掃一掃
關注中圖網
官方微博
本類五星書更多>
-
>
闖進數學世界――探秘歷史名題
-
>
中醫基礎理論
-
>
當代中國政府與政治(新編21世紀公共管理系列教材)
-
>
高校軍事課教程
-
>
思想道德與法治(2021年版)
-
>
毛澤東思想和中國特色社會主義理論體系概論(2021年版)
-
>
中醫內科學·全國中醫藥行業高等教育“十四五”規劃教材
買過本商品的人還買了
集成電路設計-(第3版)-含光盤1張 版權信息
- ISBN：9787121199837
- 條形碼：9787121199837 ; 978-7-121-19983-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
集成電路設計-(第3版)-含光盤1張 本書特色
本書是普通高等教育“十二五”國家級本科規劃教材和普通高等教育“十一五”國家級規劃教材，全書遵循集成電路設計的流程，介紹集成電路設計的一系列基礎知識。主要內容包括集成電路的材料、制造工藝和器件模型、集成電路模擬軟件spice的基本用法、集成電路版圖設計、模擬集成電路基本單元、數字集成電路基本單元、集成電路數字系統設計和集成電路的測試與封裝等。本書提供配套電子課件、cadence公司提供的pspice學生版安裝軟件、hspice和pspice兩種仿真工具的電路實例設計包等。
集成電路設計-(第3版)-含光盤1張 內容簡介
本書是普通高等教育“十二五”國家級本科規劃教材和普通高等教育“十一五”國家級規劃教材，全書遵循集成電路設計的流程，介紹集成電路設計的一系列基礎知識。主要內容包括集成電路的材料、制造工藝和器件模型、集成電路模擬軟件SPICE的基本用法、集成電路版圖設計、模擬集成電路基本單元、數字集成電路基本單元、集成電路數字系統設計和集成電路的測試與封裝等。本書提供配套電子課件、Cadence公司提供的PSPICE學生版安裝軟件、HSPICE和PSPICE兩種仿真工具的電路實例設計包等。
集成電路設計-(第3版)-含光盤1張 目錄
目 錄
第1章 集成電路設計概述
1.1 集成電路的發展
1.2 集成電路設計流程及設計環境
1.3 集成電路制造途徑
1.4 集成電路設計的知識范圍
思考題
第2章 集成電路材料、結構與理論
2.1 集成電路材料
2.1.1 硅
2.1.2 砷化鎵
2.1.3 磷化銦
2.1.4 絕緣材料
2.1.5 金屬材料
2.1.6 多晶硅
2.1.7 材料系統
2.2 半導體基礎知識
2.2.1 半導體的晶體結構
2.2.2 本征半導體與雜質半導體
2.3 pn結與結型二極管
2.3.1 pn結的擴散與漂移
2.3.2 pn結型二極管
2.3.3 肖特基結二極管
2.3.4 歐姆型接觸
2.4 雙極型晶體管
2.4.1 雙極型晶體管的基本結構
2.4.2 雙極型晶體管的工作原理
2.5 mos晶體管
2.5.1 mos晶體管的基本結構
2.5.2 mos晶體管的工作原理
2.5.3 mos晶體管的伏安特性
思考題
本章參考文獻
第3章 集成電路基本工藝
3.1 外延生長
3.2 掩模版的制造
3.3 光刻原理與流程
3.3.1 光刻步驟
3.3.2 曝光方式
3.4 氧化
3.5 淀積與刻蝕
3.6 摻雜原理與工藝
思考題
本章參考文獻
第4章 集成電路器件工藝
4.1 雙極型集成電路的基本制造工藝
4.1.1 雙極型硅工藝
4.1.2 hbt工藝
4.2 mesfet和hemt工藝
4.2.1 mesfet工藝
4.2.2 hemt工藝
4.3 mos和相關的vlsi工藝
4.4 bicmos工藝
思考題
本章參考文獻
第5章 mos場效應管的特性
5.1 mos場效應管
5.1.1 mos管伏安特性的推導
5.1.2 mos電容的組成
5.1.3 mos電容的計算
5.2 mos fet的閾值電壓vt
5.3 體效應
5.4 mosfet的溫度特性
5.5 mosfet的噪聲
5.6 mosfet尺寸按比例縮小
5.7 mos器件的二階效應
5.7.1 l和w的變化
5.7.2 遷移率的退化
5.7.3 溝道長度的調制
5.7.4 短溝道效應引起的閾值電壓的變化
5.7.5 狹溝道效應引起的閾值電壓的變化
思考題
本章參考文獻
第6章 集成電路器件及spice模型
6.1 無源器件結構及模型
6.1.1 互連線
6.1.2 電阻
6.1.3 電容
6.1.4 電感
6.1.5 分布參數元件
6.2 二極管電流方程及spice模型
6.2.1 二極管的電路模型
6.2.2 二極管的噪聲模型
6.3 雙極型晶體管電流方程及spice模型
6.3.1 雙極型晶體管的em模型
6.3.2 雙極型晶體管的gp模型
6.4 結型場效應jfet ( njf/pjf ) 模型
6.5 mesfet（nmf/pmf）模型（spice3.x）
6.6 mos管電流方程及spice模型
思考題
本章參考文獻
第7章 spice數模混合仿真程序的設計流程及方法
7.1 采用spice的電路設計流程
7.2 電路元件的spice輸入語句格式
7.3 電路特性分析語句
7.4 電路特性控制語句
7.5 hspice緩沖驅動器設計實例
7.6 hspice跨導放大器設計實例
7.7 pspice電路圖編輯器簡介
7.8 pspice緩沖驅動器設計實例
7.9 pspice跨導放大器設計實例
思考題
本章參考文獻
第8章 集成電路版圖設計與工具
8.1 工藝流程的定義
8.2 版圖幾何設計規則
8.3 圖元
8.3.1 mos晶體管
8.3.2 集成電阻
8.3.3 集成電容
8.3.4 寄生二極管與三極管
8.4 版圖設計準則
8.4.1 匹配設計
8.4.2 抗干擾設計
8.4.3 寄生優化設計
8.4.4 可靠性設計
8.5 電學設計規則與布線
8.6 基于cadence平臺的全定制ic設計
8.6.1 版圖設計的環境
8.6.2 原理圖編輯與仿真
8.6.3 版圖編輯與驗證
8.6.4 cmos差動放大器版圖設計實例
8.7 芯片的版圖布局
8.8 版圖設計的注意事項
思考題
本章參考文獻
第9章 模擬集成電路基本單元
9.1 電流源電路
9.1.1 雙極型鏡像電流源
9.1.2 mos電流鏡
9.2 基準電壓源設計
9.2.1 雙極型三管能隙基準源
9.2.2 mos基準電壓源
9.3 單端反相放大器
9.3.1 基本放大電路
9.3.2 改進的cmos推挽放大器
9.4 差分放大器
9.4.1 bjt差分放大器
9.4.2 mos差分放大器
9.4.3 cmos差分放大器設計實例
9.5 運算放大器
9.5.1 性能參數
9.5.2 套筒式共源共柵運放
9.5.3 折疊式共源共柵運放
9.5.4 兩級運放
9.5.5 cmos運算放大器設計實例
9.6 振蕩器
9.6.1 環形振蕩器
9.6.2 lc振蕩器
思考題
本章參考文獻
第10章 數字集成電路基本單元與版圖
10.1 ttl基本電路
10.1.1 ttl反相器
10.1.2 ttl與非門
10.1.3 ttl或非門
10.2 cmos基本門電路及版圖實現
10.2.1 cmos反相器
10.2.2 cmos與非門和或非門
10.2.3 cmos傳輸門和開關邏輯
10.2.4 三態門
10.2.5 驅動電路
10.3 數字電路標準單元庫設計
10.3.1 基本原理
10.3.2 庫單元設計
10.4 焊盤輸入/輸出單元
10.4.1 輸入單元
10.4.2 輸出單元
10.4.3 輸入/輸出雙向三態單元（i/o pad）
10.5 了解cmos存儲器
10.5.1 動態隨機存儲器（dram）
10.5.2 靜態隨機存儲器（sram）
10.5.3 閃存
思考題
本章參考文獻
第11章 集成電路數字系統設計基礎
11.1 數字系統硬件描述語言
11.1.1 基于hdl語言的設計流程
11.1.2 verilog hdl語言介紹
11.1.3 硬件描述語言vhdl
11.2 數字系統邏輯綜合與物理實現
11.2.1 邏輯綜合的流程
11.2.2 verilog hdl與邏輯綜合
11.2.3 自動布局布線
11.3 數字系統的fpga/cpld硬件驗證
11.3.1 pld概述
11.3.2 現場可編程門陣列（fpga）
11.3.3 基于fpga的數字系統硬件驗證
思考題
本章參考文獻
第12章 集成電路的測試和封裝
12.1 集成電路在芯片測試技術
12.2 集成電路封裝形式與工藝流程
12.3 芯片鍵合
12.4 高速芯片封裝
12.5 混合集成與微組裝技術
12.6 數字集成電路測試方法
12.6.1 可測試性的重要性
12.6.2 測試基礎
12.6.3 可測試性設計
思考題
本章參考文獻
展開全部
集成電路設計-(第3版)-含光盤1張 作者簡介
王志功，1977-1978 南京工學院 教師；1982-1984 同濟大學 教師；1990-1997 德國弗朗霍夫應用固體物理研究所研究員；1997- 東南大學 教授/博導。
書友推薦
- >
自卑與超越
- >
詩經-先民的歌唱
- >
經典常談
- >
隨園食單
- >
中國人在烏蘇里邊疆區:歷史與人類學概述
- >
伯納黛特,你要去哪(2021新版)
- >
月亮虎
- >
二體千字文
本類暢銷
