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SMT-表面組裝技術(shù)-第2版 版權(quán)信息
- ISBN：9787111417262
- 條形碼：9787111417262 ; 978-7-111-41726-2
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>>
SMT-表面組裝技術(shù)-第2版 本書(shū)特色
為了更好地滿(mǎn)足smt專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)的系統(tǒng)性教學(xué)、培訓(xùn)需求，編者在第1版的基礎(chǔ)上，對(duì)《smt——表面組裝技術(shù)》一書(shū)進(jìn)行了改寫(xiě)與修訂。本次修訂聽(tīng)取了部分讀者的意見(jiàn)與建議，考察了smt電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，并對(duì)相關(guān)電子行業(yè)的用工需求進(jìn)行了調(diào)研。編寫(xiě)中注意了實(shí)用參考價(jià)值，特別強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備使用與維護(hù)技術(shù)。《smt--表面組裝技術(shù)(第2版全國(guó)高等職業(yè)教育規(guī)劃教材)》可作為高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)的教材，也可作為各類(lèi)工科院校器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與smt相關(guān)的其他專(zhuān)業(yè)的輔助教材，同時(shí)也可供從事smt產(chǎn)業(yè)的企業(yè)員工自學(xué)和參考。本書(shū)由吉林信息工程學(xué)校何麗梅任主編。
SMT-表面組裝技術(shù)-第2版 內(nèi)容簡(jiǎn)介
《smt--表面組裝技術(shù)(第2版全國(guó)高等職業(yè)教育規(guī)劃教材)》第1版在多年的使用中深受廣大讀者歡迎。本次修訂聽(tīng)取了部分讀者的意見(jiàn)與建議，注意了實(shí)用參考價(jià)值和適用面等問(wèn)題，特別強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的技能性指導(dǎo)。與第1版相比，本書(shū)充實(shí)了貼片、焊接、檢測(cè)等smt關(guān)鍵工藝制程與關(guān)鍵設(shè)備使用維護(hù)方面的知識(shí)，同時(shí)也刪減了部分實(shí)用性不大或與其他教材知識(shí)交叉的內(nèi)容。為便于理解與掌握，書(shū)中配置了大量的插圖及照片。 《smt--表面組裝技術(shù)(第2版全國(guó)高等職業(yè)教育規(guī)劃教材)》可作為高等職業(yè)學(xué)校或中等職業(yè)學(xué)校應(yīng)用電子技術(shù)、smt或電子制造工藝專(zhuān)業(yè)的教材，也可作為各類(lèi)工科院校器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與smt相關(guān)的其他專(zhuān)業(yè)的輔助教材，同時(shí)也可供從事smt產(chǎn)業(yè)的企業(yè)員工自學(xué)和參考。 本書(shū)由吉林信息工程學(xué)校何麗梅任主編。
SMT-表面組裝技術(shù)-第2版 目錄
出版說(shuō)明
前言
第1章 概論
1．1 smt的發(fā)展及特點(diǎn)
1．1．1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程
1．1．2 smt的組裝技術(shù)特點(diǎn)
1．2 smt及smt工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1．2．1 smt的主要內(nèi)容
1．2．2 smt工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1．2．3 smt工藝技術(shù)要求
1．2．4 smt生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成
1．3 思考與練習(xí)題
第2章 表面組裝元器件
2．1 表面組裝元器件的特點(diǎn)和種類(lèi)
2．1．1 特點(diǎn)
2．1．2 種類(lèi)
2．2 表面組裝電阻器
2．2．1 smc固定電阻器
2．2．2 smc電阻排(電阻網(wǎng)絡(luò))
2．2．3 smc電位器
2．3 表面組裝電容器
2．3．1 smc多層陶瓷電容器
2．3．2 smc電解電容器
2．3．3 smc云母電容器
2．4 表面組裝電感器
2．4．1 繞線(xiàn)型smc電感器
2．4．2 多層型smc電感器
2．5 表面組裝分立器件
2．5．1 smd二極管
2．5．2 smd晶體管
2．6 表面組裝集成電路
2．6．1 smd封裝綜述
2．6．2 集成電路的封裝形式
2．7 表面組裝元器件的包裝
2．8 表面組裝元器件的選擇與使用
2．8．1 對(duì)smt元器件的基本要求
2．8．2 表面組裝元器件的選擇
2．8．3 使用smt元器件的注意事項(xiàng)
2．8．4 smt器件封裝形式的發(fā)展
2．9 思考與練習(xí)題
第3章 表面組裝印制電路板的設(shè)計(jì)與制造
3．1 smt印制電路板的特點(diǎn)與材料
3．1．1 smt印制電路板的特點(diǎn)
3．1．2 基板材料
3．1．3 smb基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
3．1．4 ccl常用的字符代號(hào)
3．1．5 ccl的銅箔種類(lèi)與厚度
3．2 smb的設(shè)計(jì)
3．2．1 smb設(shè)計(jì)的基本原則
3．2．2 常見(jiàn)的smb設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及后果
3．3 smb設(shè)計(jì)的具體要求
3．3．1 整體設(shè)計(jì)
3．3．2 表面組裝元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
3．3．3 元器件布局的設(shè)計(jì)
3．3．4 焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)連接的設(shè)計(jì)
3．3．5 pcb可焊性設(shè)計(jì)
3．4 印制電路板的制造
3．4．1 單面印制電路板的制造
3．4．2 雙面印制電路板的制造
3．4．3 多層印制電路板的制造
3．4．4 pcb質(zhì)量驗(yàn)收
3．5 思考與練習(xí)題
第4章 表面組裝工藝材料
4．1 貼裝膠
4．1．1 貼裝膠的化學(xué)組成
4．1．2 貼裝膠的分類(lèi)
4．1．3 表面組裝對(duì)貼裝膠的要求
4．1．4 貼裝膠的使用
4．2 焊錫膏
4．2．1 焊錫膏的化學(xué)組成
4．2．2 焊錫膏的分類(lèi)
4．2．3 表面組裝對(duì)焊錫膏的要求
4．2．4 焊錫膏的選用原則
4．2．5 焊錫膏的使用注意事項(xiàng)
4．2．6 無(wú)鉛焊料
4．3 助焊劑
4．3．1 助焊劑的化學(xué)組成
4．3．2 助焊劑的分類(lèi)
4．3．3 對(duì)助焊劑性能的要求
4．3．4 助焊劑的選用
4．4 清洗劑
4．4．1 清洗劑的化學(xué)組成
4．4．2 清洗劑的分類(lèi)與特點(diǎn)
4．5 其他材料
4．5．1 阻焊劑
4．5．2 防氧化劑
4．5．3 插件膠
4．6 思考與練習(xí)題
第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
5．1 表面組裝涂敷技術(shù)
5．1．1 再流焊工藝焊料供給方法
5．1．2 焊錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu)
5．1．3 焊錫膏印刷過(guò)程
5．1．4 焊錫膏印刷方法
5．1．5 印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)
5．2 貼片工藝和貼片機(jī)
5．2．1 對(duì)貼片質(zhì)量的要求
5．2．2 自動(dòng)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與技術(shù)指標(biāo)
5．2．3 貼片機(jī)的工作方式和類(lèi)型
5．3 手工貼裝smt元器件
5．4 smt貼片膠涂敷工藝
5．4．1 貼片膠的涂敷
5．4．2 貼片膠的涂敷工序及技術(shù)要求
5．4．3 使用貼片膠的注意事項(xiàng)
5．4．4 點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法
5．5 焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量分析
5．5．1 焊錫膏印刷質(zhì)量分析
5．5．2 貼片質(zhì)量分析
5．6 思考與練習(xí)題
第6章 表面組裝焊接及清洗工藝
6．1 焊接原理與表面組裝焊接特點(diǎn)
6．1．1 電子產(chǎn)品焊接工藝
6．1．2 smt的焊接技術(shù)特點(diǎn)
6．2 表面組裝的自動(dòng)焊接技術(shù)
6．2．1 浸焊
6．2．2 波峰焊
6．2．3 再流焊
6．2．4 影響再流焊品質(zhì)的因素
6．3 smt元器件的手工焊接與返修
6．3．1 手工焊接smt元器件的要求與條件
6．3．2 smt元器件的手工焊接與拆焊
6．3．3 bga、csp集成電路的修復(fù)性植球
6．3．4 smt印制電路板維修工作站
6．4 smt焊接質(zhì)量缺陷及解決辦法
6．4．1 再流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
6．4．2 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
6．4．3 再流焊與波峰焊均會(huì)出現(xiàn)的焊接缺陷
6．5 清洗工藝與清洗設(shè)備
6．5．1 清洗技術(shù)的作用與分類(lèi)
6．5．2 批量式溶劑清洗技術(shù)
6．5．3 連續(xù)式溶劑清洗技術(shù)
6．5．4 水清洗工藝技術(shù)
6．5．5 超聲波清洗
6．6 思考與練習(xí)題149第7章 smt組裝工藝流程與靜電
防護(hù)
7．1 smt組裝方式與組裝工藝流程
7．1．1 組裝方式
7．1．2 組裝工藝流程
7．2 smt生產(chǎn)線(xiàn)的設(shè)計(jì)
7．2．1 生產(chǎn)線(xiàn)的總體設(shè)計(jì)
7．2．2 生產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化程度
7．2．3 設(shè)備選型
7．2．4 其他
7．3 smt產(chǎn)品組裝中的靜電防護(hù)技術(shù)
7．3．1 靜電及其危害
7．3．2 靜電防護(hù)
7．3．3 常用靜電防護(hù)器材
7．3．4 電子整機(jī)作業(yè)過(guò)程中的靜電防護(hù)
7．4 實(shí)訓(xùn)——smt電調(diào)諧調(diào)頻收音機(jī)組裝
7．4．1 實(shí)訓(xùn)目的
7．4．2 實(shí)訓(xùn)場(chǎng)地要求與實(shí)訓(xùn)器材
7．4．3 實(shí)訓(xùn)步驟及要求
7．4．4 總裝及調(diào)試驗(yàn)收
7．4．5 實(shí)訓(xùn)報(bào)告
7．4．6 實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品工作原理簡(jiǎn)介
7．5 思考與練習(xí)題
第8章 smt檢測(cè)工藝
8．1 來(lái)料檢測(cè)
8．2 工藝過(guò)程檢測(cè)
8．2．1 目視檢驗(yàn)
8．2．2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（aoi）
8．2．3 自動(dòng)x射線(xiàn)檢測(cè)（x?ray）
8．3 ict在線(xiàn)測(cè)試
8．3．1 針床式在線(xiàn)測(cè)試儀
8．3．2 飛針式在線(xiàn)測(cè)試儀
8．4 功能測(cè)試（fct）
8．5 思考與練習(xí)題
第9章 smt產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理
9．1 質(zhì)量控制的內(nèi)涵與特點(diǎn)
9．2 smt生產(chǎn)質(zhì)量管理體系
9．2．1 加工中心的質(zhì)量目標(biāo)
9．2．2 smt產(chǎn)品設(shè)計(jì)
9．2．3 外購(gòu)件及外協(xié)件的管理
9．2．4 生產(chǎn)管理
9．2．5 質(zhì)量檢驗(yàn)
9．2．6 圖樣文件管理
9．2．7 包裝、儲(chǔ)存及交貨
9．2．8 人員培訓(xùn)
9．3 思考與練習(xí)題
附錄
附錄a 中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
附錄b 本書(shū)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)詞匯
參考文獻(xiàn)
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SMT-表面組裝技術(shù)-第2版 節(jié)選
為了更好地滿(mǎn)足SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)的系統(tǒng)性教學(xué)、培訓(xùn)需求,編者在第1版的基礎(chǔ)上,對(duì)《SMT——表面組裝技術(shù)》一書(shū)進(jìn)行了改寫(xiě)與修訂。本次修訂聽(tīng)取了部分讀者的意見(jiàn)與建議,考察了SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè),并對(duì)相關(guān)電子行業(yè)的用工需求進(jìn)行了調(diào)研。編寫(xiě)中注意了實(shí)用參考價(jià)值,特別強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備使用與維護(hù)技術(shù)。《SMT--表面組裝技術(shù)(第2版全國(guó)高等職業(yè)教育規(guī)劃教材)》可作為高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)的教材,也可作為各類(lèi)工科院校器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與SMT相關(guān)的其他專(zhuān)業(yè)的輔助教材,同時(shí)也可供從事SMT產(chǎn)業(yè)的企業(yè)員工自學(xué)和參考。本書(shū)由吉林信息工程學(xué)校何麗梅任主編。
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