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包郵 微納尺度制造工程-第三版
作者：（美）坎貝爾 著
所屬叢書(shū)：
國(guó)外電子與通信教材系列
開(kāi)本：
16開(kāi)
頁(yè)數(shù)：
640
本類榜單：工業(yè)技術(shù)銷量榜
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微納尺度制造工程-第三版 版權(quán)信息
- ISBN：9787121134289
- 條形碼：9787121134289 ; 978-7-121-13428-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>>
微納尺度制造工程-第三版 本書(shū)特色
坎貝爾的這本《微納尺度制造工程(第三版)》既包含了制造納米尺度的主流CMOS集成電路所必須用到的各種基本的單項(xiàng)工藝，也包含了制造GaAs MESFET與MMIC、硅雙極型晶體管與集成電路、各種薄膜器件以及Ⅲ-V族發(fā)光二極管、激光器、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)等多種光電子器件所需用到的各種基本工藝，還包括了用于制造幾種不同類型的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的特殊工藝。新版本同時(shí)還補(bǔ)充、更新了大量的參考文獻(xiàn)以及例題和習(xí)題。因此本書(shū)不僅可作為大學(xué)微電子及相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生或一年級(jí)研究生的理想教材，而且也可以作為我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)廣大工程技術(shù)人員的一本非常有參考價(jià)值的工藝技術(shù)手冊(cè)。
微納尺度制造工程-第三版 內(nèi)容簡(jiǎn)介
《微納尺度制造工程(第三版)》是《微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)》的第三版。《微納尺度制造工程(第三版)》系統(tǒng)地介紹了微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項(xiàng)工藝，包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長(zhǎng)、濺射和化學(xué)氣相淀積等。對(duì)每一種單項(xiàng)工藝，不僅介紹了它的物理和化學(xué)原理，還描述了用于集成電路制造的工藝設(shè)備。《微納尺度制造工程(第三版)》新增加的內(nèi)容包括原子層淀積、電鍍銅、浸潤(rùn)式光刻、納米壓印與軟光刻、薄膜器件、有機(jī)發(fā)光二極管以及應(yīng)變技術(shù)在cmos工藝中的應(yīng)用等。 《微納尺度制造工程(第三版)》可作為高等學(xué)校微電子專業(yè)本科生和研究生相應(yīng)課程的教科書(shū)或參考書(shū)，也可供與集成電路制造工藝技術(shù)有關(guān)的專業(yè)技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。
微納尺度制造工程-第三版 目錄
第1篇 綜述與題材
第1章 微電子制造引論
1.1 微電子工藝：一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)例
1.2 單項(xiàng)工藝與工藝技術(shù)
1.3 本課程教程
1.4 小結(jié)
第2章 半導(dǎo)體襯底
2.1 相圖與固溶度°
2.2 結(jié)晶學(xué)與晶體結(jié)構(gòu)°
2.3 晶體缺陷
2.4 直拉法（czochralski法）單晶生長(zhǎng)
2.5 bridgman法生長(zhǎng)gaas
2.6 區(qū)熔法單晶生長(zhǎng)
2.7 晶圓片制備和規(guī)格
2.8 小結(jié)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
第1章 微電子制造引論
1.1 微電子工藝：一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)例
1.2 單項(xiàng)工藝與工藝技術(shù)
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第2章 半導(dǎo)體襯底
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2.4 直拉法（czochralski法）單晶生長(zhǎng)
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2.6 區(qū)熔法單晶生長(zhǎng)
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