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包郵碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)——先進(jìn)性、魯棒性和可靠性
¥77.4(6.5折)定價(jià):¥119.0《碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)先進(jìn)性、魯棒性和可靠性》詳細(xì)介紹了多芯片SiC MOSFET功率模塊設(shè)計(jì)所面臨的物理挑戰(zhàn)及相應(yīng)的工程解決方案,主要內(nèi)容包括多芯片功率模塊、功率模塊設(shè)計(jì)及應(yīng)用、功率模塊優(yōu)化設(shè)計(jì)、功率模塊壽命評(píng)估方法、耐高溫功率模塊、功率模塊先進(jìn)評(píng)估技術(shù)、功率模塊退化監(jiān)測(cè)技術(shù)、功率模塊先進(jìn)熱管理方案、功率模塊新興的封裝技術(shù)等。本書(shū)所有章節(jié)均旨在提供關(guān)于多芯片SiC MOSFET功率模塊定制開(kāi)發(fā)相關(guān)的系統(tǒng)性指導(dǎo),兼具理論價(jià)值和實(shí)際應(yīng)用價(jià)