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2016-2017年中國集成電路產業(yè)發(fā)展藍皮書 版權信息
- ISBN：9787010180335
- 條形碼：9787010180335 ; 978-7-01-018033-5
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
2016-2017年中國集成電路產業(yè)發(fā)展藍皮書 本書特色
本書稿系工業(yè)和信息化部賽迪研究院組織撰寫的年度行業(yè)發(fā)展分析報告，是對該行業(yè)2016年度發(fā)展狀況的權威分析和2017年發(fā)展前景的權威預測。具體內容分八部分：“綜合篇”主要探討2016年全球集成電路產業(yè)發(fā)展狀況和2016年中國集成電路產業(yè)發(fā)展狀況；“行業(yè)篇”主要探討重點行業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“區(qū)域篇”主要探討重點區(qū)域的的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“園區(qū)篇”重點園區(qū)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“企業(yè)篇”主要探討重點企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“政策篇”主要探討2016年中國集成電路產業(yè)政策環(huán)境和中國集成電路產業(yè)重點政策；“展望篇”介紹主要研究機構預測性觀點并展望2017年中國集成電路產業(yè)發(fā)展形勢。
2016-2017年中國集成電路產業(yè)發(fā)展藍皮書 內容簡介
本書系工業(yè)和信息化部賽迪研究院組織撰寫的年度行業(yè)發(fā)展分析報告，是對該行業(yè)2016年度發(fā)展狀況的權威分析和2017年發(fā)展前景的權威預測。具體內容分八部分：“綜合篇”主要探討2016年全球集成電路產業(yè)發(fā)展狀況和2016年中國集成電路產業(yè)發(fā)展狀況；“行業(yè)篇”主要探討重點行業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“區(qū)域篇”主要探討重點區(qū)域的的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“園區(qū)篇”重點園區(qū)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“企業(yè)篇”主要探討重點企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略及成就；“政策篇”主要探討2016年中國集成電路產業(yè)政策環(huán)境和中國集成電路產業(yè)重點政策；“展望篇”介紹主要研究機構預測性觀點并展望2017年中國集成電路產業(yè)發(fā)展形勢。
2016-2017年中國集成電路產業(yè)發(fā)展藍皮書 目錄
前言
綜合篇
**章 2016年全球集成電路產業(yè)發(fā)展情況
**節(jié) 產業(yè)規(guī)模
第二節(jié) 產業(yè)結構
第三節(jié) 投資情況
第四節(jié) 重點產品
第二章 2016年全球集成電路產業(yè)發(fā)展特點
**節(jié) 產品需求和新興應用拉動全球半導體市場回暖
第二節(jié) 后摩爾時代半導體產品技術加速變革創(chuàng)新
第三節(jié) 全球產業(yè)政策調整為半導體競爭格局帶來不確定影響
第四節(jié) 跨國大企業(yè)加速變革提前布局優(yōu)勢領域
第五節(jié) 國際產品技術和人才合作層次不斷提升
第三章 2016年中國集成電路產業(yè)發(fā)展情況
**節(jié) 產業(yè)規(guī)模
第二節(jié) 產業(yè)結構
第三節(jié) 進出口情況
第四節(jié) 技術發(fā)展
第五節(jié) 市場情況
第六節(jié) 投融資情況
第四章 2016年中國集成電路產業(yè)發(fā)展特點
**節(jié) 國內市場充滿機遇，國際市場面臨挑戰(zhàn)
第二節(jié) 技術能力不斷提升，企業(yè)競爭力明顯增強
第三節(jié) 企業(yè)跨國合作頻繁，海外投資并購降溫
第四節(jié) 國內投資環(huán)境進一步改善，聚焦優(yōu)勢資源整合
行業(yè)篇
第五章 集成電路設計業(yè)
**節(jié) 全球集成電路設計業(yè)
第二節(jié) 我國集成電路設計業(yè)
第六章 集成電路制造業(yè)
**節(jié) 全球集成電路制造業(yè)
第二節(jié) 我國集成電路制造業(yè)
第七章 集成電路封裝測試業(yè)
**節(jié) 全球封裝測試業(yè)
第二節(jié) 我國封裝測試業(yè)
第八章 集成電路設備業(yè)
**節(jié) 全球集成電路設備業(yè)
第二節(jié) 我國集成電路設備業(yè)
第九章 集成電路材料業(yè)
**節(jié) 全球半導體材料業(yè)
第二節(jié) 我國半導體材料業(yè)
區(qū)域篇
第十章 環(huán)渤海地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展狀況
**節(jié) 總體發(fā)展情況
第二節(jié) 重點省市發(fā)展情況
第十一章 長三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展狀況
**節(jié) 總體發(fā)展情況
第二節(jié) 產業(yè)發(fā)展特點
第三節(jié) 重點省市發(fā)展情況
第十-：章珠三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展狀況
**節(jié) 總體發(fā)展情況
第二節(jié) 產業(yè)發(fā)展特點
第三節(jié) 重點省市發(fā)展情況
第十三章 中西部地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展狀況
**節(jié) 總體發(fā)展情況
第二節(jié) 重點省市發(fā)展情況
第十四章 福廈泉地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展狀況
**節(jié) 總體發(fā)展情況
第二節(jié) 重點城市發(fā)展情況
企業(yè)篇
第十五章 集成電路設計行業(yè)重點企業(yè)
**節(jié) 龍芯中科技術有限公司
第二節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司
第十六章 集成電路制造行業(yè)重點企業(yè)
第十七章 集成電路封裝測試行業(yè)重點企業(yè)
**節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
第二節(jié) 通富微電子股份有限公司
第三節(jié) 天水華天科技股份有限公司
第十八章 集成電路設備行業(yè)重點企業(yè)
**節(jié) 中微半導體設備有限公司
第二節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
第十九章 集成電路材料行業(yè)重點企業(yè)
**節(jié) 上海新陽半導體材料有限公司
第二節(jié) 浙江巨化股份有限公司
熱點篇
第二十章 美國高通公司收購荷蘭恩智浦公司
**節(jié) 事件回顧
第二節(jié) 事件評析
第二十一章 中國資本收購德國愛思強公司被否決
**節(jié) 事件回顧
第二節(jié) 事件評析
第二十二章 蘋果高通訴訟案
**節(jié) 事件回顧
第二節(jié) 事件評析
第二十三章 日本軟銀公司收購英國ARM公司
**節(jié) 事件回顧
第二節(jié) 事件評析
第二十四章 白宮成立半導體工作小組
**節(jié) 事件回顧
第二節(jié) 事件評析
展望篇
第二十五章 主要研究機構預測性觀點綜述
**節(jié) 全球半導體市場規(guī)模預測
第二節(jié) 主要研究機構預測觀點
第二十六章 2017年中國集成電路產業(yè)發(fā)展形勢展望
**節(jié) AssP的單價回升和庫存優(yōu)化助力全球半導體市場增長
第二節(jié) 美歐等產業(yè)政策調整為半導體技術的輸出與合作帶來不確定影響
第三節(jié) 產業(yè)并購繼續(xù)圍繞戰(zhàn)略整合和新領域布局展開
第四節(jié) 中國半導體市場將繼續(xù)保持高速增長
第五節(jié) 國內先進工藝項目將陸續(xù)進入建設階段
第六節(jié) 海外合作和國內整合成為新常態(tài)
后記
展開全部
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