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關于“張劍波，方芳，周順平編著”檢索到 共1種現貨商品
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包郵軟件工程過程:原理.方法與工具/張劍波
¥25.4(5.1折)定價:¥49.8本書以IEEE計算機協會2014年2月發布的SWEBOK V3為藍本，以軟件工程過程、模型和方法為主線，圍繞其中8個主要的軟件工程實踐活動，詳細介紹了在軟件工程領域被廣泛接受的知識域。全書分10章，主要內容包括：軟件工程過程、軟件工程模型與方法、軟件需求、軟件設計、軟件構造、軟件測試、軟件維護、軟件配置管理、軟件項目管理、軟件質量等。本書是高等學校軟件工程及計算機相關專業的研究生、高年級本科生教材，也適合軟件工程專業人員及希望未來從事
