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芯途:電子元器件發(fā)展與應(yīng)用 版權(quán)信息
- ISBN:9787576616699
- 條形碼:9787576616699 ; 978-7-5766-1669-9
- 裝幀:平裝-膠訂
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
芯途:電子元器件發(fā)展與應(yīng)用 內(nèi)容簡介
本書以芯片“卡脖子”現(xiàn)狀和摩爾定律為引子,以集成電路供應(yīng)鏈上下游視角,從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展幾個關(guān)鍵人物和里程牌出發(fā),梳理和解讀芯片行業(yè)的發(fā)展和不足。本書共計四篇十二章,**篇從**章到第二章,沙子如何“點石成金”,重點從芯片起源、制程工藝、光刻機、芯片封裝和測試、EDA軟件等方面做了闡述。第二篇從第三章到第七章,重點從無源電子元器件分類和應(yīng)用,有源電子元器件功能、分類、參數(shù)對比、以及市場行業(yè)應(yīng)用,第三代半導(dǎo)體發(fā)展和應(yīng)用市場等方面的分析和展望。第三篇從第八章到九章,從集成電路芯片的上下游、國際和國內(nèi)的芯片供應(yīng)商、芯片分銷商和貿(mào)易商、集成電路行業(yè)并購、集成電路從業(yè)銷售和技術(shù)支持推廣等方面去闡述。第四篇從第十章到第十二章,從新能源汽車電子智能化發(fā)展、充電樁、5G通信等,當(dāng)下大家*關(guān)注的集成電路市場應(yīng)用現(xiàn)狀,以及發(fā)展商機分析和展望。
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