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半導(dǎo)體存儲(chǔ)與系統(tǒng)
包郵 半導(dǎo)體存儲(chǔ)與系統(tǒng)
開本：
16開
頁(yè)數(shù)：
292
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半導(dǎo)體存儲(chǔ)與系統(tǒng) 版權(quán)信息
- ISBN：9787111777366
- 條形碼：9787111777366 ; 978-7-111-77736-6
- 裝幀：暫無
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：
半導(dǎo)體存儲(chǔ)與系統(tǒng) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書提供了在各個(gè)工藝及系統(tǒng)層次的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器現(xiàn)狀的全面概述。在介紹了市場(chǎng)趨勢(shì)和存儲(chǔ)應(yīng)用之后，本書重點(diǎn)介紹了各種主流技術(shù)，詳述了它們的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和機(jī)遇，并特別關(guān)注了可微縮途徑。這些述及的技術(shù)包括靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）、非易失性存儲(chǔ)器（NVM）和NAND閃存。本書還提及了嵌人式存儲(chǔ)器以及儲(chǔ)存類內(nèi)存（SCM）的各項(xiàng)**條件和系統(tǒng)級(jí)需求。每一章都涵蓋了物理運(yùn)行機(jī)制、制造技術(shù)和可微縮性的主要挑戰(zhàn)因素。*后，本書回顧了SCM的新興趨勢(shì)，主要關(guān)注基于相變的存儲(chǔ)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和機(jī)遇。本書可作為高等院校微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路科學(xué)與工程等專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生的教材和參考書，也可供半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的從業(yè)人員參考。
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