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微納制造與微機電系統 版權信息
- ISBN:9787030793584
- 條形碼:9787030793584 ; 978-7-03-079358-4
- 裝幀:平裝
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
微納制造與微機電系統 內容簡介
本書體系嚴密,深入淺出,將基本概念、工藝技術、典型器件和系統應用相結合,使讀者能夠全面地理解和掌握微納制造與微機電系統相關知識。全書共8章,第1章概述MEMS的定義、特點、制造技術、發展歷程與未來發展趨勢;第2、3章分別介紹體硅和表面微加工技術的原理、流程、常見問題與解決方法;第4章闡述近年來體硅和表面硅工藝在MEMS器件制造方面的應用;第5章介紹LIGA/準LIGA技術;第6章介紹MEMS微傳感器;第7章介紹MEMS微執行器;第8章介紹MEMS技術在生物醫學、軍事安全、遠程通信以及航空航天等領域的典型應用案例。
微納制造與微機電系統 目錄
前言
第1章 微機電系統概述
1.1 微機電系統定義
1.2 微機電系統主要特點
1.3 微機電系統制造技術
1.4 微機電系統發展歷程與未來發展趨勢
1.4.1 發展歷程
1.4.2 未來發展趨勢
1.5 本書的主要結構與內容
復習思考題
參考文獻
第2章 體硅微加工技術
2.1 硅的分類
2.2 單晶硅
2.3 單晶硅的制備
2.3.1 直拉法
2.3.2 區熔法
2.3.3 直拉法和區熔法比較
2.4 晶圓片的制備
2.5 晶圓片預處理
2.5.1 清洗
2.5.2 氧化
2.5.3 擴散和離子注入
2.6 光刻技術
2.6.1 光刻膠
2.6.2 掩膜版
2.6.3 光刻機
2.6.4 光刻工藝流程
2.6.5 旋轉涂膠工藝分析
2.6.6 曝光方式
2.7 濕法腐蝕
2.7.1 各向 濕法腐蝕
2.7.2 各向異性濕法腐蝕
2.8 干法刻蝕
2.8.1 反應離子刻蝕裝置及原理
2.8.2 評價刻蝕質量的主要指標
2.8.3 工藝參數
2.9 常見工藝問題及其解決方法
2.9.1 邊珠效應
2.9.2 負載效應
2.9.3 長草現象
2.9.4 縮口問題
2.9.5 基腳效應
復習思考題
參考文獻
第3章 表面微加工技術
3.1 表面硅工藝的基本流程
3.2 表面硅工藝材料
3.2.1 結構層材料
3.2.2 犧牲層材料
展開全部
微納制造與微機電系統 作者簡介
大連理工大學機械工程學院教授、副院長.授課:機械工程導論、微制造與微機械電子系統、基礎科研技能、科技綜合技能。
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