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微機電系統工程基礎 版權信息
- ISBN:9787312024689
- 條形碼:9787312024689 ; 978-7-312-02468-9
- 裝幀:暫無
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
微機電系統工程基礎 本書特色
《微機電系統工程基礎》:普通高等教育“十一五”國家級規劃教材
微機電系統工程基礎 內容簡介
本書主要介紹相關的工程基礎知識。本書共11章,較為詳細介紹了半導體制作工藝、執行器、微系統的工作原理及制作方法和應用范圍、各種新發展的微檢測技術、微系統設計等,還重點介紹了微機電系統的固體力學、微流體力學和微尺度傳熱的基本知識,分析了微系統中的工程特點等。
微機電系統工程基礎 目錄
第1章 微機電系統概述
1.1 引言
1.1.1 多年來的期盼
1.1.2 發生在20世紀90年代的故事
1.2 小機械,大機會
1.2.1 三十年的積累
1.2.2 **個豐收的季節
1.2.3 微型科技發展的動力
1.2.4 小機械包含著大課題
1.3 什么是微機電系統
1.3.1 微機電系統的定義
1.3.2 微機電系統的尺寸
1.3.3 微型機械與微電子和普通機械的差異
1.4 本書內容
1.5 有關的刊物、會議和網站
參考文獻
第2章 微機電系統的制作(上)
2.1 引言
2.1.1 微細機械加工的特點
2.1.2 關于加工單位的概念
2.1.3 常用的微細加工方法的分類
2.2 微型機械中使用的ic工藝
2.2.1 ic工藝的概況
2.2.2 ic工藝的主要步驟
2.3 硅微結構制作工藝
2.3.1 體微機械加工技術
2.3.2 鍵合技術
2.3.3 表面微機械加工技術
2.3.4 封裝
參考文獻
第3章 微機電系統的制作(下)
3.1 傳統的超精密加工方法的概述
3.1.1 微細磨削加工
3.1.2 微細磨料加工
3.1.3 微細放電加工
3.1.4 金屬絲放電磨削加工
3.2 特種加工工藝
3.2.1 激光束微細加工技術
3.2.2 電子束微細加工技術
3.2.3 聚焦離子束(fib)微細加工技術
3.3 liga工藝
3.3.1 概述
3.3.2 同步輻射x射線光刻
3.3.3 liga工藝流程
3.4 快速成型技術
3.5 用隧道顯微鏡進行微細加工
3.5.1 隧道效應與stm
3.5.2 其他類型的隧道顯微鏡
3.5.3 用隧道顯微鏡進行微細表面加工
3.6 *近發展的微納米工藝
3.6.1 多光子吸收聚合技術(map)
3.6.2 質子束刻寫
參考文獻
第4章 常見的微型器件(上)——幾種典型的微傳感器及其工作原理
第5章 常見的微型器件(中)——幾種典型的微執行器及其工作原理
第6章 常見微型器件(下)——幾種典型的微結構和微系統
第7章 微檢測技術
第8章 微機電系統相關的固體力學基礎知識
第9章 微機電系統的設計和建模
第10章 微尺度流體力學的相關基礎知識
第11章 微尺度傳熱基礎知識
參考文獻
微機電系統工程基礎 節選
微機電系統是20世紀末興起,并在21世紀初開始快速發展的高科技前沿領域。其所涉及領域不斷擴大,相關研究也日趨深入。《微機電系統工程基礎》主要介紹相關的工程基礎知識。《微機電系統工程基礎》共11章,較為詳細地介紹了半導體制作工藝、執行器、微系統的工作機理及制作方法和應用范圍、各種新發展的微檢測技術、微系統設計、建模方法和應注意的事項等,還重點介紹了微機電系統的固體力學、微流體力學和微尺度傳熱的基礎知識,分析了微系統中的工程特點,與傳統工程科學的區別,傳統理論在微機電系統應用中所受到的限制及其修正,微機電系統中常見的失效方式及其應對原則等。《微機電系統工程基礎》可供高等學校相關專業高年級選做本科教育教材,也可以供感興趣的研究生、科研人員參考之用。
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