包郵 SMT技術基礎與設備-第2版

作者：何麗梅,黃永定主編

出版社：電子工業出版社出版時間：2011-07-01

開本： 16開 頁數： 261

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版權信息
內容簡介
目錄

SMT技術基礎與設備-第2版版權信息

ISBN：9787121137860
條形碼：9787121137860 ; 978-7-121-13786-0
裝幀：一般膠版紙
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業技術
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電子通信
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微電子學、集成電路（IC）

SMT技術基礎與設備-第2版內容簡介

　　《smt技術基礎與設備(第2版)》系統闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設備原理及應用等smt基礎內容。　　在第2版的修訂中特別強調了生產現場的技能性指導。針對smt產品制造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹了表面組裝技術的smb設計與制造、焊錫膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。　　為解決學校實訓條件不足和增加學生感性認識的需要，書中配置了較大數量的實物圖片。本書可作為中等職業技術學校電子技術應用專業、電子材料與元器件制造專業的教材，也可作為其他相關專業的輔助教材或smt企業工人的自學參考資料。

SMT技術基礎與設備-第2版目錄

第1章 smt與smt工藝
1.1 smt的發展
1.2 表面組裝技術的優越性
1.2.1 smt的優點
1.2.2 smt和通孔插裝技術的比較
1.3 smt的組成與smt工藝的基本內容
1.3.1 smt的組成
1.3.2 smt工藝的主要內容
1.4 smt生產系統
1.4.1 smt的兩類基本工藝流程
1.4.2 smt的元器件安裝方式
1.4.3 smt生產系統的基本組成
1.5 思考與練習題
第2章表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點和種類

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