包郵晶體學、粉末X射線衍射與透射電子顯微學基礎

作者：潘昆明著

出版社：冶金工業出版社出版時間：2024-06-01

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版權信息
內容簡介

晶體學、粉末X射線衍射與透射電子顯微學基礎版權信息

ISBN：9787502499723
條形碼：9787502499723 ; 978-7-5024-9972-3
裝幀：暫無
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：

晶體學、粉末X射線衍射與透射電子顯微學基礎內容簡介

結構與性能之間的關系是材料科學與工程領域的關鍵話題之一。要理解為什么一種材料能夠展現出某種性能，首先是分析其晶體結構，揭示其結構特征。本書為讀者深入解釋了如何借助X射線衍射和透射電子顯微鏡進行晶體結構分析。本書主要內容如下：晶體學基礎；材料的X射線衍射，包括幾何原理、X射線衍射強度以及實驗方法；材料的透射電子顯微技術，包括原子散射因子、電子衍射和相位對比；討論HRTEM在材料研究領域的運用；XRD與TEM實操相關概念解釋。本書分三大部分全面詳細地介紹了晶體學、X射線衍射以及投射電子顯微學方面的重要概念、原理和相關運算，并結合作者豐富的教學經驗，輔以大量示例及幫助讀者更好地理解。同時，本書對應用物理學、化學工程等相關領域的交叉學科研究也同樣具有參考意義。

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