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電子信息類工程實(shí)訓(xùn)教程 版權(quán)信息
- ISBN：9787560639727
- 條形碼：9787560639727 ; 978-7-5606-3972-7
- 裝幀：暫無
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子信息類工程實(shí)訓(xùn)教程 本書特色
本書是根據(jù)電子信息工程專業(yè)綜合改革的需要，按照“培養(yǎng)面向工程技術(shù)或工程管理一線的工程應(yīng)用型人才”的要求，結(jié)合“3 1”實(shí)踐教學(xué)改革經(jīng)驗(yàn)和教學(xué)成果，組織具有工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)、長期指導(dǎo)工程實(shí)訓(xùn)課程的一線教師編寫的，旨在加強(qiáng)實(shí)踐教學(xué)，拓寬學(xué)生的工程素質(zhì)。 全書共分為12章，前4章主要是對(duì)電子信息技術(shù)工程領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)進(jìn)行簡單概述，使學(xué)生理解工程研發(fā)的流程和管理方法；后8章為工程實(shí)訓(xùn)案例講解，每一個(gè)案例都從“功能要求”、“方案論證”、“項(xiàng)目設(shè)計(jì)”、“產(chǎn)品組裝與調(diào)試”等幾個(gè)方面進(jìn)行講解，使學(xué)生在工程實(shí)訓(xùn)中能順利完成設(shè)計(jì)過程并制作出產(chǎn)品樣機(jī)。本書堅(jiān)持深度廣度適中、理論夠用的原則，精選內(nèi)容，強(qiáng)化實(shí)用，圖文并茂，便于學(xué)生學(xué)習(xí)、掌握所學(xué)內(nèi)容。 本書可作為高等學(xué)校應(yīng)用型本科電子信息類相關(guān)專業(yè)的工程實(shí)訓(xùn)教材，也可供相關(guān)工程技術(shù)人員閱讀參考。
電子信息類工程實(shí)訓(xùn)教程 內(nèi)容簡介
本書是根據(jù)電子信息工程專業(yè)綜合改革的需要，按照“培養(yǎng)面向工程技術(shù)或工程管理一線的工程應(yīng)用型人才”的要求，結(jié)合“3+1”實(shí)踐教學(xué)改革經(jīng)驗(yàn)和教學(xué)成果，組織具有工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)、長期指導(dǎo)工程實(shí)訓(xùn)課程的一線教師編寫的，旨在加強(qiáng)實(shí)踐教學(xué)，拓寬學(xué)生的工程素質(zhì)。 全書共分為12章，前4章主要是對(duì)電子信息技術(shù)工程領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)進(jìn)行簡單概述，使學(xué)生理解工程研發(fā)的流程和管理方法；后8章為工程實(shí)訓(xùn)案例講解，每一個(gè)案例都從“功能要求”、“方案論證”、“項(xiàng)目設(shè)計(jì)”、“產(chǎn)品組裝與調(diào)試”等幾個(gè)方面進(jìn)行講解，使學(xué)生在工程實(shí)訓(xùn)中能順利完成設(shè)計(jì)過程并制作出產(chǎn)品樣機(jī)。本書堅(jiān)持深度廣度適中、理論夠用的原則，精選內(nèi)容，強(qiáng)化實(shí)用，圖文并茂，便于學(xué)生學(xué)習(xí)、掌握所學(xué)內(nèi)容。 本書可作為高等學(xué)校應(yīng)用型本科電子信息類相關(guān)專業(yè)的工程實(shí)訓(xùn)教材，也可供相關(guān)工程技術(shù)人員閱讀參考。
電子信息類工程實(shí)訓(xùn)教程 目錄
第1章 工程實(shí)訓(xùn)模式
1.1 引言
1.2 組織形式
1. 項(xiàng)目小組
2. 集中訓(xùn)練
3. 公開答辯
1.3 訓(xùn)練內(nèi)容
1. 常用電子元器件的識(shí)別
2. 常用儀器設(shè)備和軟件的使用
3. 工程實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目的選擇
1.4 過程監(jiān)控
1.5 效果評(píng)估
第2章 工程化組織管理
2.1 日常管理文檔
1. 出勤管理
2. 工作日志
3. 會(huì)議紀(jì)要
4. 重大問題跟蹤管理
2.2 項(xiàng)目設(shè)計(jì)文檔
1. 項(xiàng)目任務(wù)書
2. 項(xiàng)目計(jì)劃書
3. 概要設(shè)計(jì)說明書
4. 其他文檔
2.3 文檔模板
第3章 常用電子元器件
3.1 電阻器
1. 電阻器概述
2. 電阻器標(biāo)注
3. 電阻器阻值測量
3.2 電容器
1. 電容器概述
2. 電容器的功能
3. 電容器的標(biāo)示和識(shí)別
4. 電容器品質(zhì)檢測
3.3 電感器
1. 電感器概述
2. 電感器的標(biāo)注
3. 電感器的特性
4. 電感器的檢測
3.4 半導(dǎo)體二極管
1. 二極管概述
2. 二極管的分類和性能
3. 二極管的識(shí)別方法
3.5 半導(dǎo)體三極管
1. 三極管概述
2. 主要參數(shù)
3. 三極管的判定
4. 三極管的典型應(yīng)用
3.6 場效應(yīng)管
1. 場效應(yīng)管的概述
2. 場效應(yīng)管與晶體管的比較
3. 場效應(yīng)管的主要參數(shù)
4. 場效應(yīng)管測試
3.7 集成電路
1. 概述
2. 分類
3. 檢測
3.8 PCB電路板
第4章 電路板設(shè)計(jì)和器件選型
4.1 印制電路板基本定義
4.2 印制電路板設(shè)計(jì)布局原則
1. 普通元件排列規(guī)則
2. 布局原則
4.3 印制電路板的設(shè)計(jì)
1． 設(shè)計(jì)步驟
2． 設(shè)計(jì)重點(diǎn)
3． 注意事項(xiàng)
4.4 雙面電路板制作案例
1. 底片制作
2. 金屬化過孔
3. 圖形轉(zhuǎn)移
4. 阻焊制作
4.5 電子元器件選型
1. 概述
2. 選型原則
3. 主要元器件選型
第5章 高精度數(shù)字頻率源的設(shè)計(jì)
5.1 項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)與指標(biāo)
1. 基本要求
2. 發(fā)揮部分
3. 項(xiàng)目說明
5.2 項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)
1. 系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì)
2. 各功能模塊方案設(shè)計(jì)
5.3 項(xiàng)目硬件系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)
1. 單片機(jī)主控電路
2. 正弦波、FM和AM信號(hào)產(chǎn)生電路
3. 信號(hào)調(diào)理電路
4. 穩(wěn)壓電源電路
5.4 項(xiàng)目軟件系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)
1. 軟件的基本結(jié)構(gòu)
2. 人機(jī)對(duì)話模塊
3. 正弦信號(hào)模塊
4. 調(diào)幅模塊
5. 調(diào)頻模塊
6. 二進(jìn)制鍵控模塊
5.5 系統(tǒng)的調(diào)試與測試
1. 硬件安裝與調(diào)試
2. 軟件調(diào)試
3. 系統(tǒng)測試
第6章 基于FFT的低頻信號(hào)失真度測量儀的設(shè)計(jì)
6.1 項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)與指標(biāo)
6.2 項(xiàng)目整體方案論證
1. 基波剔除法
2. 頻譜分析法
3. 系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
4. 理論分析與計(jì)算
6.3 項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)
1. 預(yù)處理電路
2. A/D電路
3. DSP處理電路
6.4 系統(tǒng)軟件編寫
1. VHDL程序頂層結(jié)構(gòu)
2. DSP的FFT算法實(shí)現(xiàn)
6.5 系統(tǒng)組裝與測試
1. 系統(tǒng)組裝
2. 系統(tǒng)測試
第7章 雙相信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)
7.1 項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)與指標(biāo)
7.2 系統(tǒng)整體方案論證
1. 控制核心方案
2. 波形產(chǎn)生方案
7.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1. STM32主控設(shè)計(jì)
2. 低通濾波器的設(shè)計(jì)
3. CDCE925時(shí)鐘模塊的設(shè)計(jì)與設(shè)定
4. 放大器設(shè)計(jì)
5. 雙路PWM波的產(chǎn)生
6. 信號(hào)幅度的控制
7.4 系統(tǒng)測試
1. 測試方案與測試條件
2. 測試結(jié)果的記錄及分析
第8章 高保真20W×2有源音箱的設(shè)計(jì)與制作
8.1 項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)與功能要求
8.2 項(xiàng)目方案論證
1. 總體方案論證
2. 模塊功能論證
8.3 項(xiàng)目設(shè)計(jì)
1. 箱體設(shè)計(jì)
2. 電源設(shè)計(jì)
3. 前級(jí)放大與音調(diào)調(diào)節(jié)部分設(shè)計(jì)
4. 功率放大器設(shè)計(jì)
8.4 產(chǎn)品組裝與調(diào)試
1. 前級(jí)放大與音調(diào)調(diào)節(jié)的調(diào)試
2. 功率放大器的調(diào)試
3. 其他調(diào)試
第9章 數(shù)控恒流源設(shè)計(jì)
9.1 項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)與指標(biāo)
9.2 系統(tǒng)方案論證
1. 總體方案論證
2. 控制器選型論證
9.3 各模塊電路設(shè)計(jì)
1. 整體方案設(shè)計(jì)
2. 主體電源設(shè)計(jì)
3. 電流方向控制電路設(shè)計(jì)
4. 恒流源電路設(shè)計(jì)
5. 電流采樣電路設(shè)計(jì)
6. 鍵盤掃描電路設(shè)計(jì)
7. 液晶顯示電路設(shè)計(jì)
9.4 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
9.5 系統(tǒng)測試
1. 測試儀器
2. 數(shù)據(jù)測試及結(jié)果分析
第10章 智能RLC測量儀設(shè)計(jì)
10.1 項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)與指標(biāo)
10.2 項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)
1. 測量原理
2. RLC參數(shù)測量仿真及分析
3. 系統(tǒng)設(shè)計(jì)框圖
10.3 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
1. 單片機(jī)主控模塊設(shè)計(jì)
2. EEPROM存儲(chǔ)模塊設(shè)計(jì)
3. 顯示及輸入控制模塊設(shè)計(jì)
4. 信號(hào)發(fā)生器模塊設(shè)計(jì)
5. RLC測量模塊設(shè)計(jì)
10.4 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
1. 軟件系統(tǒng)總體流程圖
2. TFTLCD觸摸屏驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
3. 控制測量模塊設(shè)計(jì)
10.5 系統(tǒng)調(diào)試與結(jié)果分析
1. 系統(tǒng)調(diào)試
2. 測試結(jié)果與分析
第11章 室內(nèi)溫濕度監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)
11.1 項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)與功能要求
11.2 項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)
1. 系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)
2. 傳感器與時(shí)鐘芯片分析
3. 主控芯片分析
11.3 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
1. 主板電路設(shè)計(jì)
2. 溫濕度測量模塊的設(shè)計(jì)
3. 液晶顯示模塊的設(shè)計(jì)
11.4 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
1. 單片機(jī)主程序設(shè)計(jì)
2. 液晶顯示模塊程序設(shè)計(jì)
3. 溫濕度測量模塊程序設(shè)計(jì)
11.5 系統(tǒng)調(diào)試
第12章 養(yǎng)殖場智能監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
12.1 項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù)與功能要求
12.2 系統(tǒng)方案論證
1. 主控制器方案
2. 溫濕度傳感器方案
3. 遠(yuǎn)距離通信方案
4. 傳感器節(jié)點(diǎn)供電方案
5. 顯示模塊方案
12.3 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
1. 系統(tǒng)框圖
2. 主機(jī)MCU設(shè)計(jì)
3. 監(jiān)測節(jié)點(diǎn)MCU設(shè)計(jì)
4. 無線模塊設(shè)計(jì)
5. 傳感網(wǎng)絡(luò)電路設(shè)計(jì)
6. TFT真彩液晶電路設(shè)計(jì)
12.4 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
1. 上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2. 主控制器STM32L103程序設(shè)計(jì)
3. CC1101協(xié)調(diào)器程序設(shè)計(jì)
4. CC1101監(jiān)控節(jié)點(diǎn)程序設(shè)計(jì)
5. 通信協(xié)議分析
12.5 數(shù)據(jù)測試分析
1. RF模塊測試
2. 環(huán)境因子測試
3. 自動(dòng)控制測試
附錄一 項(xiàng)目任務(wù)書模板
附錄二 項(xiàng)目計(jì)劃書模板
附錄三 項(xiàng)目概要設(shè)計(jì)說明書模板
附錄四 項(xiàng)目設(shè)計(jì)報(bào)告模板
附錄五 項(xiàng)目測試計(jì)劃模板
附錄六 項(xiàng)目驗(yàn)收?qǐng)?bào)告模板
附錄七 硬件電路參考圖
參考文獻(xiàn)
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