微芯模擬與接口器件應(yīng)用指南 版權(quán)信息
- ISBN:7810776479
- 條形碼:9787810776479 ; 978-7-81077-647-9
- 裝幀:簡裝本
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
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微芯模擬與接口器件應(yīng)用指南 內(nèi)容簡介
主要介紹微芯公司的模擬與接口產(chǎn)品,詳細(xì)說明了不同類型的器件在使用過程中應(yīng)當(dāng)注意的問題。首先介紹微芯公司及其產(chǎn)品概況,然后介紹微芯公司的模擬產(chǎn)品,包括熱管理類器件、電源管理類器件、線性器件、混合信號器件。對于每一種類型的器件,按照所實(shí)現(xiàn)的功能分別進(jìn)行介紹,包括型號綜述、典型器件的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用筆記。應(yīng)用筆記是本書的一個特點(diǎn),主要介紹在實(shí)際應(yīng)用中可能引起大小故障的問題來源以及解決方法,其實(shí)用性是任何教科書所不能替代的。*后介紹了器件的綜合應(yīng)用技術(shù)及如何使用一些實(shí)用工具。
作為一本實(shí)用參考書,書中語言簡潔,論述清楚,說理詳細(xì)。為幫助讀者深入理解書中的基本分析方法,還附有一些典型應(yīng)用電路。
本書可作為產(chǎn)品研發(fā)人員的參考用書,也可供高等院校相關(guān)專業(yè)師生和廣大科技工作者參考。
[前言] 電子工業(yè)的迅速發(fā)展與電子器件的支持密不可分,而器件向著小型化、集成化的方向發(fā)展。微芯公司自創(chuàng)立之初,就將其資源專注于向全球嵌入式控制市場提供創(chuàng)新的電子器件,定位于提供完整的嵌入式控制應(yīng)用產(chǎn)品解決方案,為消費(fèi)產(chǎn)品、汽車、電話、通信以及工業(yè)控制市場提供服務(wù)。在產(chǎn)品研發(fā)的過程中,硬件工程師需要諸多經(jīng)驗(yàn),而這些內(nèi)容往往是教科書和一般參考書所不能提供的。為滿足大批硬件工程師的需求,在硬件調(diào)試過程中如何提供*有力的支持,提供一本實(shí)用性很強(qiáng)的參考書是本書的目的所在。全書共分10章,前2章是關(guān)于微芯公司及其產(chǎn)品的介紹,第3章是對微芯公司的模擬與接口產(chǎn)品進(jìn)行分類,并從第4章開始討論不同類型器件的應(yīng)用問題。第4章討論熱管理類產(chǎn)品,包括溫度傳感器和直流風(fēng)扇控制器;第5章是電源管理類器件,主要討論了電壓參考器件、線性整流器件、CPU/系統(tǒng)監(jiān)控器件、電壓檢測器件和電池充電器件;第6章是線性器件,包括運(yùn)算放大器、比較器和集成器件;第7章是混合信號器件,有逐次比較型模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、雙積分模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、顯示模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電位器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器;第8章接口器件有CAN控制器和紅外產(chǎn)品;第9章為綜合技術(shù);第10章是實(shí)用工具及其他。全書由闊永紅主編,前5章由陳健編寫,后5章由闊永紅編寫。在全書編寫過程中,得到了北京航空航天大學(xué)出版社以及作者所在實(shí)驗(yàn)室01、02和03級研究生的支持和幫助,在此一并表示感謝。由于作者水平有限,書中難免有不少缺點(diǎn)和錯誤,懇請讀者批評指正,不勝感激。
微芯模擬與接口器件應(yīng)用指南 目錄
第2章微芯公司產(chǎn)品概況
第3章模擬/接口產(chǎn)品分類
第4章熱管理類器件
4.1溫度傳感器
4.1.1型號綜述
4.1.2應(yīng)用筆記
4.2直流風(fēng)扇控制器
4.2.1型號綜述
4.2.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
4.2.3應(yīng)用筆記
第5章電源管理類器件
5.1電壓參考器件
5.1.1型號綜述
5.1.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
5.2線性整流器件
5.2.1型號綜述
5.2.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
5.2.3應(yīng)用筆記
5.3電荷泵
5.3.1型號綜述
5.3.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
5.3.3應(yīng)用筆記
5.4CPU/系統(tǒng)監(jiān)控器
5.4.1型號綜述
5.4.2典型型號數(shù)據(jù)手
5.4.3應(yīng)用筆記
5.5電壓檢測器
5.5.1型號綜述
5.5.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
5.5.3應(yīng)用筆記
5.6功率場效應(yīng)管
5.6.1型號綜述
5.6.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
5.7電池充電器件
5.7.1型號綜述
5.7.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
第6章線性器件
6.1運(yùn)算放大器
6.1.1型號綜述
6.1.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
6.1.3應(yīng)用筆記
6.2比較器
6.2.1型號綜述
6.2.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
6.3集成器件
6.3.1型號綜述
6.3.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
第7章混合信號器件
7.1逐次比較型模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
7.1.1型號綜述
7.1.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
7.1.3應(yīng)用筆記
7.2雙積分模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
7.2.1型號綜述
7.2.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
7.2.3應(yīng)用筆記
7.3二進(jìn)制和BCD模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
7.3.1型號綜述
7.3.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
7.4顯示模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
7.4.1型號綜述
7.4.2應(yīng)用筆記
7.5數(shù)字電位器
7.5.1型號綜述
7.5.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
7.5.3應(yīng)用筆記
7.6數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
7.6.1型號綜述
7.6.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
第8章接口器件
8.1CAN控制器
8.1.1型號綜述
8.1.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
8.1.3應(yīng)用筆記
8.2紅外產(chǎn)品系列
8.2.1型號綜述
8.2.2典型型號數(shù)據(jù)手冊
8.2.3應(yīng)用筆記
第9章綜合技術(shù)
9.1塑料封裝和表面安裝焊接技術(shù)的影響
9.2帶有熱電偶的單電源溫度傳感器
9.3單電源溫度感應(yīng)電路中的熱敏電阻
9.4帶RTD電路的精密溫度感知
9.5壓力傳感器與微芯模擬外圍器件的接口技術(shù)
9.6數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的抗混疊模擬濾波器
第10章實(shí)用工具及其他
10.1MXDEV模擬評估系統(tǒng)及其驅(qū)動板用戶指南
10.1.1MXDEV模擬評估系統(tǒng)
10.1.2模擬評估系統(tǒng)驅(qū)動板用戶指南
10.2微芯MCP3xxx模/數(shù)轉(zhuǎn)換器評估工具箱用戶指南
10.2.1產(chǎn)品總覽和安裝
10.2.2單/雙MCP3xxx子板
10.2.3四/八MCP3xxx子板
10.2.4濾波器板
10.2.5使用帶有MXDEV驅(qū)動板的子板
10.2.6MAXLAB的ADC評估軟件工具
10.2.7原理圖
10.3FilterLab有源濾波器設(shè)計(jì)軟件
10.4TC650/TC651/TC652/TC653及演示板用戶指南
10.4.1微型集成溫度傳感器和帶有過溫報警功能的無刷直流
風(fēng)扇控制器TC650/TC651
10.4.2集成溫度傳感器和帶有FanSense及過溫檢測的無刷直
流風(fēng)扇控制器TC652/TC653
10.4.3TC650風(fēng)扇控制演示板用戶指南
10.4.4TC652風(fēng)扇控制演示板用戶指南
10.5TC642風(fēng)扇控制評估板和演示板用戶指南
10.5.1TC642風(fēng)扇控制評估板用戶指南
10.5.2TC642風(fēng)扇控制演示板用戶指南
10.6TC74及其演示板
10.6.1微型串行數(shù)字熱傳感器TC74
10.6.2微芯TC74串行溫度傳感器演示板用戶指南
附錄A文中術(shù)語中英文對照及解釋
附錄B在線支持及文檔獲取
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