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半導體工藝與測試實驗 版權信息
- ISBN：9787030436467
- 條形碼：9787030436467 ; 978-7-03-043646-7
- 裝幀：暫無
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
半導體工藝與測試實驗 本書特色
本書內(nèi)容包括半導體工藝的6個主要單項實驗、半導體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗，并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能，著重培養(yǎng)學生的半導體器件的綜合設計能力。
半導體工藝與測試實驗 內(nèi)容簡介
本書介紹了與微電子技術有關的半導體工藝和測試方面的實驗, 包括半導體制備工藝的主要六個單項工藝實驗, 半導體材料與器件的常規(guī)測試實驗, 半導體工藝和器件特性仿真實驗, 以及銜接以上各單項實驗綜合器件設計、工藝制造、特性表征與檢測的課題實驗。
半導體工藝與測試實驗 目錄
前言
第1章 緒論
1.1 實驗目的
1.2 實驗要求
1.3 潔凈室簡介
1.4 實驗室安全與注意事項
第2章 半導體工藝實驗
2.1 光掩模版介紹
2.2 工藝流程介紹
2.3 硅片清洗實驗
2.4 熱氧化工藝實驗
2.5 光刻工藝實驗
2.6 濕法刻蝕工藝實驗
2.7 磷擴散工藝實驗
2.8 金屬蒸鍍工藝實驗
第3章 半導體材料與器件特性表征實驗
3.1 高頻光電導衰減法測量硅單晶非平衡少數(shù)載流子壽命實驗
3.2 四探針法測量硅片電阻率與雜質濃度實驗
3.3 半導體材料的霍爾效應測量實驗
3.4 pn結的電容-電壓(C-V)特性測試實驗
3.5 雙極型晶體管的直流參數(shù)測試實驗
3.6 薄膜晶體管器件電學特性測試實驗
3.7 MOS結構的Si-SiO2界面態(tài)密度分布測量實驗
第4章 綜合實驗
4.1 半導體仿真工具SILVACO TCAD介紹
4.2 工藝仿真的基本操作
4.3 PMOS器件工藝仿真實驗
4.4 半導體器件物理特性仿真實驗
4.5 半導體器件設計實驗
4.6 半導體器件制備和特性測試實驗
參考文獻
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