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集成電路制程設計與工藝仿真 版權信息
- ISBN：9787121120220
- 條形碼：9787121120220 ; 978-7-121-12022-0
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
集成電路制程設計與工藝仿真 內容簡介
本書介紹當代集成電路設計的系統級前端、布局布線后端及工藝實現三大環節所構成的整體技術的發展，重點著眼于集成電路工藝過程的計算機仿真和計算機輔助設計，以及具體的工具軟件和系統的使用。本書共12章，主要內容包括：常規集成平面工藝、集成工藝原理概要、超大規模集成工藝、一維工藝仿真綜述、工藝仿真交互設置、工藝仿真模型設置、工藝仿真模擬精度、一維工藝仿真實例、集成工藝二維仿真、二維工藝仿真實現、現代可制造性設計、可制造性設計理念，并提供電子課件和習題解答。 本書可作為高等學校電子科學與技術、微電子、集成電路設計等專業的教材，也可供集成電路芯片制造領域的工程技術人員學習參考。
集成電路制程設計與工藝仿真 目錄
緒論
0-1 半導體及半導體工業的起源
0-2 半導體工業的發展規律
0-3 半導體技術向微電子技術的發展
0-4 當代微電子技術的發展特征
本章小結
習題
第1章 半導體材料及制備
1.1 半導體材料及半導體材料的特性
1.1.1 半導體材料的特征與屬性
1.1.2 半導體材料硅的結構特征
1.2 半導體材料的冶煉及單晶制備
1.3 半導體硅材料的提純技術
1.3.1 精餾提純sicl4技術及其提純裝置
1.3.2 精餾提純sicl4的基本原理
0-1 半導體及半導體工業的起源
0-2 半導體工業的發展規律
0-3 半導體技術向微電子技術的發展
0-4 當代微電子技術的發展特征
本章小結
習題
第1章 半導體材料及制備
1.1 半導體材料及半導體材料的特性
1.1.1 半導體材料的特征與屬性
1.1.2 半導體材料硅的結構特征
1.2 半導體材料的冶煉及單晶制備
1.3 半導體硅材料的提純技術
1.3.1 精餾提純sicl4技術及其提純裝置
1.3.2 精餾提純sicl4的基本原理
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集成電路制程設計與工藝仿真 節選
本書介紹當代集成電路設計的系統級前端、布局布線后端及工藝實現三大環節所構成的整體技術的發展，重點著眼于集成電路工藝過程的計算機仿真和計算機輔助設計，以及具體的工具軟件和系統的使用。全書共12章，主要內容包括：常規集成平面工藝、集成工藝原理概要、超大規模集成工藝、一維工藝仿真綜述、工藝仿真交互設置、工藝仿真模型設置、工藝仿真模擬精度、一維工藝仿真實例、集成工藝二維仿真、二維工藝仿真實現、現代可制造性設計、可制造性設計理念，并提供電子課件和習題解答。
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