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中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告。2005 版權(quán)信息
- ISBN：7111179803
- 條形碼：9787111179801 ; 978-7-111-17980-1
- 裝幀：簡裝本
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告。2005 本書特色
本報告是國內(nèi)**本全面反映半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況的報告，全面地介紹了近年國內(nèi)外半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，并對近期我國半導(dǎo)體照明的產(chǎn)業(yè)狀況、技術(shù)現(xiàn)狀、區(qū)域分布、投資方向、發(fā)展戰(zhàn)略等方面進行了詳盡描述和深入分析。
本報告內(nèi)容全面、權(quán)威、準確，為企業(yè)、科研院所、投資機構(gòu)、政府機構(gòu)等提供了豐富、詳細的信息，也可供技術(shù)人員和大專院校師生參考。
中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告。2005 內(nèi)容簡介
本書全面地介紹了近年國內(nèi)外半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，并對近期我國半導(dǎo)體照明的產(chǎn)業(yè)狀況、技術(shù)現(xiàn)狀、區(qū)域分布等方面進行了詳盡描述和深入分析。
中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告。2005 目錄
序
前言
**部分 綜述篇
一、半導(dǎo)體照明概念與發(fā)展歷程
二、技術(shù)概況
三、產(chǎn)業(yè)概況
四、各國政府計劃概況
第二部分 技術(shù)篇
一、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)
（一）LED外延片技術(shù)（含襯底材料、外延工藝與MOCVD）
（二）LED芯片技術(shù)
（三）LED封裝技術(shù)（含熒光粉）
（四）LED分選技術(shù)
（五）半導(dǎo)體照明燈具及光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)
（六）半導(dǎo)體照明電源及控制電路技術(shù)
二、國際技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
（一）主要廠家及其技術(shù)優(yōu)勢
（二）國際技術(shù)發(fā)展趨勢
（三）主要國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略路線圖
三、國內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
（一）我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略路線圖分析
四、國際知識產(chǎn)權(quán)與發(fā)展動向
（一）襯底專利技術(shù)現(xiàn)狀
（二）外延專利技術(shù)現(xiàn)狀
（三）芯片專利技術(shù)現(xiàn)狀
（四）封裝材料、熒光粉和封裝專利技術(shù)現(xiàn)狀
（五）應(yīng)用專利技術(shù)現(xiàn)狀
五、國內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)與發(fā)展動身
（一）國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)專利現(xiàn)狀
（二）外國及中國臺灣地區(qū)在中國專利申請狀況
（三）我國半導(dǎo)體照明專利技術(shù)與外國專利技術(shù)的差距
（四）我國境內(nèi)專利申請與外國專利申請情況比較
第三部分 產(chǎn)業(yè)篇
一、全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展模式
（一）全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
（二）美國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
（三）日本LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
（四）韓國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
（五）中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
（六）世界主要國家和地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的啟示
二、中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及特點
（一）中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
（二）中國LED產(chǎn)業(yè)特點
三、國際市場與需求預(yù)測
（一）國際LED市場與發(fā)展趨勢
（二）國際市場需求預(yù)測（外延片、芯片、封裝及應(yīng)用）
四、國內(nèi)市場與需求預(yù)測
（一）國內(nèi)LED外延/芯片/封裝
（二）國內(nèi)LED應(yīng)用產(chǎn)品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投資篇
第七部分 戰(zhàn)略篇
第八部分 年度紀事（2004-2005年）
附錄
前言
**部分 綜述篇
一、半導(dǎo)體照明概念與發(fā)展歷程
二、技術(shù)概況
三、產(chǎn)業(yè)概況
四、各國政府計劃概況
第二部分 技術(shù)篇
一、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)
（一）LED外延片技術(shù)（含襯底材料、外延工藝與MOCVD）
（二）LED芯片技術(shù)
（三）LED封裝技術(shù)（含熒光粉）
（四）LED分選技術(shù)
（五）半導(dǎo)體照明燈具及光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)
（六）半導(dǎo)體照明電源及控制電路技術(shù)
二、國際技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
（一）主要廠家及其技術(shù)優(yōu)勢
（二）國際技術(shù)發(fā)展趨勢
（三）主要國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略路線圖
三、國內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
（一）我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略路線圖分析
四、國際知識產(chǎn)權(quán)與發(fā)展動向
（一）襯底專利技術(shù)現(xiàn)狀
（二）外延專利技術(shù)現(xiàn)狀
（三）芯片專利技術(shù)現(xiàn)狀
（四）封裝材料、熒光粉和封裝專利技術(shù)現(xiàn)狀
（五）應(yīng)用專利技術(shù)現(xiàn)狀
五、國內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)與發(fā)展動身
（一）國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)專利現(xiàn)狀
（二）外國及中國臺灣地區(qū)在中國專利申請狀況
（三）我國半導(dǎo)體照明專利技術(shù)與外國專利技術(shù)的差距
（四）我國境內(nèi)專利申請與外國專利申請情況比較
第三部分 產(chǎn)業(yè)篇
一、全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展模式
（一）全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
（二）美國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
（三）日本LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
（四）韓國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
（五）中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式
（六）世界主要國家和地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的啟示
二、中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及特點
（一）中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
（二）中國LED產(chǎn)業(yè)特點
三、國際市場與需求預(yù)測
（一）國際LED市場與發(fā)展趨勢
（二）國際市場需求預(yù)測（外延片、芯片、封裝及應(yīng)用）
四、國內(nèi)市場與需求預(yù)測
（一）國內(nèi)LED外延/芯片/封裝
（二）國內(nèi)LED應(yīng)用產(chǎn)品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投資篇
第七部分 戰(zhàn)略篇
第八部分 年度紀事（2004-2005年）
附錄
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