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現(xiàn)代引信裝配工程 版權(quán)信息
- ISBN：9787118104585
- 條形碼：9787118104585 ; 978-7-118-10458-5
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>
現(xiàn)代引信裝配工程 本書特色
《現(xiàn)代引信裝配工程》以典型現(xiàn)代引信結(jié)構(gòu)及裝配要求為主線，介紹了引信基本裝配方法、典型裝配設(shè)備、裝配的安全技術(shù)要求以及引信裝配工廠設(shè)計(jì)的相關(guān)要求。《現(xiàn)代引信裝配工程》共分8章，介紹的內(nèi)容主要包括引信裝配基本要求、手工裝配及其布局方式、引信裝配自動(dòng)化的選擇及分析、典型引信的自動(dòng)化裝配、引信的裝配裝藥、引信中電子組件的裝配、引信部件的微裝配、引信裝配的技術(shù)安全以及引信裝配工廠設(shè)計(jì)的相關(guān)要求和知識(shí)。
現(xiàn)代引信裝配工程 內(nèi)容簡(jiǎn)介
《現(xiàn)代引信技術(shù)叢書：現(xiàn)代引信裝配工程》以典型現(xiàn)代引信結(jié)構(gòu)及裝配要求為主線，介紹了引信基本裝配方法、典型裝配設(shè)備、裝配的安全技術(shù)要求以及引信裝配工廠設(shè)計(jì)的相關(guān)要求。《現(xiàn)代引信技術(shù)叢書：現(xiàn)代引信裝配工程》共分8章，介紹的內(nèi)容主要包括引信裝配基本要求、手工裝配及其布局方式、引信裝配自動(dòng)化的選擇及分析、典型引信的自動(dòng)化裝配、引信的裝配裝藥、引信中電子組件的裝配、引信部件的微裝配、引信裝配的技術(shù)安全以及引信裝配工廠設(shè)計(jì)的相關(guān)要求和知識(shí)。 《現(xiàn)代引信技術(shù)叢書：現(xiàn)代引信裝配工程》可作為高等學(xué)校武器系統(tǒng)、引信與彈藥、光電系統(tǒng)、導(dǎo)航與控制系統(tǒng)、火工品等兵工類專業(yè)的參考用書或教材，也可供從事武器系統(tǒng)、引信與彈藥、光電系統(tǒng)、導(dǎo)航與控制系統(tǒng)工藝設(shè)計(jì)和工廠設(shè)計(jì)的技術(shù)人員和管理人員學(xué)習(xí)參考。
現(xiàn)代引信裝配工程 目錄
第1章引信裝配概述
1.1引信概述
1.1.1引信在武器系統(tǒng)中的地位與作用
1.1.2引信的功能與基本組成
1.1.3引信裝配的基本要求
1.1.4引信分類與命名
1.2裝配概述與典型引信構(gòu)造
1.2.1裝配概述
1.2.2引信裝配的結(jié)構(gòu)工藝性要求
1.2.3典型引信構(gòu)造
1.2.4裝配方法
1.3現(xiàn)代引信及其自動(dòng)化裝配
1.3.1現(xiàn)代引信的發(fā)展趨勢(shì)
1.3.2國(guó)外引信自動(dòng)化裝配系統(tǒng)現(xiàn)狀第1章引信裝配概述 1.1引信概述 1.1.1引信在武器系統(tǒng)中的地位與作用 1.1.2引信的功能與基本組成 1.1.3引信裝配的基本要求 1.1.4引信分類與命名 1.2裝配概述與典型引信構(gòu)造 1.2.1裝配概述 1.2.2引信裝配的結(jié)構(gòu)工藝性要求 1.2.3典型引信構(gòu)造 1.2.4裝配方法 1.3現(xiàn)代引信及其自動(dòng)化裝配 1.3.1現(xiàn)代引信的發(fā)展趨勢(shì) 1.3.2國(guó)外引信自動(dòng)化裝配系統(tǒng)現(xiàn)狀 1.4工業(yè)4.0與引信裝配 1.4.1工業(yè)4.0提出的背景 1.4.2工業(yè)4.0戰(zhàn)略 1.4.3智能工廠與智能生產(chǎn) 1.4.4智能工廠的體系架構(gòu) 1.4.5引信智能化制造之路 第2章手工裝配 2.1手工裝配概述 2.2裝配工藝流程 2.2.1裝配工藝流程概述 2.2.2典型引信裝配工藝流程 2.3裝配生產(chǎn)線布局 2.3.1裝配生產(chǎn)線布置概述 2.3.2裝配生產(chǎn)線布置的原則 2.3.3裝配生產(chǎn)線布置方式的選擇 2.3.4典型引信裝配生產(chǎn)線布局 2.4裝配動(dòng)作分析 2.4.1制造方法分析 2.4.2裝配動(dòng)作的經(jīng)濟(jì)原則 2.5標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝 2.5.1工藝標(biāo)準(zhǔn) 2.5.2設(shè)備操作程序 2.5.3標(biāo)準(zhǔn)維修程序 2.6作業(yè)崗位和作業(yè)空間分析 2.6.1作業(yè)崗位分析 2.6.2作業(yè)空間分析 2.7作業(yè)環(huán)境分析 2.7.1環(huán)境照明 2.7.2環(huán)境噪聲 2.7.3色彩環(huán)境 2.7.4空氣環(huán)境 2.7.5振動(dòng)環(huán)境 2.7.6微氣候環(huán)境 第3章裝配自動(dòng)化基礎(chǔ) 3.1裝配自動(dòng)化概述 3.1.1裝配及自動(dòng)裝配的概念 3.1.2自動(dòng)裝配的實(shí)現(xiàn)途徑 3.1.3自動(dòng)裝配的組織形式 3.2裝配自動(dòng)化條件分析 3.2.1裝配任務(wù)分析 3.2.2產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 3.2.3裝配流程分析 3.3裝配作業(yè)自動(dòng)化 3.3.1裝配工序自動(dòng)化 3.3.2加工和裝配的復(fù)合 3.3.3裝配過(guò)程中的自動(dòng)檢測(cè) 3.4裝配機(jī)及裝配設(shè)備 3.4.1裝配機(jī)的結(jié)構(gòu)形式 3.4.2裝配機(jī)結(jié)構(gòu)形式的選擇 3.4.3裝配設(shè)備 3.5火工品自動(dòng)裝配生產(chǎn)線典型結(jié)構(gòu) 3.5.1雷管自動(dòng)裝配生產(chǎn)線 3.5.2導(dǎo)爆管自動(dòng)裝配生產(chǎn)線 3.5.3傳爆管自動(dòng)裝配生產(chǎn)線 第4章引信裝藥裝配 4.1概述 4.1.1火帽 4.1.2雷管 4.1.3延期元件和延期藥 4.2火藥元件壓制 4.2.1火藥元件概述 4.2.2延期藥壓制 4.2.3引燃藥壓制 4.2.4擴(kuò)焰藥壓制 4.2.5影響壓藥質(zhì)量的因素 4.3傳爆藥元件壓制 4.3.1傳爆藥元件概述 4.3.2導(dǎo)爆藥柱壓制 4.3.3傳爆藥柱壓制 4.3.4典型藥柱壓制生產(chǎn)線 4.4系統(tǒng)裝配 4.4.1系統(tǒng)裝配概述 4.4.2系統(tǒng)裝配中可能出現(xiàn)的問(wèn)題 4.4.3系統(tǒng)總裝配 第5章引信電子維件裝配 5.1電子組件裝配概述 5.2典型封裝體系結(jié)構(gòu) 5.3基本部件 5.3.1芯片組件 5.3.2電容器組件 5.3.3微波和射頻組件 5.3.4應(yīng)用說(shuō)明 5.4芯片載體部件 5.4.1塑料芯片載體制造 5.4.2陶瓷芯片載體設(shè)計(jì)與制造 5.4.3針柵陣列封裝 5.5混合微電子部件 5.5.1混合電路設(shè)計(jì) 5.5.2混合電路工藝 5.5.3混合封裝 5.6印制電路板部件 5.6.1印制電路板組件概述 5.6.2有機(jī)印制電路板組件 5.6.3陶瓷印制電路板組件 5.6.4連接器安裝 5.7系統(tǒng)集成 第6章引信微裝配技術(shù) 6.1微裝配概述 6.1.1微裝配的特點(diǎn)及功能 6.1.2微裝配的關(guān)鍵技術(shù) 6.1.3微裝配系統(tǒng)的理論基礎(chǔ)及發(fā)展趨勢(shì) 6.2引信微裝配的必要性 6.3引信微裝配的部件分類及其關(guān)鍵技術(shù) 6.3.1引信發(fā)火控制電路板微裝配及其關(guān)鍵技術(shù) 6.3.2引信MEMS安全系統(tǒng)微裝配及其關(guān)鍵技術(shù) 6.3.3引信微傳爆序列微裝配及其關(guān)鍵技術(shù) 6.3.4引信能源裝置微裝配及其關(guān)鍵技術(shù) 6.4引信微裝配研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 6.4.1國(guó)外引信微裝配技術(shù) 6.4.2國(guó)內(nèi)引信微裝配技術(shù) 6.4.3引信微裝配發(fā)展趨勢(shì) …… 第7章引信裝配的技術(shù)安全 第8章引信裝配工廠設(shè)計(jì) 參考文獻(xiàn)信息
1.1引信概述
1.1.1引信在武器系統(tǒng)中的地位與作用
1.1.2引信的功能與基本組成
1.1.3引信裝配的基本要求
1.1.4引信分類與命名
1.2裝配概述與典型引信構(gòu)造
1.2.1裝配概述
1.2.2引信裝配的結(jié)構(gòu)工藝性要求
1.2.3典型引信構(gòu)造
1.2.4裝配方法
1.3現(xiàn)代引信及其自動(dòng)化裝配
1.3.1現(xiàn)代引信的發(fā)展趨勢(shì)
1.3.2國(guó)外引信自動(dòng)化裝配系統(tǒng)現(xiàn)狀第1章引信裝配概述 1.1引信概述 1.1.1引信在武器系統(tǒng)中的地位與作用 1.1.2引信的功能與基本組成 1.1.3引信裝配的基本要求 1.1.4引信分類與命名 1.2裝配概述與典型引信構(gòu)造 1.2.1裝配概述 1.2.2引信裝配的結(jié)構(gòu)工藝性要求 1.2.3典型引信構(gòu)造 1.2.4裝配方法 1.3現(xiàn)代引信及其自動(dòng)化裝配 1.3.1現(xiàn)代引信的發(fā)展趨勢(shì) 1.3.2國(guó)外引信自動(dòng)化裝配系統(tǒng)現(xiàn)狀 1.4工業(yè)4.0與引信裝配 1.4.1工業(yè)4.0提出的背景 1.4.2工業(yè)4.0戰(zhàn)略 1.4.3智能工廠與智能生產(chǎn) 1.4.4智能工廠的體系架構(gòu) 1.4.5引信智能化制造之路 第2章手工裝配 2.1手工裝配概述 2.2裝配工藝流程 2.2.1裝配工藝流程概述 2.2.2典型引信裝配工藝流程 2.3裝配生產(chǎn)線布局 2.3.1裝配生產(chǎn)線布置概述 2.3.2裝配生產(chǎn)線布置的原則 2.3.3裝配生產(chǎn)線布置方式的選擇 2.3.4典型引信裝配生產(chǎn)線布局 2.4裝配動(dòng)作分析 2.4.1制造方法分析 2.4.2裝配動(dòng)作的經(jīng)濟(jì)原則 2.5標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝 2.5.1工藝標(biāo)準(zhǔn) 2.5.2設(shè)備操作程序 2.5.3標(biāo)準(zhǔn)維修程序 2.6作業(yè)崗位和作業(yè)空間分析 2.6.1作業(yè)崗位分析 2.6.2作業(yè)空間分析 2.7作業(yè)環(huán)境分析 2.7.1環(huán)境照明 2.7.2環(huán)境噪聲 2.7.3色彩環(huán)境 2.7.4空氣環(huán)境 2.7.5振動(dòng)環(huán)境 2.7.6微氣候環(huán)境 第3章裝配自動(dòng)化基礎(chǔ) 3.1裝配自動(dòng)化概述 3.1.1裝配及自動(dòng)裝配的概念 3.1.2自動(dòng)裝配的實(shí)現(xiàn)途徑 3.1.3自動(dòng)裝配的組織形式 3.2裝配自動(dòng)化條件分析 3.2.1裝配任務(wù)分析 3.2.2產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 3.2.3裝配流程分析 3.3裝配作業(yè)自動(dòng)化 3.3.1裝配工序自動(dòng)化 3.3.2加工和裝配的復(fù)合 3.3.3裝配過(guò)程中的自動(dòng)檢測(cè) 3.4裝配機(jī)及裝配設(shè)備 3.4.1裝配機(jī)的結(jié)構(gòu)形式 3.4.2裝配機(jī)結(jié)構(gòu)形式的選擇 3.4.3裝配設(shè)備 3.5火工品自動(dòng)裝配生產(chǎn)線典型結(jié)構(gòu) 3.5.1雷管自動(dòng)裝配生產(chǎn)線 3.5.2導(dǎo)爆管自動(dòng)裝配生產(chǎn)線 3.5.3傳爆管自動(dòng)裝配生產(chǎn)線 第4章引信裝藥裝配 4.1概述 4.1.1火帽 4.1.2雷管 4.1.3延期元件和延期藥 4.2火藥元件壓制 4.2.1火藥元件概述 4.2.2延期藥壓制 4.2.3引燃藥壓制 4.2.4擴(kuò)焰藥壓制 4.2.5影響壓藥質(zhì)量的因素 4.3傳爆藥元件壓制 4.3.1傳爆藥元件概述 4.3.2導(dǎo)爆藥柱壓制 4.3.3傳爆藥柱壓制 4.3.4典型藥柱壓制生產(chǎn)線 4.4系統(tǒng)裝配 4.4.1系統(tǒng)裝配概述 4.4.2系統(tǒng)裝配中可能出現(xiàn)的問(wèn)題 4.4.3系統(tǒng)總裝配 第5章引信電子維件裝配 5.1電子組件裝配概述 5.2典型封裝體系結(jié)構(gòu) 5.3基本部件 5.3.1芯片組件 5.3.2電容器組件 5.3.3微波和射頻組件 5.3.4應(yīng)用說(shuō)明 5.4芯片載體部件 5.4.1塑料芯片載體制造 5.4.2陶瓷芯片載體設(shè)計(jì)與制造 5.4.3針柵陣列封裝 5.5混合微電子部件 5.5.1混合電路設(shè)計(jì) 5.5.2混合電路工藝 5.5.3混合封裝 5.6印制電路板部件 5.6.1印制電路板組件概述 5.6.2有機(jī)印制電路板組件 5.6.3陶瓷印制電路板組件 5.6.4連接器安裝 5.7系統(tǒng)集成 第6章引信微裝配技術(shù) 6.1微裝配概述 6.1.1微裝配的特點(diǎn)及功能 6.1.2微裝配的關(guān)鍵技術(shù) 6.1.3微裝配系統(tǒng)的理論基礎(chǔ)及發(fā)展趨勢(shì) 6.2引信微裝配的必要性 6.3引信微裝配的部件分類及其關(guān)鍵技術(shù) 6.3.1引信發(fā)火控制電路板微裝配及其關(guān)鍵技術(shù) 6.3.2引信MEMS安全系統(tǒng)微裝配及其關(guān)鍵技術(shù) 6.3.3引信微傳爆序列微裝配及其關(guān)鍵技術(shù) 6.3.4引信能源裝置微裝配及其關(guān)鍵技術(shù) 6.4引信微裝配研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 6.4.1國(guó)外引信微裝配技術(shù) 6.4.2國(guó)內(nèi)引信微裝配技術(shù) 6.4.3引信微裝配發(fā)展趨勢(shì) …… 第7章引信裝配的技術(shù)安全 第8章引信裝配工廠設(shè)計(jì) 參考文獻(xiàn)信息
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