編程 第6章 公共建筑能耗監(jiān)控系統(tǒng)的工程實例設(shè)計 第7章 地鐵車廂振動信號濾波系統(tǒng)的工程實例設(shè)計 第8章 生物特征識別系統(tǒng)的工程實例設(shè)計 第9章 環(huán)境參數(shù)采集與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的工程實例設(shè)計 第10章 直流無刷電機驅(qū)動器系統(tǒng)的工程實例設(shè)計 第11章 室內(nèi)人流量檢測系統(tǒng)的工程實例設(shè)計 第12章 空調(diào)控制系統(tǒng)的工程實例設(shè)計 第13章 智能照明與吊扇系統(tǒng)的工程實例設(shè)計 第14章 基于LabVIEW的人機界面系統(tǒng)工程實例DSP設(shè)計 參考文獻(xiàn)
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