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催化浸金電化學基礎與技術 版權信息
- ISBN：978754870176
- 條形碼：9787548701767 ; 978-7-5487-0176-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
催化浸金電化學基礎與技術 本書特色
這本《催化浸金電化學基礎與技術(精)》由姜濤、楊永斌著，鑒于不同體系中金的溶解行為差別很大，本書分別研究了氰化物和硫代硫酸鹽兩種體系中催化浸金的電化學行為和浸金技術。第1章介紹了提金發展簡史和技術的進展；第2章在進一步認識氰化提金動力學和電化學本質的基礎上，闡述了協同催化浸金的基本思路；第3章較為系統地研究了常規氰化浸金體系中陰、陽兩極過程電化學動力學行為；第4章研究了重金屬離子對金氰化溶解陽極過程的催化效應；第5章研究了重金屬離子和過氧化氫對金氰化溶解陰極過程的強化作用；第6章則在第4、5章的基礎上，應用混合電位理論，闡明了協同催化浸金的技術原理和方法；第7章系統研究了硫代硫酸鹽體系催化浸金的電化學與動力學行為；第8章和第9章分別介紹了氰化物和硫代硫酸鹽體系對不同類型金礦催化浸出的工藝技術和浸出效果。
催化浸金電化學基礎與技術 內容簡介
本書針對金礦浸出速率慢的問題，提出了協同催化浸金的學術思想，闡述了氰化物和硫代硫酸鹽兩種體系催化浸金的研究結果。
催化浸金電化學基礎與技術 目錄
第1章 緒論第2章 協同催化浸金的電化學原理第3章 常規氰化浸金的電極過程動力學第4章 重金屬催化金氰化溶解陽極過程動力學第5章 重金屬及過氧化氫對金溶解陰極過程的催化第6章 協同催化浸金的混合電位模型第7章 硫代硫酸鹽體系催化浸金的電化學與動力學第8章 協同催化含金礦石浸金的技術研究第9章 硫代硫酸鹽體系協同催化浸金工藝技術參考文獻
展開全部
催化浸金電化學基礎與技術 作者簡介
姜 濤, 1963年生于安徽省濉溪縣, 工學博士, 教授, 國家杰出青年科學基金獲得者, 教育部長江學者計劃特聘教授,中國金屬學會煉鐵學術委員會委員, 美國礦物、 金屬與材料學會(TMS)火法冶金學術委員會副主席。 1991年至2000年任原中南工業大學講師、教授、博士生導師,2000年至2003年任美國猶他大學冶金系訪問教授。主要從事鐵礦造塊與還原、金銀礦石提取、復雜鐵礦綜合利用領域的科學研究和人才培養工作,曾獲國家發明二等獎和省部級科技獎勵12項,著有《提金化學》、《DirectReduction of Composite Binder Pellets and Use ofDRI》等,出版教材《燒結球團學》,在國內外發表學術論文200余篇,獲授權發明專利22項,培養碩士、博士研究生52名。
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