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包郵微電子工藝與裝備技術
¥64.4(7.3折)定價:¥88.0本書重點介紹半導體集成電路制造工藝技術的基本原理、途徑、集成方法與設備。主要內容包括集成電路制造工藝、相關設備、新原理技術及工藝集成。本書力求讓學生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎上，緊密地聯系生產實際，方便地理解這些原本復雜的工藝和流程，從而系統掌握半導體集成電路制造技術。在此基礎上，結合相關課程培養學生掌握集成電路相關專業所必需的基礎知識、基本理論和基本實驗技能，有助于學生理解這些原本復雜的工藝和流程，為集成電路及半導體工藝
