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陶瓷用高溫活性釬焊材料及界面冶金 版權(quán)信息
- ISBN：9787118093186
- 條形碼：9787118093186 ; 978-7-118-09318-6
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>
陶瓷用高溫活性釬焊材料及界面冶金 本書(shū)特色
熊華平、陳波編著的《陶瓷用高溫活性釬焊材料 及界面冶金(精)》總結(jié)了作者科研團(tuán)隊(duì)18年以來(lái)關(guān)于 陶瓷焊接基礎(chǔ)研究的創(chuàng)新性成果。主要內(nèi)容包括：系 列高溫合金釬料分別對(duì)si3n4陶瓷、sic陶瓷、aln陶 瓷、c／c復(fù)合材料、cf／sic陶瓷基復(fù)合材料的潤(rùn)濕 性與界面反應(yīng)機(jī)理；si3n4和sic陶瓷自身及其與金屬 的釬焊技術(shù)及界面反應(yīng)控制方法；含v的高溫活性釬 料的研制進(jìn)展，對(duì)si3n4陶瓷、c／c和cf／sic復(fù)合材 料自身及其與金屬的高溫釬焊技術(shù)和理論；本書(shū)還介 紹了作者所在科研團(tuán)隊(duì)提出的用于緩解si02f／sio2 復(fù)合陶瓷與金屬連接接頭殘余熱應(yīng)力的新方法，描述 了其效果和界面冶金控制規(guī)律；此外，還給出了陶瓷 基復(fù)合材料與金屬高溫釬焊連接的部分應(yīng)用研究的實(shí) 例。 《陶瓷用高溫活性釬焊材料及界面冶金(精)》內(nèi) 容新穎，可供從事陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料焊接領(lǐng)域的 科研人員和工程技術(shù)人員參考，也適合大學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè) 的師生閱讀。
陶瓷用高溫活性釬焊材料及界面冶金 內(nèi)容簡(jiǎn)介
熊華平、陳波編著的《陶瓷用高溫活性釬焊材料及界面冶金(精)》主要內(nèi)容包括：不同體系高溫合金釬料分別對(duì)si3n4陶瓷、sic陶瓷、c/c復(fù)合材料、cf/sic陶瓷基復(fù)合材料的潤(rùn)濕性與界面反應(yīng)機(jī)理；論述了si3n4陶瓷自身及其與1.25cr—0.5mo鋼、sic陶瓷自身及其與高溫合金的釬焊技術(shù)及界面反應(yīng)控制方法；有關(guān)含v的高溫活性釬料的研制進(jìn)展，對(duì)si3n4陶瓷、cf/sic陶瓷基復(fù)合材料自身及其與金屬高溫釬焊技術(shù)和連接機(jī)理的研究成果；本書(shū)介紹了我們提出的用于緩解sio2f/sio2復(fù)合陶瓷與金屬連接接頭殘余熱應(yīng)力的新方法，描述了獲得的效果和界面冶金控制規(guī)律；此外，還給出了陶瓷基復(fù)合材料與金屬高溫釬焊連接的部分應(yīng)用研究的實(shí)例。
陶瓷用高溫活性釬焊材料及界面冶金 目錄
第1章 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料的連接技術(shù)概述及主要發(fā)展趨勢(shì) 1.1 陶瓷的焊接方法概述 1.2 陶瓷／陶瓷連接技術(shù)的主要研究進(jìn)展 1.2.1 采用玻璃或陶瓷作為中間層的陶瓷連接 1.2.2 陶瓷／陶瓷的擴(kuò)散焊連接研究 1.2.3 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料的釬焊研究 1.3 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料與金屬的連接技術(shù)進(jìn)展 1.3.1 陶瓷與金屬的連接簡(jiǎn)史 1.3.2 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料與金屬連接技術(shù)的發(fā)展要點(diǎn) 1.3.3 陶瓷／金屬接頭緩解應(yīng)力方法研究進(jìn)展 1.4 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料高溫釬焊技術(shù)的意義與主要發(fā)展趨勢(shì) 參考文獻(xiàn)第2章 cu-ni-ti系釬料對(duì)si3n4陶瓷的潤(rùn)濕性、陶瓷自身及其與1.2 5cr-0.5 mo鋼的連接 2.1 cu-ni-ti系釬料對(duì)si3n4陶瓷的潤(rùn)濕性及界面反應(yīng) 2.2 cu-ni-ti系釬料對(duì)si3n4陶瓷自身的連接 2.2.1 三種cu-ni-ti片狀釬料對(duì)si3n4陶瓷的連接 2.2.2 四種膏狀釬料對(duì)si3n4陶瓷的連接及界面反應(yīng) 2.2.3 cu-ni-rri急冷態(tài)釬料對(duì)si3n4陶瓷的連接 2.3 cu-ni-ti系釬料對(duì)si3n4陶瓷與1.2 5cr-0.5 mo鋼的連接 2.4 陶瓷表面激光打孔法緩解陶瓷與金屬連接接頭焊后殘余熱應(yīng)力的研究 參考文獻(xiàn)第3章 含ti、cr、v的高溫活性釬料對(duì)si3n4的潤(rùn)濕與連接 3.1 ni-fe-cr-ti系及co-ni-fe-cr-ti系高溫釬料對(duì)si3n4的潤(rùn)濕與界面連接 3.2 pdni(co)-cr合金在si3n4上的潤(rùn)濕及si3n4自身的連接 3.3 ni(co)-v系合金對(duì)si3n4陶瓷的潤(rùn)濕性及界面反應(yīng) 3.4 pdco(ni，si，b)-v釬料對(duì)si3n4陶瓷的連接 3.5 aupd(co，ni)-v釬料對(duì)si3n4陶瓷的連接 3.6 cupd-v釬料對(duì)si3n4陶瓷的連接 參考文獻(xiàn)第4章 含nb、cr、ti、v的高溫活性釬料對(duì)sic陶瓷的潤(rùn)濕及界面結(jié)合 4.1 co-nb合金對(duì)sic陶瓷的潤(rùn)濕性 4.2 幾種cofeni-cr-ti系合金對(duì)sic陶瓷的潤(rùn)濕與界面結(jié)合 4.3 co-v和pdni-cr-v合金對(duì)sic陶瓷的潤(rùn)濕及界面反應(yīng) 4.4 pd(co)ni(cr)-v釬料釬焊sic／sic的接頭組織及性能 4.5 co(fe)ni-cr-ti系釬料對(duì)sic／sic的釬焊連接 4.6 cofeni-cr-ti釬料對(duì)sic／gh3044的連接及界面冶金行為 參考文獻(xiàn)第5章 c／c復(fù)合材料的高溫釬焊 5.1 c／c復(fù)合材料的性能特點(diǎn)及其連接技術(shù)研究進(jìn)展 5.2 以ti、cr、v為活性元素的高溫釬料在c／c復(fù)合材料上的潤(rùn)濕性 5.3 v活性高溫釬料在c／c復(fù)合材料上的潤(rùn)濕性及接頭強(qiáng)度 5.4 v活性高溫釬料釬焊c／c復(fù)合材料自身及與金屬的接頭組織 5.4.1 cu-pd-v釬料(805#)釬焊c／c復(fù)合材料自身及與金屬的接頭組織 5.4.2 au-pd-co-ni-v釬料(新33#)釬焊c／c復(fù)合材料自身及與金屬的接頭組織 5.5 c／c復(fù)合材料高溫釬焊連接研究展望 參考文獻(xiàn)第6章 含ti的活性釬料對(duì)ct／sic陶瓷基復(fù)合材料與鈮合金、鈦合金的釬焊 6.1 agcu-ti釬料釬焊cf／sic陶瓷基復(fù)合材料 6.2 cf／sic與nb的真空釬焊 6.2.1 ag-27.4 cu-4.4 ti釬料對(duì)應(yīng)的c／sic與nb接頭 6.2.2 ti-13zr-21cu-9 ni釬料對(duì)應(yīng)的c／sic與nb接頭 6.3 cf／sic與鈦合金的真空釬焊工藝及接頭性能 6.3.1 以nb作為中間層的cf／sic與tc4接頭的釬焊 6.3.2 以w作為中間層的cf／sic與tc4接頭的釬焊 6.3.3 以cu作為中間層的cf／sic與tc4接頭的釬焊 6.4 cf／sic與tc4模擬件的釬焊 6.5 cf／sic復(fù)合材料與金屬釬焊研究的其他進(jìn)展 參考文獻(xiàn)第7章 含cr、v的高溫活性釬料對(duì)cf／sic復(fù)合材料的潤(rùn)濕與連接 7.1 ni-cr基釬料對(duì)cf／sic復(fù)合材料的潤(rùn)濕與連接 7.2 au-ni-cr系釬料對(duì)cf／sic復(fù)合材料的潤(rùn)濕與連接 7.3 幾種含v的高溫釬料對(duì)cf／sic復(fù)合材料的潤(rùn)濕性 7.4 幾種含v的高溫釬料對(duì)cf／sic復(fù)合材料的連接 7.4.1 pd-co-au-ni-v釬料對(duì)cf／sic復(fù)合材料的連接 7.4.2 cu-pd-v釬料對(duì)c／sic復(fù)合材料的連接及接頭高溫強(qiáng)度 7.4.3 cu-au-pd-v系釬料對(duì)cf／sic復(fù)合材料的連接及接頭高溫強(qiáng)度‘ 7.4.4 v含量對(duì)釬料潤(rùn)濕性、接頭組織和強(qiáng)度的影響 參考文獻(xiàn)第8章 含v的高溫釬料對(duì)ct／sic陶瓷基復(fù)合材料與金屬的連接 8.1 采用cu-pd-v系釬料真空釬焊cf／sic復(fù)合材料與金屬 8.1.1 采用006#釬料真空釬焊cf／sic與金屬 8.1.2 采用805#釬料真空釬焊c／sic復(fù)合材料與金屬 8.2 采用au-pd-co-ni-v系釬料真空釬焊cf／sic復(fù)合材料與金屬接頭 8.3 采用cu-au-pd-v系釬料真空釬焊cf／sic復(fù)合材料與金屬接頭 8.4 cf／sic與金屬模擬件的釬焊 參考文獻(xiàn)第9章 氮化鋁陶瓷的高溫釬焊 9.1 幾種高溫釬料對(duì)a1n陶瓷的潤(rùn)濕性研究 9.2 aln陶瓷自身的高溫釬焊連接 9.2.1 cu-pd-v系高溫釬料對(duì)aln陶瓷自身的釬焊連接 9.2.2 cuau-pd-v系高溫釬料對(duì)a1n陶瓷自身的釬焊連接 9.2.3 au-pd-co-ni-v系高溫釬料對(duì)a1n陶瓷自身的釬焊連接 9.3 aln陶瓷與mo合金的高溫釬焊探索研究 9.3.1 cu-pd-v系高溫釬料對(duì)aln／tzm的釬焊連接 9.3.2 cuau-pd-v系高溫釬料對(duì)aln／tzm的釬焊連接 9.3.3 au-pd-c0-ni-v系高溫釬料對(duì)aln／tzm的釬焊連接 參考文獻(xiàn)第10章 sio2f／sio2復(fù)合陶瓷材料與金屬的釬焊研究 10.1 sio2f／sio2復(fù)合陶瓷材料的性能特點(diǎn)及其連接技術(shù)研究進(jìn)展 10.2 sio2f／sio2材料表面開(kāi)窄槽再填入釬焊料緩解殘余應(yīng)力的方法 10.3 sio2f／sio2材料自身及其與金屬的釬焊連接界面的冶金行為 10.3.1 sio2f／sio2復(fù)合陶瓷自身的連接 10.3.2 sio2f／sio2材料與純銅、不銹鋼、invar鋼的釬焊連接 10.3.3 sio2f／sio2材料與金屬nb、mo合金的釬焊連接 10.3.4 sio2f／sio2材料與鈦合金、ti2al、tial的釬焊連接 10.4 sio2f／sio2表層填入金屬鑲嵌塊構(gòu)造梯度結(jié)構(gòu)緩解接頭殘余應(yīng)力的新方法參考文獻(xiàn)
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