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低溫共燒陶瓷系統級封裝(LTCC-SIP):5G時代的機遇 版權信息
- ISBN：9787030812278
- 條形碼：9787030812278 ; 978-7-03-081227-8
- 裝幀：平裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
低溫共燒陶瓷系統級封裝(LTCC-SIP):5G時代的機遇 內容簡介
5G的蓬勃發展推動了電子封裝技術的革新，低溫共燒陶瓷系統級封裝（LTCC-SiP）作為一種集成度高、性能優越的解決方案，正逐步成為射頻前端和毫米波通信領域的核心技術。本書從基礎理論到實際應用，分七章逐步展開。首先基于5G的研發背景，剖析其對系統級集成技術的需求，其次詳細介紹了SiP技術和LTCC技術的研究進展和技術優勢，深入解析LTCC-SiP在材料、工藝、性能等方面的核心優勢與技術瓶頸。*后分析了LTCC-SiP的技術難點，探討其在5G智能終端、可穿戴設備、天線封裝等領域的廣闊前景。
低溫共燒陶瓷系統級封裝(LTCC-SIP):5G時代的機遇 目錄
目錄**章 5G與系統級集成 1**節 5G的研發背景與發展歷程 1一、5G的研發背景 1二、5G的發展歷程 2第二節 5G的技術特點與性能局限 5一、5G的技術特點 5二、5G的性能局限 8第三節 5G的應用場景及展望 9第四節 5G對系統級集成技術的需求 21一、射頻前端對系統級集成技術的需求 21二、毫米波通信對系統級集成技術的需求 24第五節 系統級集成技術的優勢 30參考文獻 32第二章 系統級封裝（SiP）技術 35**節 系統級集成技術分類 35一、多芯片模組技術 35二、基于封裝的系統技術 36三、單片系統技術 36四、系統級封裝技術 38第二節 SiP技術的研究進展與未來趨勢 42一、國外研究進展 44二、國內研究進展 49三、SiP技術未來趨勢與挑戰 51第三節 SiP技術推動射頻封裝技術進程 53第四節 SiP技術載體：PCB技術與LTCC技術 56一、聚合物基的疊層PCB技術 56二、5G對PCB的要求與挑戰 62三、陶瓷基的LTCC技術 65參考文獻 71第三章 LTCC技術 73**節 LTCC技術的發展歷程 73第二節 LTCC的基本構架與工藝流程 75一、LTCC基本構架 75二、LTCC工藝流程 77第三節 LTCC技術優勢與應用局限 81一、LTCC技術優勢 81二、LTCC技術應用局限 84第四節 LTCC技術的應用現狀與發展前景 86一、LTCC技術的應用現狀 86二、LTCC技術的發展前景 90參考文獻 91第四章 5G應用環境對介電材料的關鍵技術挑戰 93**節 微波傳輸性能與材料關聯機理 93一、吸波材料 96二、微波介質陶瓷 97第二節 高頻高速環境對介電性能的要求 99一、低介電常數、低介電損耗的需求機理 101二、高頻高速PCB 103第三節 高功率/高集成環境對熱膨脹、熱傳導性能的挑戰 104一、溫度對電力電子器件和設備的影響 104二、電力電子設備熱設計特點 105三、常規散熱技術 107四、散熱系統優化研究 111五、功率器件散熱問題小結 112第四節 5G應用環境對電磁兼容的要求 114第五節 多元器件異質集成能力要求 122一、芯片三維互連技術 123二、基于TSV技術及RDL技術的異質集成方案 126三、基于玻璃基板的異質集成方案 131四、異質集成技術小結 135第六節 應用環境對長壽命、高可靠性能的需求 135一、應用環境的演變 135二、陶瓷材料的特征與優勢 138參考文獻 139第五章 5G微波介質陶瓷材料 144**節 微波介質陶瓷材料的體系歸類 144一、微波介質陶瓷分類 144二、微波介質陶瓷的研究現狀 145第二節 高熱導材料體系 146一、應用需求 146二、體系總結與特征分析 147三、研究前沿 151第三節 低介電常數體系 152一、應用需求 152二、體系總結與特征分析 153三、研究前沿 154第四節 高介電常數體系 158一、應用需求 158二、體系總結與特征分析 160三、研究前沿 162第五節 鐵氧體材料體系 164一、應用需求 164二、體系總結與特征分析 165三、研究前沿 168參考文獻 171第六章 LTCC-SiP工藝的技術難點 176**節 “零收縮”匹配及調控技術 176一、零收縮技術的需求背景 176二、自約束燒結法 177三、壓力輔助燒結法 179四、無壓力輔助燒結法 180五、復合板共同壓燒法 180第二節 異質/多元材料化學相容性技術 181一、金屬導體與基板的界面穩定性 181二、嵌入元件與基體的化學相容 182第三節 LTCC制備工藝技術 183一、微晶玻璃粉體制備 183二、漿料制備、流延 185三、單層生瓷帶切片 186四、沖孔 186五、印刷 188六、通孔填充 190七、疊片 190八、等靜壓 191九、切割 192十、排膠共燒 193十一、釬焊 194十二、檢驗測試 194第四節 其他技術難點 196一、基板散熱問題 196二、基板精度問題 196三、高熱膨脹系數 197四、高導熱LTCC封裝 197五、低成本LTCC封裝 198六、系統級LTCC封裝 198參考文獻 199第七章 LTCC-SiP市場分析及產品開發實例 201**節 SiP產品概述 201第二節 可穿戴設備市場 205第三節 智能手機等5G市場 207第四節 天線封裝市場 211第五節 SiP產品實例 214一、蘋果公司手表產品實例 214二、中國電子科技集團公司SiP實例 216第六節 LTCC-SiP封裝市場展望 218參考文獻 219
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