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陶瓷與金屬的連接技術(shù)(下冊) 版權(quán)信息
- ISBN:9787030482907
- 條形碼:9787030482907 ; 978-7-03-048290-7
- 裝幀:平裝
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
陶瓷與金屬的連接技術(shù)(下冊) 內(nèi)容簡介
本書針對陶瓷與金屬連接時,陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應力大等缺點,探討了陶瓷與金屬連接時遇到的共性基礎(chǔ)問題,以常見結(jié)構(gòu)陶瓷為例,介紹它們與金屬的連接技術(shù),以解決陶瓷與金屬連接的實際應用問題。本書將重點介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬(鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭)的連接工藝,同時闡述活性釬料及復合反應中間層設(shè)計原則、陶瓷母材焊前表面改性機制、界面反應機理、接頭殘余應力緩解機制等基礎(chǔ)科學問題。
陶瓷與金屬的連接技術(shù)(下冊) 目錄
目錄前言第9章 Al2O3陶瓷與Ti6Al4V鈦合金的連接 3279.1 Ag-Cu釬料釬焊Al2O3陶瓷與Ti6Al4V鈦合金 3279.1.1 接頭界面組織分析 3289.1.2 工藝參數(shù)對接頭界面組織的影響 3299.1.3 工藝參數(shù)對接頭力學性能的影響 3319.1.4 中間層對接頭組織與性能的影響 3329.2 Al2O3陶瓷表面原位生長晶須 3379.2.1 以B2O3為原料生長晶須 3379.2.2 以K2SO4+B2O3為原料生長晶須 3399.2.3 以MnO2+B2O3為原料生成晶須 3429.2.4 晶須生長機理 3449.3 原位生長晶須Al2O3陶瓷與Ti6Al4V鈦合金的釬焊 3459.3.1 釬料的優(yōu)選 3469.3.2 界面組織分析 3479.3.3 工藝參數(shù)對界面組織的影響 3519.3.4 工藝參數(shù)對接頭抗剪強度的影響 358參考文獻 362第10章 Al2O3陶瓷與5A05鋁合金的釬焊 36410.1 Al2O3陶瓷與5A05鋁合金的間接釬焊 36510.1.1 Al2O3陶瓷表面金屬化工藝研究 36510.1.2 Al-Si-Mg釬料釬焊接頭界面及力學性能分析 37510.2 Al2O3陶瓷與5A05鋁合金的擴散釬焊 39010.2.1 活性金屬化Al2O3陶瓷與5A05鋁合金擴散釬焊方法的提出 39010.2.2 Al2O3陶瓷與5A05鋁合金接頭界面結(jié)構(gòu)的設(shè)計 39110.2.3 Al2O3陶瓷活性金屬化的參數(shù)優(yōu)化及結(jié)合機理 39310.2.4 5A05鋁合金擴散釬焊溶解量的數(shù)學模型 41810.2.5 Al2O3陶瓷與5A05鋁合金的高致密封接 429參考文獻 438第11章 Al2O3陶瓷與Kovar合金的釬焊 44011.1 Al2O3陶瓷/Ag-Cu-Ti/Kovar合金界面結(jié)構(gòu) 44111.1.1 潤濕試驗結(jié)果及分析 44111.1.2 Al2O3陶瓷/Ag-Cu-Ti/Kovar合金接頭界面分析 44211.1.3 工藝參數(shù)對Al2O3陶瓷/Ag-Cu-Ti/Kovar接頭界面的影響 44511.1.4 Al2O3陶瓷/Ag-Cu-Ti/Kovar合金接頭界面形成機制 44811.2 Al2O3陶瓷/Ag-Cu-Ti/Kovar合金接頭性能 44911.2.1 Al2O3陶瓷/Ag-Cu-Ti/Kovar合金接頭力學性能 44911.2.2 Al2O3陶瓷/Ag-Cu-Ti/Kovar合金接頭氣密性 45811.2.3 Al2O3陶瓷/金屬實際結(jié)構(gòu)的焊接 45811.3 活性粉末釬料的研究 46211.3.1 活性粉末釬料的配制及性能 46211.3.2 活性粉末釬料釬焊Al2O3陶瓷與Kovar合金 464參考文獻 470第12章 SiO2陶瓷與TC4鈦合金的釬焊 47312.1 采用TiZrNiCu釬料釬焊SiO2陶瓷與TC4鈦合金 47312.1.1 SiO2陶瓷/TiZrNiCu/TC4接頭的界面結(jié)構(gòu) 47412.1.2 SiO2陶瓷/TiZrNiCu/TC4接頭的性能 48112.2 采用AgCuTi釬料釬焊SiO2陶瓷與TC4鈦合金 48712.2.1 SiO2陶瓷/AgCuTi/TC4接頭的界面結(jié)構(gòu) 48712.2.2 SiO2陶瓷/AgCuTi/TC4接頭的性能 49412.3 采用AgCu/Ni復合箔片釬焊SiO2陶瓷與TC4鈦合金 50212.3.1 釬焊接頭界面組織 50312.3.2 釬焊工藝參數(shù)對界面結(jié)構(gòu)的影響 50812.3.3 工藝參數(shù)對接頭抗剪強度的影響 51212.3.4 SiO2陶瓷與鈦合金的釬焊連接機理 51712.3.5 液態(tài)釬料在鈦合金基體表面的冶金反應模型 53812.3.6 陶瓷側(cè)鋪展及反應層成長行為 551參考文獻 556第13章 SiO2陶瓷與30Cr3鋼的釬焊 55913.1 潤濕試驗 56013.2 SiO2陶瓷/AgCuTi/30Cr3鋼釬焊接頭的界面結(jié)構(gòu) 56113.2.1 接頭界面分析 56113.2.2 工藝參數(shù)對接頭界面結(jié)構(gòu)的影響 56513.2.3 接頭界面的形成機理 56613.3 SiO2陶瓷/AgCuTi/30Cr3鋼接頭的性能 56913.3.1 接頭力學性能分析 56913.3.2 接頭的斷裂路徑分析 57213.3.3 影響接頭性能的本質(zhì)因素 574參考文獻 575第14章 ZrO2陶瓷與金屬的連接 57614.1 ZrO2陶瓷與TiAl合金的釬焊 57614.1.1 ZrO2/AgCu/TiAl接頭界面組織分析 57714.1.2 釬焊溫度對接頭組織與性能的影響 58514.1.3 保溫時間對接頭組織與性能的影響 58814.2 ZrO2陶瓷與Ni的擴散連接 59014.2.1 Ni/ZrO2梯度中間層的制備 59014.2.2 梯度中間層界面結(jié)構(gòu)與性能分析 59314.2.3 梯度中間層擴散連接ZrO2陶瓷與Ni 59714.3 ZrO2陶瓷與4J33 Kovar合金的釬焊 60014.3.1 釬料潤濕性分析 60114.3.2 接頭界面組織分析 60214.3.3 工藝參數(shù)對接頭界面組織的影響 60414.3.4 接頭力學性能分析 61014.3.5 接頭斷裂路徑分析 61214.4 ZrO2陶瓷/Kovar合金樣件的釬焊 614參考文獻 615
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