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電子工藝基礎和電路板的設計與制作 版權信息
- ISBN：9787562533214
- 條形碼：9787562533214 ; 978-7-5625-3321-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子工藝基礎和電路板的設計與制作 本書特色
《電子工藝基礎和電路板的設計與制作》以電子基礎工藝和有關的設計要求為基礎，結合現代電于工藝技術，對電于產品工藝設計制造過程作了詳細的介紹。內容包括電子元器件、印制電路板的設計與制作、高速電路板的設計、焊接技術、表面貼裝技術、測試與檢測、基本工程圖等。 本書可作為高等院校和職業技術教育的電子工藝實習和相關課程設計教材。也可供從事電子技術的專業人員參考。
電子工藝基礎和電路板的設計與制作 內容簡介
《電子工藝基礎和電路板的設計與制作/中國地質大學（武漢）實驗教學系列教材》以電子基礎工藝和有關的設計要求為基礎，結合現代電于工藝技術，對電于產品工藝設計制造過程作了詳細的介紹。內容包括電子元器件、印制電路板的設計與制作、高速電路板的設計、焊接技術、表面貼裝技術、測試與檢測、基本工程圖等。 《電子工藝基礎和電路板的設計與制作/中國地質大學（武漢）實驗教學系列教材》可作為高等院校和職業技術教育的電子工藝實習和相關課程設計教材。也可供從事電子技術的專業人員參考。
電子工藝基礎和電路板的設計與制作 目錄
**章 常用電子元器件 1.1 電阻器 1.1.1 電阻器的命名和符號 1.1.2 固定電阻器的結構特點及性能用途 1.1.3 電阻器的主要參數和標示方法 1.1.4 電位器 1.1.5 電阻器的檢測與選用 1.2 電容器 1.2.1 電容器型號命名規定與圖形符號 1.2.2 電容器的種類 1.2.3 電容器的主要參數和標示方法 1.2.4 電容器的檢測方法 1.2.5 電容器的選用 1.3 電感器和變壓器 1.3.1 電感器 1.3.2 變壓器 1.4 電聲器件 1.4.1 揚聲器 1.4.2 耳機 1.4.3 傳聲器 1.5 石英晶振元件 1.5.1 晶振元件的種類 1.5.2 晶振元件的性能檢查 1.6 開關與接插件 1.6.1 開關 1.6.2 繼電器 1.6.3 接插件 1.7 半導體分立器件 1.7.1 半導體分立器件的命名 1.7.2 二極管 1.7.3 三極管 1.7.4 場效應管 1.7.5 可控硅 1.8 光電器件 1.8.1 光電開關 1.8.2 光電耦合器 1.9 集成電路 1.9.1 集成電路的基本類別 1.9.2 數字集成電路 1.9.3 模擬集成電路 1.9.4 集成電路命名 1.9.5 集成電路封裝及外形 1.9.6 集成電路的質量判別及代用 1.9.7 集成電路使用的注意事項第二章 印制電路板的制作 2.1 電路板基本發展過程和方向 2.1.1 印制電路板的作用 2.1.2 印制電路板的分類 2.2 印制電路板圖形的設計與繪制 2.2.1 電路板設計的發展和基本過程 2.2.2 protel 99se設計電路的基本步驟 2.3 印制電路板的制作工藝和過程 2.3.1 印制電路板制作流程 2.3.2 板材、形狀、尺寸和厚度的確定 2.3.3 裁板、打孔、拋光 2.3.4 沉銅、鍍銅、蝕刻 2.3.5 底片制作、曝光、顯影 2.3.6 線路板絲印機 2.4 電路板制作的鍍銅技術 2.4.1 電路板鍍銅工藝技術 2.4.1 酸性硫酸銅電鍍中常見問題的處理第三章 高速電路板的設計 3.1 高速電路板概述 3.1.1 電磁干擾(emi) 3.1.2 元件的分組和布局 3.1.3 布線 3.2 高速電路板的布線設計 3.3 高速電路板中的電源布線 3.3.1 電源模型分析 3.3.2 電源線的合理布局 3.4 濾波電容的選取與放置 3.5 高速電路板的過孔技術 3.5.1 過孔技術簡介 3.5.2 非穿導孔技術 3.5.3 高速電路板中的過孔設計第四章 焊接技術 4.1 錫焊特點和機理 4.1.1 錫焊及其特點 4.1.2 錫焊機理 4.2 焊接工具 4.2.1 電烙鐵 4.2.2 其他常用工具 4.3 焊料與焊劑 4.3.1 焊料 4.3.2 助焊劑 4.3.3 無鉛焊料 4.4 手工焊接技術與操作技巧 4.4.1 焊接操作姿勢與衛生 4.4.2 焊接操作的基本步驟 4.4.3 焊接溫度與加熱時間 4.4.4 焊接操作技巧 4.5 拆焊 4.6 焊點質量及檢查 4.6.1 焊點質量 4.6.2 焊接質量檢查 4.7 工業生產中的焊接簡介第五章 表面貼裝技術 5.1 表面貼裝技術概述 5.2 貼裝元器件(smd／smc) 5.3 貼片元器件的介紹 5.3.1 貼片電阻器 5.3.2 貼片電容器 5.3.3 貼片電感器 5.3.4 貼片二極管 5.3.5 貼片三極管 5.3.6 ic零件及類型 5.4 表面貼裝印制電路板(smb) 5.4.1 表面貼裝印制電路板的特點 5.4.2 smb焊盤設計及連線、過孔考慮 5.4.3 smb基板選擇和元器件布局設計 5.5 表面貼裝技術(smt)工藝流程 5.5.1 波峰焊工藝流程 5.5.2 再流焊工藝流程 5.5.3 smt裝配結構與選用工藝流程 5.5.4 表面貼裝材料 5.6 smt設備 5.6.1 印刷機 5.6.2 滴膠機 5.6.3 貼片機 5.6.4 焊接機 5.6.5 smt設備的發展第六章 電路板的調試與檢測 6.1 概述 6.2 調試步驟 6.2.1 調試前的準備 6.2.2 通電前的直觀檢查 6.2.3 通電調試 6.2.4 整機調試檢測 6.2.5 自動調試 6.3 調試儀器 6.3.1 調試儀器的種類 6.3.2 調試儀器的配置 6.4 調試的經驗方法、實例 6.4.1 調試儀器的方法 6.4.2 調試實例 6.5 故障的查找與排除 6.5.1 故障產生的原因 6.5.2 故障查找與排除的一般步驟 6.5.3 故障檢測的常用方法
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