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電子裝配實踐教程 版權信息
- ISBN：9787115359834
- 條形碼：9787115359834 ; 978-7-115-35983-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子裝配實踐教程 本書特色
本書是“電裝實習”課程的教材，內容包括：常用元器件的基本知識、印制電路板的設計和cadence軟件的使用、手工焊接與貼片焊接技術、dt830t數字式萬用表基本原理、裝配和調測等。 本書可作為高等院校通信工程、電子信息工程、計算機科學與技術、電子科學與技術、自動控制等電子信息類專業電裝實習課程的教材使用。
電子裝配實踐教程 內容簡介
本書選取的課題是我校電工電子實驗教學中心的教師在多年的電子裝配實驗教學、科研和電子類競賽輔導競賽中涉及的實用性知識內容。
電子裝配實踐教程 目錄
目 錄
第1章 常用電子產品的元器件介紹 1
1.1 電阻器 1
1.1.1 概念 1
1.1.2 電路中的電阻阻值計算 1
1.1.3 電阻器的分類 2
1.1.4 電阻器的主要參數 2
1.1.5 電阻器(含電位器)的型號命名及填寫示例 3
1.1.6 固定電阻器的規格標志方法 5
1.1.7 電阻器質量判別及選用 6
1.1.8 電位器 7
1.1.9 電阻器在電路中的作用 9
1.2 電容器 9
1.2.1 電容器的構成及分類 9
1.2.2 電容器的主要性能參數 10
1.2.3 電容的命名、符號及填寫示例 11
1.2.4 電容器規格的標志方法 13
1.2.5 電容器的選用及質量檢驗 14
1.2.6 電容器在電路中的作用 16
1.3 電感器 16
1.3.1 電感器的結構及分類 16
1.3.2 電感線圈的自感和電感量 17
1.3.3 電感器的圖形符號及等效電路 17
1.3.4 電感器的主要參數 17
1.3.5 電感元件的命名及標識方法 18
1.3.6 電感器的檢測 19
1.3.7 電感器在電路中的作用 19
1.4 半導體二極管 19
1.4.1 概述 19
1.4.2 二極管的伏安特性和主要參數 20
1.4.3 常用二極管介紹 21
1.4.4 二極管的極性判別 23
1.4.5 二極管的使用常識 23
1.5 表面貼元器件 23
1.5.1 概述 23
1.5.2 表面貼裝電阻 24
1.5.3 表面貼裝電容 25
1.5.4 表面貼裝電感 27
1.5.5 表面貼裝二極管 28
1.5.6 表面貼裝三極管 28
1.5.7 表面貼裝插座與封裝 28
思考題 30
第2章 印制電路板設計基礎 31
2.1 印制電路板基礎 31
2.1.1 印制電路板的發展概況 31
2.1.2 印制電路板結構和材料 32
2.1.3 印制電路板設計和生產流程 33
2.1.4 電路原理圖設計一般流程 34
2.2 cadence軟件介紹 35
2.2.1 主流pcb設計軟件簡介 35
2.2.2 cadence軟件的組成 37
2.2.3 cadence項目設計管理 39
2.3 繪制電路原理圖 45
2.3.1 原理圖繪制入門 46
2.3.2 電氣規則檢查及網絡表生成 55
2.4 印制電路板的設計 57
2.4.1 pcb設計流程 58
2.4.2 創建新元件 68
2.4.3 pcb板快速制版過程簡介 85
思考題 89
第3章 印制電路板的焊接 90
3.1 手工焊接基礎知識 90
3.1.1 焊接機理 90
3.1.2 錫焊材料 91
3.1.3 焊接工具 91
3.1.4 元件搪錫 92
3.1.5 元件引線成形 93
3.1.6 手工焊接操作要領 93
3.2 印制電路板的焊接 94
3.2.1 元器件的安裝 95
3.2.2 印制電路板的焊接要求 96
3.2.3 焊接質量的評定 97
思考題 97
第4章 表面貼裝技術 98
4.1 表面貼裝技術概述 98
4.1.1 表面貼裝特點 99
4.1.2 表面貼裝優勢 100
4.1.3 表面貼元器件 101
4.1.4 表面貼焊接方式 101
4.2 表面貼裝工藝 101
4.2.1 錫膏印刷 102
4.2.2 元件貼放 102
4.2.3 回流焊和波峰焊 103
4.2.4 工藝流程 106
4.2.5 主要設備 108
4.3 發展趨勢 113
4.3.1 貼裝元器件的發展 114
4.3.2 窄間距技術(fpt)是smt發展的必然趨勢 114
4.3.3 無鉛焊接技術 114
4.3.4 計算機集成制造系統(computer integrated manufacturing systems，cims)的發展 115
4.3.5 smt主要設備發展情況 115
4.4 表面貼技術總結 116
思考題 117
第5章 數字式萬用表的原理與安裝 118
5.1 dt830t數字萬用表簡介 118
5.2 dt830t數字萬用表原理 119
5.3 元器件識別與裝配過程 132
5.4 萬用表的校驗 138
思考題 142
第6章 eda實習任務 143
實習1 繪制電路原理圖基本操作 143
實習2 繪制復雜電路原理圖 144
實習3 單面印制電路板手工布線 145
實習4 印制電路板自動布線設計 145
實習5 雙面印制電路板設計 148
參考文獻 150
第1章 常用電子產品的元器件介紹 1
1.1 電阻器 1
1.1.1 概念 1
1.1.2 電路中的電阻阻值計算 1
1.1.3 電阻器的分類 2
1.1.4 電阻器的主要參數 2
1.1.5 電阻器(含電位器)的型號命名及填寫示例 3
1.1.6 固定電阻器的規格標志方法 5
1.1.7 電阻器質量判別及選用 6
1.1.8 電位器 7
1.1.9 電阻器在電路中的作用 9
1.2 電容器 9
1.2.1 電容器的構成及分類 9
1.2.2 電容器的主要性能參數 10
1.2.3 電容的命名、符號及填寫示例 11
1.2.4 電容器規格的標志方法 13
1.2.5 電容器的選用及質量檢驗 14
1.2.6 電容器在電路中的作用 16
1.3 電感器 16
1.3.1 電感器的結構及分類 16
1.3.2 電感線圈的自感和電感量 17
1.3.3 電感器的圖形符號及等效電路 17
1.3.4 電感器的主要參數 17
1.3.5 電感元件的命名及標識方法 18
1.3.6 電感器的檢測 19
1.3.7 電感器在電路中的作用 19
1.4 半導體二極管 19
1.4.1 概述 19
1.4.2 二極管的伏安特性和主要參數 20
1.4.3 常用二極管介紹 21
1.4.4 二極管的極性判別 23
1.4.5 二極管的使用常識 23
1.5 表面貼元器件 23
1.5.1 概述 23
1.5.2 表面貼裝電阻 24
1.5.3 表面貼裝電容 25
1.5.4 表面貼裝電感 27
1.5.5 表面貼裝二極管 28
1.5.6 表面貼裝三極管 28
1.5.7 表面貼裝插座與封裝 28
思考題 30
第2章 印制電路板設計基礎 31
2.1 印制電路板基礎 31
2.1.1 印制電路板的發展概況 31
2.1.2 印制電路板結構和材料 32
2.1.3 印制電路板設計和生產流程 33
2.1.4 電路原理圖設計一般流程 34
2.2 cadence軟件介紹 35
2.2.1 主流pcb設計軟件簡介 35
2.2.2 cadence軟件的組成 37
2.2.3 cadence項目設計管理 39
2.3 繪制電路原理圖 45
2.3.1 原理圖繪制入門 46
2.3.2 電氣規則檢查及網絡表生成 55
2.4 印制電路板的設計 57
2.4.1 pcb設計流程 58
2.4.2 創建新元件 68
2.4.3 pcb板快速制版過程簡介 85
思考題 89
第3章 印制電路板的焊接 90
3.1 手工焊接基礎知識 90
3.1.1 焊接機理 90
3.1.2 錫焊材料 91
3.1.3 焊接工具 91
3.1.4 元件搪錫 92
3.1.5 元件引線成形 93
3.1.6 手工焊接操作要領 93
3.2 印制電路板的焊接 94
3.2.1 元器件的安裝 95
3.2.2 印制電路板的焊接要求 96
3.2.3 焊接質量的評定 97
思考題 97
第4章 表面貼裝技術 98
4.1 表面貼裝技術概述 98
4.1.1 表面貼裝特點 99
4.1.2 表面貼裝優勢 100
4.1.3 表面貼元器件 101
4.1.4 表面貼焊接方式 101
4.2 表面貼裝工藝 101
4.2.1 錫膏印刷 102
4.2.2 元件貼放 102
4.2.3 回流焊和波峰焊 103
4.2.4 工藝流程 106
4.2.5 主要設備 108
4.3 發展趨勢 113
4.3.1 貼裝元器件的發展 114
4.3.2 窄間距技術(fpt)是smt發展的必然趨勢 114
4.3.3 無鉛焊接技術 114
4.3.4 計算機集成制造系統(computer integrated manufacturing systems，cims)的發展 115
4.3.5 smt主要設備發展情況 115
4.4 表面貼技術總結 116
思考題 117
第5章 數字式萬用表的原理與安裝 118
5.1 dt830t數字萬用表簡介 118
5.2 dt830t數字萬用表原理 119
5.3 元器件識別與裝配過程 132
5.4 萬用表的校驗 138
思考題 142
第6章 eda實習任務 143
實習1 繪制電路原理圖基本操作 143
實習2 繪制復雜電路原理圖 144
實習3 單面印制電路板手工布線 145
實習4 印制電路板自動布線設計 145
實習5 雙面印制電路板設計 148
參考文獻 150
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