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焊縫延壽工藝及微焊點(diǎn)可靠性研究 版權(quán)信息
- ISBN：9787576713985
- 條形碼：9787576713985 ; 978-7-5767-1398-5
- 裝幀：暫無(wú)
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>>
焊縫延壽工藝及微焊點(diǎn)可靠性研究 內(nèi)容簡(jiǎn)介
焊接是生產(chǎn)中常用的連接方式，焊縫處組織性能不均勻會(huì)導(dǎo)致接頭服役性能下降，因此焊縫的可靠性一直是國(guó)內(nèi)外的研究熱點(diǎn)。本書主要圍繞鐵路貨車用鋼Q450NQR1焊縫延壽工藝及機(jī)理研究，電一熱耦合作用下焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)行論述。本書**篇介紹了現(xiàn)有的焊縫延壽技術(shù)的研究現(xiàn)狀，并開展了TIG重熔及振動(dòng)焊接在鐵路貨車用鋼Q450NQR1焊縫延壽效果的研究；第二篇以無(wú)鉛釬料SAC305為主要研究對(duì)象，研究了電一熱耦合作用下元素?cái)U(kuò)散行為及電遷移規(guī)律。
本書可為焊接領(lǐng)域及微電子封裝領(lǐng)域的科研工作者和技術(shù)人員提供參考。
焊縫延壽工藝及微焊點(diǎn)可靠性研究 目錄
**篇 鐵路貨車用鋼Q450NQR1焊縫延壽工藝及機(jī)理研究
第1章 焊縫延壽工藝研究背景
1.1 影響焊縫疲勞壽命的主要因素
1.2 焊后延壽工藝研究現(xiàn)狀
1.3 焊中延壽工藝研究現(xiàn)狀
1.4 目前主要存在的問題
第2章 TIG重熔對(duì)焊縫組織和性能的影響
2.1 試驗(yàn)材料及焊接工藝
2.2 TIG重熔焊縫應(yīng)力集中系數(shù)
2.3 TIG重熔焊縫微觀組織分析
2.4 TIG重熔焊縫硬度檢測(cè)
2.5 本章小結(jié)
第3章 TIG重熔對(duì)焊縫耐腐蝕性的影響
3.1 腐蝕試驗(yàn)
3.2 腐蝕形貌分析
3.3 腐蝕程度分析
3.4 腐蝕產(chǎn)物分析與腐蝕機(jī)理研究
3.5 試樣腐蝕程度與拉伸性能關(guān)系分析
3.6 本章小結(jié)
第4章 振動(dòng)焊縫顯微組織分析
4.1 試驗(yàn)材料、設(shè)備及方法
4.2 機(jī)械振動(dòng)對(duì)焊縫顯微組織的影響
4.3 機(jī)械振動(dòng)對(duì)焊縫顯微組織的影響機(jī)理
4.4 本章小結(jié)
第5章 振動(dòng)焊縫延壽機(jī)理分析
5.1 機(jī)械振動(dòng)對(duì)焊縫顯微硬度的影響
5.2 機(jī)械振動(dòng)對(duì)焊縫拉伸性能的影響
5.3 機(jī)械振動(dòng)對(duì)焊縫沖擊性能的影響
5.4 機(jī)械振動(dòng)對(duì)焊縫疲勞性能的影響
5.5 本章小結(jié)
第6章 振動(dòng)焊接殘余應(yīng)力分析及工藝優(yōu)化
6.1 焊接過(guò)程有限元分析研究現(xiàn)狀
6.2 焊接過(guò)程有限元分析的理論基礎(chǔ)
6.3 焊接過(guò)程有限元分析
6.4 振動(dòng)焊接應(yīng)力場(chǎng)分析
6.5 振動(dòng)焊接模型驗(yàn)證及參數(shù)優(yōu)化
6.6 基于Minitab的試驗(yàn)設(shè)計(jì)與分析
6.7 本章小結(jié)
**篇參考文獻(xiàn)
第二篇 電-熱耦合作用下焊點(diǎn)可靠性研究
第7章 電-熱耦合作用下焊點(diǎn)可靠性研究背景
7.1 電遷移研究簡(jiǎn)介
7.2 電遷移過(guò)程驅(qū)動(dòng)力的研究
7.3 影響微焊點(diǎn)電遷移性能的因素
7.4 電遷移對(duì)微焊點(diǎn)可靠性的影響
7.5 目前研究存在的問題
第8章 釬焊材料及PCB板設(shè)計(jì)
8.1 試驗(yàn)材料
8.2 PCB板的設(shè)計(jì)
8.3 試樣的準(zhǔn)備
8.4 電遷移試驗(yàn)
8.5 熱時(shí)效試驗(yàn)
8.6 本章小結(jié)
第9章 電-熱耦合作用下界面反應(yīng)及IMC層生長(zhǎng)演變
9.1 電-熱耦合作用下界面元素?cái)U(kuò)散
9.2 電-熱耦合作用下界面IMC層的生長(zhǎng)演變
9.3 加載條件對(duì)界面IMC層生長(zhǎng)演變的影響
9.4 本章小結(jié)
第10章 電-熱耦合時(shí)效與微焊點(diǎn)的幾何尺寸效應(yīng)
10.1 線性焊點(diǎn)的幾何尺寸效應(yīng)
10.2 BGA焊點(diǎn)的幾何尺寸效應(yīng)
10.3 本章小結(jié)
第11章 電-熱耦合時(shí)效過(guò)程中焊盤消耗及IMC層生長(zhǎng)本構(gòu)模型
11.1 熱時(shí)效過(guò)程中界面IMC層生長(zhǎng)及Cu焊盤消耗
11.2 陰極Cu焊盤消耗及陽(yáng)極界面IMC層生長(zhǎng)的本構(gòu)方程
11.3 電流對(duì)焊點(diǎn)中Cu元素分布的影響
11.4 本章小結(jié)
第12章 釬料中微量元素與微焊點(diǎn)抗電-熱耦合時(shí)效性能
12.1 微焊點(diǎn)抗熱時(shí)效性能比較
12.2 微焊點(diǎn)抗電-熱耦合時(shí)效性能比較
12.3 本章小結(jié)
第二篇參考文獻(xiàn)
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