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半導體微縮圖形化與下一代光刻技術精講
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半導體微縮圖形化與下一代光刻技術精講 版權信息
- ISBN：9787111777731
- 條形碼：9787111777731 ; 978-7-111-77773-1
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：
半導體微縮圖形化與下一代光刻技術精講 內容簡介
本書從光刻機到下一代光刻技術，從光刻膠材料到多重圖形化技術，全面剖析每一步技術革新如何推動半導體產業邁向納米級精細加工的新高度。本書共14章，內容包括光掩膜、下一代光刻技術發展趨勢、EUV掩膜技術、納米壓印技術、電子束刻蝕技術與設備開發、定向自組裝(DSA)技術、光刻膠材料的發展趨勢、含金屬光刻膠材料技術、多重圖形化中的沉積和刻蝕技術、光散射測量技術、掃描探針顯微鏡技術、基于小角度X射線散射的尺寸和形狀測量技術、MEMS技術的微縮圖形化應用、原子級低損傷高精度刻蝕等。
本書適合有一定半導體相關知識的從業者閱讀。
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