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航天電子互聯技術 版權信息
- ISBN：9787515910789
- 條形碼：9787515910789 ; 978-7-5159-1078-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
航天電子互聯技術 本書特色
本書是一部系統研究航天電子互聯技術的著作，介紹了航天電子互聯技術的內涵、發展現狀、主要技術及取得的成果，體現了航天特色，并且緊密跟蹤電子互聯技術的發展趨勢，將微觀封裝與宏觀電裝有機地結合在一起。全書共9章，主要包括單片集成電路封裝技術、混合集成電路互聯技術、微波組件組裝技術、印制電路板制造技術、印制電路板組裝件互聯技術、整機裝聯技術、電子互聯可靠性分析與驗證、航天電子產品數字化制造等內容。
航天電子互聯技術 內容簡介
本書是一部系統研究航天電子互聯技術的著作, 介紹了航天電子互聯技術的內涵、發展現狀、主要技術及取得的成果, 體現了航天特色, 并且緊密跟蹤電子互聯技術的發展趨勢, 將微觀封裝與宏觀電裝有機地結合在一起。
航天電子互聯技術 目錄
第1章 概述1．1 航天電子互聯的概念1．2 航天電子互聯技術在航天制造技術領域的地位和作用1．3 航天電子互聯的發展簡史1．4 航天電子互聯的技術展望第2章 單片集成電路封裝技術2．1 概述2．2 單片集成電路封裝原材料2．2．1 引線鍵合封裝工藝原材料2．2．2 cbga／ccga封裝工藝原材料2．2．3 倒裝焊芯片封裝工藝原材料2．3 單芯片封裝技術2．3．1 內部互聯2．3．2 外部互聯2．4 集成電路封裝設計2．4．1 封裝設計概述2．4．2 封裝設計內容2．5 單片集成電路試驗與檢測2．5．1 單片集成電路封裝工藝過程檢測2．5．2 單片集成電路成品檢驗試驗2．5．3 單片集成電路可靠性驗證2．6 單片集成電路對電子產品裝聯的影響2．6．1 集成電路內部互聯材料對電裝過程中焊接溫度的要求2．6．2 各種封裝形式對電子產品裝聯的影響2．7 典型故障2．7．1 芯片粘接系統失效2．7．2 互聯系統失效2．7．3 內部多余物引起的失效2．7．4 電路封裝的典型缺陷分析2．8 航天特殊要求及禁忌2．9 展望2．9．1 面向高密度發展2．9．2 面向系統級封裝（sip）技術的發展2．9．3 從單芯片封裝（single chip package，scp）向多芯片組件（mcm）發展2．9．4 面向三維（three dimension，3d）微組裝技術的發展參考文獻第3章 混合集成電路互聯技術3．1 概述3．2 混合集成電路封裝原材料3．2．1 基板材料3．2．2 導體材料3．2．3 介質材料3．2．4 封裝材料3．3 混合集成電路基板制備技術3．3．1 低／高溫共燒陶瓷基板制備工藝3．3．2 混合集成電路薄／厚膜制備工藝3．4 混合集成電路的組裝3．4．1 混合集成電路的組裝工藝流程3．4．2 混合集成電路的組裝工藝技術3．4．3 多余物控制技術3．4．4 混合集成電路水汽控制與檢測3．5 混合集成電路試驗與檢測3．5．1 混合集成電路封裝工藝在線檢測3．5．2 混合集成電路試驗3．6 典型故障3．6．1 大腔體外殼平行縫焊漏氣問題3．6．2 電容立碑失效3．7 混合集成電路對電子產品裝聯的影響3．8 航天特殊要求及禁忌3．9 展望參考文獻第4章 微波組件組裝技術4．1 概述……第5章 印制電路板制造技術第6章 印制電路板組裝件互聯技術第7章 整機裝聯技術第8章 電子互聯可靠性分析與驗證第9章 航天電子產品數字化制造技術參考文學附錄 縮略語
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航天電子互聯技術 作者簡介
潘江橋，碩士，研究員，現任航天科技集團公司工藝專家副組長，歷任航天一院質量技術部技術處副部長、新一代運載火箭副總指揮官等。長期從事工藝技術與工藝管理工作，策劃并組織完成了中國航天電子技術研究院“十一五”“十二五”工藝技術及工藝管理發展規劃，組織完成了多項研究工作并取得了一系列成果，榮獲國防科學技術進步二等獎。編著并出版《航天電子設計工藝性》等多部圖書。
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