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包郵 智能儀器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(第2版)普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材
作者：史健芳
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頁(yè)數(shù)：
286
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智能儀器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(第2版)普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材 版權(quán)信息
- ISBN：9787121179488
- 條形碼：9787121179488 ; 978-7-121-17948-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>>
智能儀器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(第2版)普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材 本書(shū)特色
史健芳等編寫(xiě)的《智能儀器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(第2版)》是普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材。教材共11章。第1章介紹了智能儀器的基本組成、功能特點(diǎn)、發(fā)展及微處理器的選型；第2章和第3章分別介紹了模擬量和開(kāi)關(guān)量輸入及輸出通道組成、結(jié)構(gòu)、常用器件及接口技術(shù)；第4章介紹了鍵盤(pán)、顯示器、觸摸屏、打印記錄等人機(jī)交互接口技術(shù)；第5章介紹了數(shù)字濾波、系統(tǒng)誤差、粗大誤差、傳感器的非線性校正、測(cè)量數(shù)據(jù)的標(biāo)度變換等智能儀器的典型數(shù)據(jù)處理技術(shù)；第6章介紹了智能儀器的自動(dòng)校準(zhǔn)、觸發(fā)電平自動(dòng)調(diào)節(jié)、量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換和硬件故障自檢等技術(shù)；第7章介紹了智能儀器中干擾的來(lái)源以及為提高智能儀器的可靠性采取的軟件、硬件措施；第8章介紹了智能儀器較常用的標(biāo)準(zhǔn)總線和數(shù)據(jù)通信技術(shù)，主要有總線、GPIB通用接口總線、RS-232C、RS-422／485串行總線、USB通用串行總線、CAN總線、ZigBee總線等；第9章介紹了智能儀器設(shè)計(jì)原則，并以兩個(gè)實(shí)例加以說(shuō)明；第10章介紹了智能儀器設(shè)計(jì)的工程實(shí)例；第11章介紹了智能儀器的發(fā)展及新技術(shù)，主要包括個(gè)人儀器、VXI總線儀器、虛擬儀器、網(wǎng)絡(luò)化儀器、智能儀器中的數(shù)據(jù)融合技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等內(nèi)容。為配合教學(xué)，每章都有適量的習(xí)題。
智能儀器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(第2版)普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)以培養(yǎng)“厚基礎(chǔ)、寬口徑、會(huì)設(shè)計(jì)、可操作、能發(fā)展”，具有創(chuàng)新精神和實(shí)踐能力人才為目的，以提高學(xué)生的分析、解決實(shí)際問(wèn)題的能力為出發(fā)點(diǎn)，較全面、系統(tǒng)地介紹以單片微機(jī)為核心的智能儀器的基本組成、結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法；注重理論聯(lián)系實(shí)際，反映智能儀器的發(fā)展方向，引入智能儀器設(shè)計(jì)的新技術(shù)。 全書(shū)共11章，包括智能儀器的分類、組成、特點(diǎn)，智能儀器的輸入/輸出通道及接口技術(shù)，人機(jī)對(duì)話接口技術(shù)，典型數(shù)據(jù)處理功能，自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)校準(zhǔn)和自診斷技術(shù)，抗干擾與可靠性技術(shù)，系統(tǒng)總線和數(shù)據(jù)通信接口，智能儀器的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)步驟、設(shè)計(jì)實(shí)例，智能儀器的發(fā)展及新技術(shù)。
智能儀器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(第2版)普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材 目錄
第1章 緒論
1.1 測(cè)量?jī)x器的發(fā)展概況
1.2 智能儀器的發(fā)展趨勢(shì)
1.3 智能儀器的分類、組成和特點(diǎn)
1.3.1 智能儀器的分類
1.3.2 智能儀器的組成
1.3.3 智能儀器的特點(diǎn)
1.4 智能儀器中微處理器的選擇
1.4.1 單片機(jī)概述
1.4.2 基于8051內(nèi)核的單片機(jī)
1.4.3 MSP430系列單片機(jī)
1.4.4 PIC系列單片機(jī)
1.4.5 基于ARM內(nèi)核的單片機(jī)
1.4.6 基于AVR系列的單片機(jī)
1.4.7 數(shù)字信號(hào)處理器DSP
習(xí)題1
第2章 智能儀器輸入通道及接口技術(shù)
2.1 模擬量輸入通道概述
2.2 傳感器
2.2.1 傳感器的分類
2.2.2 傳感器的選用原則
2.3 放大器
2.3.1 程控放大器
2.3.2 儀用放大器
2.3.3 隔離放大器
2.4 模擬多路開(kāi)關(guān)
2.4.1 模擬多路開(kāi)關(guān)的性能指標(biāo)
2.4.2 集成模擬多路開(kāi)關(guān)
2.4.3 模擬開(kāi)關(guān)的通道擴(kuò)展
2.5 采樣／保持器
2.5.1 采樣／保持器的原理
2.5.2 集成采樣／保持器
2.5.3 采樣／保持器的主要性能指標(biāo)
2.6 A/D轉(zhuǎn)換器
2.6.1 并聯(lián)比較型A/D轉(zhuǎn)換器
2.6.2 逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器
2.6.3 雙積分型A/D轉(zhuǎn)換器
2.6.4 Σ-Δ調(diào)制型A／D轉(zhuǎn)換器
2.6.5 A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)
2.7 A/D轉(zhuǎn)換器與微處理器的接口
2.7.1 并行輸出ADC與微處理器的接口
2.7.2 串行輸出ADC與微處理器的接口
2.8 開(kāi)關(guān)量輸入通道
習(xí)題2
第3章 智能儀器輸出通道及接口技術(shù)
3.1 模擬量輸出通道
3.1.1 D/A轉(zhuǎn)換原理
3.1.2 D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)
3.2 D/A轉(zhuǎn)換器與微處理器的接口
3.3 DAC的應(yīng)用
3.4 開(kāi)關(guān)量輸出通道
3.4.1 小功率驅(qū)動(dòng)接口電路
3.4.2 中功率驅(qū)動(dòng)接口電路
3.4.3 固態(tài)繼電器輸出接口電路
習(xí)題3
第4章 智能儀器人機(jī)交互接口
4.1 鍵盤(pán)與接口
4.1.1 鍵盤(pán)概述
4.1.2 鍵盤(pán)工作原理與接口電路
4.1.3 鍵值分析程序
4.2 LED顯示與接口
4.2.1 段碼式LED顯示原理與接口
4.2.2 點(diǎn)陣式LED顯示原理與接口
4.3 鍵盤(pán)/顯示器接口設(shè)計(jì)
4.3.1 ZLG7290芯片介紹
4.3.2 ZLG7290接口芯片的連接方法和程序設(shè)計(jì)
4.4 LCD顯示及接口
4.4.1 LCD顯示器的結(jié)構(gòu)和工作原理
4.4.2 筆段式LCD顯示器
4.4.3 點(diǎn)陣式LCD顯示器的接口
4.5 觸摸屏
4.5.1 觸摸屏簡(jiǎn)介
4.5.2 觸摸屏的分類
4.5.3 觸摸屏的控制
4.6 打印記錄技術(shù)
4.6.1 RD系列熱敏微型打印機(jī)的接口信號(hào)
4.6.2 RD系列熱敏微型打印機(jī)的打印命令
4.6.3 漢字打印技術(shù)
4.6.4 RD系列打印機(jī)與單片機(jī)接口及編程
習(xí)題4
第5章 智能儀器的典型數(shù)據(jù)處理功能
5.1 概述
5.2 測(cè)量結(jié)果的非數(shù)值處理
5.2.1 查表
5.2.2 排序
5.3 隨機(jī)誤差處理與數(shù)字濾波
5.3.1 數(shù)字濾波的特點(diǎn)
5.3.2 數(shù)字濾波算法
5.4 系統(tǒng)誤差的處理
5.4.1 利用誤差模型校正系統(tǒng)誤差
5.4.2 利用離散數(shù)據(jù)建立模型校正系統(tǒng)誤差
5.4.3 利用標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)校正系統(tǒng)誤差
5.4.4 傳感器的非線性校正
5.5 粗大誤差的處理算法
5.5.1 判斷粗大誤差的準(zhǔn)則
5.5.2 測(cè)量數(shù)據(jù)的處理步驟
5.6 溫度誤差的校正方法
5.7 測(cè)量數(shù)據(jù)的標(biāo)度變換
5.7.1 線性標(biāo)度變換
5.7.2 非線性參數(shù)的標(biāo)度變換
習(xí)題5
第6章 智能儀器自動(dòng)測(cè)量和自檢技術(shù)
6.1 概述
6.2 儀器的自動(dòng)校準(zhǔn)
6.2.1 內(nèi)部自動(dòng)校準(zhǔn)
6.2.2 外部自動(dòng)校準(zhǔn)
6.3 儀器的自動(dòng)測(cè)量
6.3.1 量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換
6.3.2 觸發(fā)電平自動(dòng)調(diào)節(jié)
6.4 硬件故障自檢
6.4.1 RAM的自檢
6.4.2 ROM的自檢
6.4.3 鍵盤(pán)與顯示器的自檢
6.4.4 輸入通道的自檢
6.4.5 輸出通道的自檢
6.4.6 總線的自檢
習(xí)題6
第7章 智能儀器抗干擾技術(shù)與可靠性設(shè)計(jì)
7.1 智能儀器的干擾問(wèn)題
7.1.1 干擾的定義與來(lái)源
7.1.2 干擾的分類
7.1.3 干擾的耦合通道
7.2 從耦合通道抑制干擾的主要技術(shù)
7.2.1 隔離技術(shù)
7.2.2 濾波技術(shù)
7.2.3 屏蔽技術(shù)與雙絞線傳輸
7.2.4 接地技術(shù)
7.3 抗干擾的其他技術(shù)與措施
7.3.1 電源系統(tǒng)的抗干擾措施
7.3.2 靜電放電干擾和漏電干擾的抑制
7.3.3 線間竄擾的抑制
7.4 智能儀器可靠性概述
7.4.1 可靠性的基本概念
7.4.2 影響可靠性的主要因素
7.5 可靠性設(shè)計(jì)
7.5.1 硬件可靠性設(shè)計(jì)
7.5.2 軟件可靠性設(shè)計(jì)及軟件抗干擾措施
習(xí)題7
第8章 總線和數(shù)據(jù)通信技術(shù)
8.1 概述
8.2 內(nèi)總線
8.2.1 I2C總線概述
8.2.2 I2C總線的術(shù)語(yǔ)
8.2.3 器件與I2C總線的連接
8.2.4 I2C總線數(shù)據(jù)的傳送
8.2.5 I2C總線器件與CPU的連接
8.2.6 I2C總線應(yīng)用實(shí)例
8.3 通用接口總線
8.3.1 協(xié)議中用到的術(shù)語(yǔ)
8.3.2 儀器功能與接口功能
8.3.3 GPIB接口系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
8.3.4 GPIB接口工作過(guò)程
8.3.5 GPIB接口芯片
8.4 串行通信接口
8.4.1 RS-232C串行總線標(biāo)準(zhǔn)
8.4.2 RS-422標(biāo)準(zhǔn)
8.4.3 RS-485通信接口標(biāo)準(zhǔn)
8.4.4 通用串行總線（USB）
8.5 現(xiàn)場(chǎng)總線
8.5.1 現(xiàn)場(chǎng)總線概述
8.5.2 CAN總線的發(fā)展與特點(diǎn)
8.5.3 CAN的分層結(jié)構(gòu)
8.6 藍(lán)牙技術(shù)
8.6.1 藍(lán)牙技術(shù)概述
8.6.2 藍(lán)牙技術(shù)原理
8.7 ZigBee技術(shù)
8.7.1 ZigBee技術(shù)概述
8.7.2 ZigBee技術(shù)原理
8.8 工業(yè)以太網(wǎng)
8.9 電力線載波通信
習(xí)題8
第9章 智能儀器設(shè)計(jì)
9.1 智能儀器的設(shè)計(jì)要求、原則及步驟
9.1.1 智能儀器的設(shè)計(jì)要求
9.1.2 智能儀器的設(shè)計(jì)原則
9.1.3 智能儀器的設(shè)計(jì)步驟
9.2 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
9.2.1 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的組成與結(jié)構(gòu)
9.2.2 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮的因素
9.2.3 心電數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
9.3 簡(jiǎn)易單回路溫度控制器
9.3.1 功能需求和總體思路
9.3.2 溫度測(cè)控電路設(shè)計(jì)
9.3.3 PID控制算法的實(shí)現(xiàn)
9.3.4 控制器和PC之間的數(shù)據(jù)通信
9.3.5 溫度控制器軟件流程
習(xí)題9
第10章 智能儀器設(shè)計(jì)工程實(shí)例
10.1 需求分析
10.2 雙通道電子皮帶秤的功能說(shuō)明
10.3 雙通道電子皮帶秤的原理
10.3.1 雙通道電子皮帶秤的組成
10.3.2 雙通道電子皮帶秤的原理
10.4 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
10.4.1 硬件體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
10.4.2 硬件電路設(shè)計(jì)
10.5 軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
10.5.1 軟件設(shè)計(jì)分析
10.5.2 軟件模塊設(shè)計(jì)
10.6 系統(tǒng)調(diào)試
第11章 智能儀器新發(fā)展
11.1 個(gè)人儀器及系統(tǒng)
11.1.1 個(gè)人儀器概述
11.1.2 個(gè)人儀器的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)
11.2 VXI總線儀器
11.2.1 VXI總線儀器系統(tǒng)概述
11.2.2 VXI總線儀器系統(tǒng)的組建
11.3 虛擬儀器
11.3.1 虛擬儀器的特點(diǎn)與構(gòu)成
11.3.2 虛擬儀器的硬件結(jié)構(gòu)
11.3.3 虛擬儀器的軟件結(jié)構(gòu)
11.3.4 虛擬儀器的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)
11.3.5 虛擬儀器的發(fā)展與應(yīng)用
11.4 網(wǎng)絡(luò)化儀器
11.4.1 網(wǎng)絡(luò)化儀器概述
11.4.2 基于Web的虛擬儀器
11.4.3 嵌入式Internet的網(wǎng)絡(luò)化智能傳感器
11.4.4 IEEE 1451網(wǎng)絡(luò)化智能傳感器標(biāo)準(zhǔn)
11.4.5 物聯(lián)網(wǎng)概述
11.5 多傳感器數(shù)據(jù)融合技術(shù)
11.5.1 概述
11.5.2 數(shù)據(jù)融合的原理和結(jié)構(gòu)
11.5.3 數(shù)據(jù)融合的基本方法
11.5.4 數(shù)據(jù)融合技術(shù)在智能儀器中的應(yīng)用
習(xí)題11
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