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包郵 半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程
作者：唐龍谷
開(kāi)本：
32開(kāi)
頁(yè)數(shù)：
235
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半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程 版權(quán)信息
- ISBN：9787302354314
- 條形碼：9787302354314 ; 978-7-302-35431-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>>
半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程 本書(shū)特色
為了滿(mǎn)足半導(dǎo)體工藝和器件及其相關(guān)領(lǐng)域人員對(duì)計(jì)算機(jī)仿真知識(shí)的需求，幫助其掌握當(dāng)前先進(jìn)的計(jì)算機(jī)仿真工具，特編寫(xiě)《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》。
《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成環(huán)境、Tonyplot顯示工具、ATHENA工藝仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一電路混合仿真以及C注釋器等高級(jí)工具。
《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》內(nèi)容豐富、層次分明、突出實(shí)用性，注重語(yǔ)法的學(xué)習(xí)，例句和配圖非常豐富；所附光盤(pán)含有書(shū)中具有獨(dú)立仿真功能的例句的完整程序、教學(xué)PPT和大量學(xué)習(xí)資料。讀者借助《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》的學(xué)習(xí)可以實(shí)現(xiàn)快速入門(mén)，且能深入理解TCAD的應(yīng)用。
《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》既可以作為高等學(xué)校微電子或電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的教材，也可供相關(guān)專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)和參考。
半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程 內(nèi)容簡(jiǎn)介
為了滿(mǎn)足半導(dǎo)體工藝和器件及其相關(guān)領(lǐng)域人員對(duì)計(jì)算機(jī)仿真知識(shí)的需求，幫助其掌握當(dāng)前先進(jìn)的計(jì)算機(jī)仿真工具，特編寫(xiě)《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》。 《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成環(huán)境、Tonyplot顯示工具、ATHENA工藝仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一電路混合仿真以及C注釋器等高級(jí)工具。 《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》內(nèi)容豐富、層次分明、突出實(shí)用性，注重語(yǔ)法的學(xué)習(xí)，例句和配圖非常豐富；所附光盤(pán)含有書(shū)中具有獨(dú)立仿真功能的例句的完整程序、教學(xué)PPT和大量學(xué)習(xí)資料。讀者借助《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》的學(xué)習(xí)可以實(shí)現(xiàn)快速入門(mén)，且能深入理解TCAD的應(yīng)用。 《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程》既可以作為高等學(xué)校微電子或電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的教材，也可供相關(guān)專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)和參考。
半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實(shí)用教程 目錄
第1章 仿真基礎(chǔ)1．1 TCAD1．1．1 數(shù)值計(jì)算1．1．2 基于物理的計(jì)算1．2 SilvacoTCAD1．2．1 主要組件1．2．2 目錄結(jié)構(gòu)1．2．3 文件類(lèi)型1．3 Deckbuild1．3．1 DeckbuildPreferences1．3．2 語(yǔ)法格式1．3．3 gO1．3．4 set1．3．5 Tonyplot1．3．6 extract1．4 學(xué)習(xí)方法思考題與習(xí)題1
第2章 二維工藝仿真2．1 ATHENA概述2．2 工藝仿真流程2．2．1 定義網(wǎng)格2．2．2 襯底初始化2．2．3 工藝步驟2．2．4．提取特性2．2．5 結(jié)構(gòu)操作2．2．6 Tonyplot顯示2．3 單項(xiàng)工藝2．3．1 離子注入2．3．2 擴(kuò)散2．3．3 淀積2．3．4 刻蝕2．3．5 外延2．3．6 拋光2．3．7 光刻2．3．8 硅化物2．3．9 電極2．3．1 0幫助2．4 集成工藝2．5 優(yōu)化2．5．1 優(yōu)化設(shè)置2．5．2 待優(yōu)化參數(shù)2．5．3 優(yōu)化目標(biāo)2．5．4 優(yōu)化結(jié)果思考題與習(xí)題
第3章 二維器件仿真3．1 ATLAS概述3．2 器件仿真流程3．3 定義結(jié)構(gòu)3．3．1 ATI。AS生成結(jié)構(gòu)3．3．2 DevEdit生成結(jié)構(gòu)3．3．3 DevEdit編輯已有結(jié)構(gòu)3．4 材料參數(shù)及模型3．4．1 接觸特性3．4．2 材料特性3．4．3 界面特性3．4．4 物理模型3．5 數(shù)值計(jì)算方法3．6 獲取器件特性3．6．1 直流特性3．6．2 交流小信號(hào)特性3．6．3 瞬態(tài)特性3．6．4 高級(jí)特性3．7 圓柱對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)3．8 器件仿真結(jié)果分析3．8．1 實(shí)時(shí)輸出3．8．2 日志文件……
第4章 器件一電路混合仿真第5章 高級(jí)特性參考文獻(xiàn)
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