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包郵 材料加工工藝過程的檢測(cè)與控制-材料科學(xué)與工程
所屬叢書：
國防科工委十五規(guī)劃教材
開本：
16開
頁數(shù)：
441
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材料加工工藝過程的檢測(cè)與控制-材料科學(xué)與工程 版權(quán)信息
- ISBN：7561220030
- 條形碼：9787561220030 ; 978-7-5612-2003-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
材料加工工藝過程的檢測(cè)與控制-材料科學(xué)與工程 內(nèi)容簡介
本書系統(tǒng)地介紹了材料加工工藝過程檢測(cè)與控制的原理及方法。全書共13章。第1—6章介紹溫度、力與應(yīng)變、真空度、位移及轉(zhuǎn)速、磁場(chǎng)等測(cè)量；第7—11章介紹材料加工過程的單片機(jī)控制、可編程控制器控制、cad/cam技術(shù)及相關(guān)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)等；第12章介紹機(jī)器人工作原理及其在材料加工中的應(yīng)用；第13章介紹檢測(cè)與控制系統(tǒng)的電磁騷擾與兼容。
本書可作為高等院校材料成形及控制專業(yè)的本科教材及參考書，也可作為從事鑄、鍛、焊、熱處理生產(chǎn)與科研工作的工程技術(shù)人員的參考書。
材料加工工藝過程的檢測(cè)與控制-材料科學(xué)與工程 目錄
緒 論
習(xí)題
第1章 溫度的檢測(cè)
1.1 熱電偶測(cè)溫技術(shù)
1.2 熱電阻
1.3 輻射測(cè)溫
1.4 溫度檢測(cè)電路及測(cè)溫儀表
1.5 智能儀表
習(xí)題
第2章 力與應(yīng)變的測(cè)量
2.1 應(yīng)變式傳感器及測(cè)量電路
2.2 壓阻式傳感器及測(cè)量電路
2.3 壓電式傳感器及測(cè)量電路
2.4 壓磁式傳感器及測(cè)量電路
2.5 應(yīng)力及應(yīng)變的其他測(cè)量方法
習(xí)題
第3章 真空度的測(cè)量
3.1 真空系統(tǒng)及其主要參數(shù)
3.2 真空度的測(cè)量
3.3 真空測(cè)量技術(shù)
3.4 真空檢漏技術(shù)和儀器
習(xí)題
第4章 位移及轉(zhuǎn)速的測(cè)量
4.1 位移的測(cè)量
4.2 轉(zhuǎn)速的測(cè)量
習(xí)題
第5章 磁場(chǎng)的測(cè)量
5.1 磁傳感器的基本原理及類型
5.2 霍爾元件磁傳感器及其檢測(cè)電路
5.3 磁敏電阻傳感器及其檢測(cè)電路
5.4 磁敏晶體管傳感器及其檢測(cè)電路
5.5 磁場(chǎng)測(cè)量在材料加工中的應(yīng)用
習(xí)題
第6章 檢測(cè)信號(hào)微機(jī)處理系統(tǒng)的輸入與輸出
6.1 輸入、輸出通道的基本結(jié)構(gòu)
6.2 輸入通道的基本電路
6.3 a／d轉(zhuǎn)換電路
6.4 輸出通道的基本電路
習(xí)題
第7章 材料加工控制系統(tǒng)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)
7.1 電加熱系統(tǒng)
7.2 液壓與氣壓系統(tǒng)
7.3 真空系統(tǒng)
7.4 電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)
習(xí)題
第8章 材料加工過程的單片機(jī)控制
8.1 單片機(jī)結(jié)構(gòu)與控制系統(tǒng)組成
8.2 交流電阻點(diǎn)焊單片機(jī)控制
8.3 氣體滲碳爐的單片機(jī)控制
8.4 燃?xì)饧訜釥t溫度的單片機(jī)控制
習(xí)題
第9章 材料加工過程的可編程控制器控制
9.1 可編程控制器概述
9.2 鈑金成形中的plc控制
9.3 鍛壓成形中的plc控制
9.4 鑄造成形中的plc控制
9.5 粉末成型中的plc控制
9.6 自動(dòng)點(diǎn)焊的plc控制
習(xí)題
第10章 材料加工過程的智能控制
10.1 概述
10.2 焊接過程的智能控制
10.3 塑性成形及鑄造過程的智能控制
10.4 熱處理過程的智能控制
習(xí)題
第11章 材料加工過程的仿真與cad／cam技術(shù)
11.1 材料加工過程的數(shù)值模擬與仿真
11.2 cad／cam系統(tǒng)的基本組成及編程方法
11.3 材料加工過程的cam技術(shù)
11.4 材料加工過程的快速原形制造系統(tǒng)
習(xí)題
第12章 機(jī)器人工作原理及其在材料加工中的應(yīng)用
12.1 概述
12.2 機(jī)器人的驅(qū)動(dòng)及操作機(jī)
12.3 機(jī)器人控制技術(shù)
12.4 機(jī)器人在材料加工中的應(yīng)用
習(xí)題
第13章 檢測(cè)與控制系統(tǒng)的電磁騷擾與兼容
13.1 電磁騷擾及其耦合途徑
13.2有源器件的選擇與印刷電路板的設(shè)計(jì)原則
13.3系統(tǒng)地線及接地技術(shù)
13.4電磁屏蔽及電源系統(tǒng)的抗騷擾設(shè)計(jì)
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第1章 溫度的檢測(cè)
1.1 熱電偶測(cè)溫技術(shù)
1.2 熱電阻
1.3 輻射測(cè)溫
1.4 溫度檢測(cè)電路及測(cè)溫儀表
1.5 智能儀表
習(xí)題
第2章 力與應(yīng)變的測(cè)量
2.1 應(yīng)變式傳感器及測(cè)量電路
2.2 壓阻式傳感器及測(cè)量電路
2.3 壓電式傳感器及測(cè)量電路
2.4 壓磁式傳感器及測(cè)量電路
2.5 應(yīng)力及應(yīng)變的其他測(cè)量方法
習(xí)題
第3章 真空度的測(cè)量
3.1 真空系統(tǒng)及其主要參數(shù)
3.2 真空度的測(cè)量
3.3 真空測(cè)量技術(shù)
3.4 真空檢漏技術(shù)和儀器
習(xí)題
第4章 位移及轉(zhuǎn)速的測(cè)量
4.1 位移的測(cè)量
4.2 轉(zhuǎn)速的測(cè)量
習(xí)題
第5章 磁場(chǎng)的測(cè)量
5.1 磁傳感器的基本原理及類型
5.2 霍爾元件磁傳感器及其檢測(cè)電路
5.3 磁敏電阻傳感器及其檢測(cè)電路
5.4 磁敏晶體管傳感器及其檢測(cè)電路
5.5 磁場(chǎng)測(cè)量在材料加工中的應(yīng)用
習(xí)題
第6章 檢測(cè)信號(hào)微機(jī)處理系統(tǒng)的輸入與輸出
6.1 輸入、輸出通道的基本結(jié)構(gòu)
6.2 輸入通道的基本電路
6.3 a／d轉(zhuǎn)換電路
6.4 輸出通道的基本電路
習(xí)題
第7章 材料加工控制系統(tǒng)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)
7.1 電加熱系統(tǒng)
7.2 液壓與氣壓系統(tǒng)
7.3 真空系統(tǒng)
7.4 電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)
習(xí)題
第8章 材料加工過程的單片機(jī)控制
8.1 單片機(jī)結(jié)構(gòu)與控制系統(tǒng)組成
8.2 交流電阻點(diǎn)焊單片機(jī)控制
8.3 氣體滲碳爐的單片機(jī)控制
8.4 燃?xì)饧訜釥t溫度的單片機(jī)控制
習(xí)題
第9章 材料加工過程的可編程控制器控制
9.1 可編程控制器概述
9.2 鈑金成形中的plc控制
9.3 鍛壓成形中的plc控制
9.4 鑄造成形中的plc控制
9.5 粉末成型中的plc控制
9.6 自動(dòng)點(diǎn)焊的plc控制
習(xí)題
第10章 材料加工過程的智能控制
10.1 概述
10.2 焊接過程的智能控制
10.3 塑性成形及鑄造過程的智能控制
10.4 熱處理過程的智能控制
習(xí)題
第11章 材料加工過程的仿真與cad／cam技術(shù)
11.1 材料加工過程的數(shù)值模擬與仿真
11.2 cad／cam系統(tǒng)的基本組成及編程方法
11.3 材料加工過程的cam技術(shù)
11.4 材料加工過程的快速原形制造系統(tǒng)
習(xí)題
第12章 機(jī)器人工作原理及其在材料加工中的應(yīng)用
12.1 概述
12.2 機(jī)器人的驅(qū)動(dòng)及操作機(jī)
12.3 機(jī)器人控制技術(shù)
12.4 機(jī)器人在材料加工中的應(yīng)用
習(xí)題
第13章 檢測(cè)與控制系統(tǒng)的電磁騷擾與兼容
13.1 電磁騷擾及其耦合途徑
13.2有源器件的選擇與印刷電路板的設(shè)計(jì)原則
13.3系統(tǒng)地線及接地技術(shù)
13.4電磁屏蔽及電源系統(tǒng)的抗騷擾設(shè)計(jì)
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
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