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電子產品結構工藝 版權信息
- ISBN：7040197529
- 條形碼：9787040197525 ; 978-7-04-019752-5
- 裝幀：簡裝本
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：
電子產品結構工藝 內容簡介
全書共分八章，包括基礎知識、電子設備的防護設計(氣候防護、熱設計、減振緩沖和電磁屏蔽)電子設備的元器件布局與裝配、印制電路板的結構設計及制造工藝等。
電子產品結構工藝 目錄
**章基礎知識
1.1電子設備結構工藝
1.1.1現代電子設備的特點
1.1.2電子設備的生產工藝和結構工藝
1.2對電子設備的要求
1.2.1工作環境對電子設備的要求
1.2.2使用方面對電子設備的要求
1.2.3生產方面對電子設備的要求
1.3產品可靠性
1.3.1可靠性概述
1.3.2元器件可靠性與產品可靠性
1.4提高電子產品可靠性的方法
1.4.1正確選用電子元器件
1.4.2電子元器件的降額使用
小結
習題
第二章電子設備的防護設計
2.1電子設備的氣候防護
2.1.1潮濕、霉菌、鹽霧的防護
2.1，2金屬腐蝕的防護
2.2電子設備的散熱
2.2.1溫度對電子設備的影響
2.2.2熱的傳導方式
2.2.3電子設備的散熱及提高散熱能力的措施
2.2.4元器件的散熱及散熱器的選用
2.3電子設備的減振與緩沖
2.3.1振動與沖擊對電子設備的危害
2.3.2減振和緩沖基本原理
2.3.3常用減振器的選用
2.3.4電子設備減振緩沖的結構措施
2.4電磁干擾及其屏蔽
2.4.1電磁干擾概述
24.2電場屏蔽
2.4.3磁場屏蔽
2.4.4電磁場的屏蔽
2.4.5電路的屏蔽
2.4.6新屏蔽方法
2.4.7饋線干擾的抑制
2.4.8地線干擾及其抑制
小結
習題
第三章電子設備的元器件布局與裝配
3.1元器件的布局原則
3.1.1元器件的布局原則
3.1.2布局時的排列方法和要求
3.2典型單元的組裝與布局
3.2.1整流穩壓電源的組裝與布局
3.2.2放大器的組裝與布局
3.2.3高頻系統的組裝與布局
3.3布線與扎線工藝
3.3.1選用導線要考慮的因素
3.3.2線束
3.4組裝結構工藝
3.4.1電子設備的組裝結構形式
3.4.2總體布局原則
3.4.3組裝時有關工藝性問題
3.5電子設備連接方法及工藝
3.5.1緊固件連接
3.5.2連接器連接
3.5.3其他連接方式
3.6表面安裝技術
3.6.1安裝技術的發展概述
3.6.2表面安裝技術
3.6.3表面安裝工藝
3.6.4表面安裝設備
3.6.5表面安裝焊接
3.7微組裝技術
3.7.1組裝技術的新發展
3.7.2MPT主要技術
3.7.3MPT發展
3.7.4微電子焊接技術
小結
習題
第四章印制電路板的結構設計及制造工藝
4.1印制電路板結構設計的一般原則
4.1.1印制電路板的結構布局設計
4.1.2印制電路板上的元器件布線的一般原則
4.1.3印制導線的尺寸和圖形
4.1.4印制板設計步驟和方法
4.2印制電路板的制造工藝及檢測
4.2.1印制電路板的制造工藝流程
4.2.2印制電路板的質量檢驗
4.3印制電路板的組裝工藝
4.3.1印制電路板的分類
4.3.2印制電路板組裝工藝的基本要求
4.3.3印制電路板裝配工藝
4.3.4印制電路板組裝工藝流程
4.4印制電路板的計算機輔助設計(CAD)過程簡介
4.4.1PCBCAD軟件系統
4.4.2印制板CAD設計流程圖
4.4.3軟件介紹
小結
習題
第五章電子設備的整機裝配與調試
5.1電子設備的整機裝配
5.1.1電子設備整機裝配原則與工藝
5.1.2質量管理點
5.2電子設備的整機調試
5.2.1調試工藝文件
5.2.2調試儀器的選擇使用及布局
5.2.3整機調試程序和方法
5.3電子設備自動調試技術
5.3.1靜態測試與動態測試
5.3.2MDA，ICT與FT
5.3，3自動測試生產過程
5.3.4自動測試系統硬件與軟件
5.3.5計算機智能自動檢測
5.4電子設備結構性故障的檢測及分析方法
5.4.1引起故障的原因
5.4.2排除故障的一般程序和方法
小結
習題
第六章電子產品技術文件和計算機輔助工藝過程設計
6.1概述
6.1.1技術文件的應用領域
6.1.2技術文件的特點
6.2設計文件
6.2.1設計文件種類
6.2.2設計文件的編制要求
6.23電子整機設計文件簡介
6.3工藝文件
6.3.1工藝文件的種類和作用
6.3.2工藝文件的編制要求
6.3.3工藝文件的格式
6.4計算機輔助工藝過程設計(CAPP)
6.4.1CAPP簡介
6.4.2CAPP發展趨勢
6.4.3CAPP發展的背景
6.4.4cAPP軟件的基本功能
6.4.5CAPP在企業信息化建設中的
應用
小結
習題
第七章電子產品的微型化結構
7.1微型化產品結構特點
7.1.1電子產品結構的變化
7.1.2組裝特點
7.2微型化產品結構設計舉例
7.2.1尋呼機的結構
7.2.2移動電話(手機)的結構
小結
習題
第八章電子設備的整機結構
8.1機箱機柜的結構知識
8.1.1機箱
8.1.2機柜
8.1.3底座和面板
8.1.4導軌與插箱
8.2電子設備的人機功能要求
8.2.1人體特征
8.2.2顯不器
8.2.3控制器
小結
習題
附錄1絕緣電線、電纜的型號和用途
附錄2XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
附錄3叉指形散熱器的型式、尺寸和特性曲線
附錄4電子設備主要結構尺寸系列(GB3047.1～82)
參考文獻
1.1電子設備結構工藝
1.1.1現代電子設備的特點
1.1.2電子設備的生產工藝和結構工藝
1.2對電子設備的要求
1.2.1工作環境對電子設備的要求
1.2.2使用方面對電子設備的要求
1.2.3生產方面對電子設備的要求
1.3產品可靠性
1.3.1可靠性概述
1.3.2元器件可靠性與產品可靠性
1.4提高電子產品可靠性的方法
1.4.1正確選用電子元器件
1.4.2電子元器件的降額使用
小結
習題
第二章電子設備的防護設計
2.1電子設備的氣候防護
2.1.1潮濕、霉菌、鹽霧的防護
2.1，2金屬腐蝕的防護
2.2電子設備的散熱
2.2.1溫度對電子設備的影響
2.2.2熱的傳導方式
2.2.3電子設備的散熱及提高散熱能力的措施
2.2.4元器件的散熱及散熱器的選用
2.3電子設備的減振與緩沖
2.3.1振動與沖擊對電子設備的危害
2.3.2減振和緩沖基本原理
2.3.3常用減振器的選用
2.3.4電子設備減振緩沖的結構措施
2.4電磁干擾及其屏蔽
2.4.1電磁干擾概述
24.2電場屏蔽
2.4.3磁場屏蔽
2.4.4電磁場的屏蔽
2.4.5電路的屏蔽
2.4.6新屏蔽方法
2.4.7饋線干擾的抑制
2.4.8地線干擾及其抑制
小結
習題
第三章電子設備的元器件布局與裝配
3.1元器件的布局原則
3.1.1元器件的布局原則
3.1.2布局時的排列方法和要求
3.2典型單元的組裝與布局
3.2.1整流穩壓電源的組裝與布局
3.2.2放大器的組裝與布局
3.2.3高頻系統的組裝與布局
3.3布線與扎線工藝
3.3.1選用導線要考慮的因素
3.3.2線束
3.4組裝結構工藝
3.4.1電子設備的組裝結構形式
3.4.2總體布局原則
3.4.3組裝時有關工藝性問題
3.5電子設備連接方法及工藝
3.5.1緊固件連接
3.5.2連接器連接
3.5.3其他連接方式
3.6表面安裝技術
3.6.1安裝技術的發展概述
3.6.2表面安裝技術
3.6.3表面安裝工藝
3.6.4表面安裝設備
3.6.5表面安裝焊接
3.7微組裝技術
3.7.1組裝技術的新發展
3.7.2MPT主要技術
3.7.3MPT發展
3.7.4微電子焊接技術
小結
習題
第四章印制電路板的結構設計及制造工藝
4.1印制電路板結構設計的一般原則
4.1.1印制電路板的結構布局設計
4.1.2印制電路板上的元器件布線的一般原則
4.1.3印制導線的尺寸和圖形
4.1.4印制板設計步驟和方法
4.2印制電路板的制造工藝及檢測
4.2.1印制電路板的制造工藝流程
4.2.2印制電路板的質量檢驗
4.3印制電路板的組裝工藝
4.3.1印制電路板的分類
4.3.2印制電路板組裝工藝的基本要求
4.3.3印制電路板裝配工藝
4.3.4印制電路板組裝工藝流程
4.4印制電路板的計算機輔助設計(CAD)過程簡介
4.4.1PCBCAD軟件系統
4.4.2印制板CAD設計流程圖
4.4.3軟件介紹
小結
習題
第五章電子設備的整機裝配與調試
5.1電子設備的整機裝配
5.1.1電子設備整機裝配原則與工藝
5.1.2質量管理點
5.2電子設備的整機調試
5.2.1調試工藝文件
5.2.2調試儀器的選擇使用及布局
5.2.3整機調試程序和方法
5.3電子設備自動調試技術
5.3.1靜態測試與動態測試
5.3.2MDA，ICT與FT
5.3，3自動測試生產過程
5.3.4自動測試系統硬件與軟件
5.3.5計算機智能自動檢測
5.4電子設備結構性故障的檢測及分析方法
5.4.1引起故障的原因
5.4.2排除故障的一般程序和方法
小結
習題
第六章電子產品技術文件和計算機輔助工藝過程設計
6.1概述
6.1.1技術文件的應用領域
6.1.2技術文件的特點
6.2設計文件
6.2.1設計文件種類
6.2.2設計文件的編制要求
6.23電子整機設計文件簡介
6.3工藝文件
6.3.1工藝文件的種類和作用
6.3.2工藝文件的編制要求
6.3.3工藝文件的格式
6.4計算機輔助工藝過程設計(CAPP)
6.4.1CAPP簡介
6.4.2CAPP發展趨勢
6.4.3CAPP發展的背景
6.4.4cAPP軟件的基本功能
6.4.5CAPP在企業信息化建設中的
應用
小結
習題
第七章電子產品的微型化結構
7.1微型化產品結構特點
7.1.1電子產品結構的變化
7.1.2組裝特點
7.2微型化產品結構設計舉例
7.2.1尋呼機的結構
7.2.2移動電話(手機)的結構
小結
習題
第八章電子設備的整機結構
8.1機箱機柜的結構知識
8.1.1機箱
8.1.2機柜
8.1.3底座和面板
8.1.4導軌與插箱
8.2電子設備的人機功能要求
8.2.1人體特征
8.2.2顯不器
8.2.3控制器
小結
習題
附錄1絕緣電線、電纜的型號和用途
附錄2XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
附錄3叉指形散熱器的型式、尺寸和特性曲線
附錄4電子設備主要結構尺寸系列(GB3047.1～82)
參考文獻
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