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集成電路導論 版權信息
- ISBN：9787122448033
- 條形碼：9787122448033 ; 978-7-122-44803-3
- 裝幀：平裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
集成電路導論 本書特色
1、本書立足于集成電路專業人才的專業需求及就業需求，詳細剖析了集成電路行業的發展過程及工藝要點。2、解讀了集成電路學科的專業設置情況。3、解讀了不同專業方向的崗位設置情況及技能要求。4、總結了集成電路工程師專業素養要求。5、內容切合當下集成電路行業高校和人才的需求。
集成電路導論 內容簡介
本書立足于集成電路專業人才的專業需求及就業需求，詳細剖析了集成電路行業的發展過程及工藝要點，解讀了不同專業方向的崗位設置情況及技能要求。
主要內容包括：集成電路發展史、集成電路制造工藝、集成電路設計方法、集成電路應用領域、集成電路學科專業設置、集成電路就業崗位、集成電路工程師專業素養。
本書可供集成電路、芯片、半導體及相關行業的工程技術人員及入門級讀者使用，也可作為教材供高等院校相關專業師生學習參考。
集成電路導論 目錄
第1章 集成電路發展史 001
1.1 世界半導體集成電路發展史 002
1.1.1 真空管 002
1.1.2 晶體管 004
1.1.3 **塊集成電路 006
1.1.4 半導體產業的快速發展 008
1.2 微處理器簡史及發展趨勢 010
1.2.1 CISC與RISC 011
1.2.2 Intel與AMD 011
1.2.3 ARM與RISC-V 014
1.2.4 AI加速器 015
1.3 半導體存儲器簡史及發展趨勢 016
1.3.1 FLASH 017
1.3.2 DRAM 020
1.3.3 MRAM 021
1.4 圖像傳感器簡史及發展趨勢 022
1.4.1 CCD圖像傳感器 022
1.4.2 CMOS圖像傳感器 025
1.5 中國半導體集成電路發展史 026
1.5.1 中國集成電路發展簡史 026
1.5.2 集成電路產業現狀 028
1.6 產業發展模式 030
參考文獻 030
習題 031 第2章 集成電路制造工藝 032
2.1 半導體材料 033
2.2 基礎工藝 034
2.2.1 光刻 033
2.2.2 刻蝕 034
2.2.3 注入與擴散 036
2.2.4 薄膜沉積 036
2.2.5 晶圓檢測 038
2.2.6 封裝與測試 039
2.3 邏輯工藝 040
2.3.1 CMOS工藝 041
2.3.2 鋁互連 042
2.3.3 銅互連 043
2.3.4 金屬柵 044
2.3.5 多重曝光 045
2.3.6 FinFET 045
2.4 特殊工藝 046
2.4.1 模擬工藝 046
2.4.2 BCD工藝 049
2.4.3 射頻工藝 052
2.4.4 eFLASH工藝 053
參考文獻 054
習題 055 第3章 集成電路設計方法 056
3.1 從全定制設計到半定制設計 057
3.1.1 數字集成電路設計流程 057
3.1.2 模擬集成電路設計流程 059
3.1.3 FPGA開發流程 060
3.2 不同抽象層次的設計語言 060
3.2.1 SPICE 060
3.2.2 HDL 061
3.2.3 C語言 062
3.2.4 腳本語言 062
3.3 數字集成電路設計實例 063
3.3.1 功能規格 064
3.3.2 數字前端 080
3.3.3 數字后端 084
3.4 數模混合集成電路設計實例 087
3.4.1 功能規格 087
3.4.2 數字前端 088
3.4.3 模擬前端 088
3.4.4 混合設計 088
3.5 FPGA系統開發實例 090
3.5.1 硬件開發 090
3.5.2 軟件開發 090
3.5.3 硬件調試 091
參考文獻 092
習題 092 第4章 集成電路應用領域 093
4.1 通信領域 094
4.1.1 通信技術簡介 094
4.1.2 通信產品的分類 094
4.1.3 通信的發展趨勢 096
4.1.4 集成電路在通信領域的代表企業 096
4.2 智能卡領域 096
4.2.1 智能卡簡介 096
4.2.2 智能卡的分類 098
4.2.3 智能卡的應用領域 099
4.2.4 智能卡的發展趨勢 100
4.2.5 智能卡芯片制造的代表企業 101
4.3 計算機領域 101
4.4 多媒體領域 103
4.4.1 多媒體簡介 103
4.4.2 多媒體芯片的種類 103
4.5 導航芯片領域 105
4.5.1 導航芯片簡介 105
4.5.2 導航芯片的種類 105
4.5.3 導航芯片的應用領域 106
4.6 模擬電路領域 109
4.6.1 模擬電路芯片簡介 109
4.6.2 模擬電路芯片的種類 109
4.6.3 模擬電路芯片的代表企業 110
4.7 功率器件領域 111
4.7.1 功率器件簡介 111
4.7.2 功率器件的種類 111
4.7.3 功率器件的應用領域 112
4.8 消費電子領域 113
4.8.1 消費電子產品簡介 113
4.8.2 消費電子產品的種類 113
參考文獻 115
習題 115 第5章 集成電路學科專業設置 116
5.1 學科專業簡介 117
5.1.1 學科和專業基本概念 117
5.1.2 學位類別 118
5.1.3 集成電路相關學科專業 119
5.2 集成電路設計與集成系統專業 121
5.2.1 培養目標 121
5.2.2 代表性課程 122
5.2.3 就業方向 123
5.3 微電子科學與工程專業 124
5.3.1 培養目標 124
5.3.2 代表性課程 126
5.3.3 就業方向 127
5.4 微電子學與固體電子學專業 128
5.4.1 培養目標 128
5.4.2 代表性課程 130
5.4.3 就業方向 130
5.5 電路與系統專業 131
5.5.1 培養目標 131
5.5.2 代表性課程 133
5.5.3 就業方向 133
5.6 集成電路工程專業 134
5.6.1 培養目標 134
5.6.2 代表性課程 135
5.6.3 就業方向 135
5.7 集成電路科學與工程專業 136
5.7.1 培養目標 136
5.7.2 代表性課程 137
5.7.3 就業方向 137
5.8 集成電路技術應用專業 138
5.8.1 培養目標 138
5.8.2 代表性課程 138
5.8.3 就業方向 139
5.9 集成電路相關資格證書 140
5.9.1 1 X職業技能等級證書 140
5.9.2 集成電路工程技術人員證書 142
參考文獻 144
習題 144 第6章 集成電路就業崗位 145
6.1 集成電路設計業 146
6.1.1 數字集成電路設計工程師 146
6.1.2 FPGA系統開發與測試工程師 149
6.1.3 數字集成電路驗證工程師 150
6.1.4 模擬集成電路設計工程師 152
6.1.5 集成電路版圖設計工程師 154
6.1.6 片上系統設計與開發工程師 156
6.1.7 射頻集成電路開發工程師 156
6.2 集成電路制造業 158
6.2.1 薄膜工藝工程師 158
6.2.2 擴散工藝工程師 159
6.2.3 光刻工藝工程師 159
6.2.4 刻蝕工藝工程師 160
6.2.5 工藝整合工程師 160
6.3 集成電路封裝測試業 160
6.3.1 封裝材料工程師 160
6.3.2 制成PE工程師 161
6.3.3 測試PTE工程師 161
6.3.4 質量工程師 161
6.3.5 封裝工藝工程師 162
6.3.6 測試工程師 162
參考文獻 163
習題 163 第7章 集成電路工程師專業素養 164
7.1 專業探索—專利與著作權 165
7.1.1 專利 165
7.1.2 著作權 171
7.1.3 集成電路布圖設計專有權 174
7.2 終身學習—文獻與會議 178
7.2.1 文獻 178
7.2.2 集成電路相關學術期刊 185
7.2.3 集成電路相關學術會議 188
7.3 恪守行規—遵守職業道德規范 190
7.3.1 電氣與電子工程師協會職業道德規范 191
7.3.2 工程師職業道德案例一：允許不良芯片流入市場 191
7.3.3 工程師職業道德案例二：電視臺可靠性問題 193
參考文獻 195
習題 195
1.1 世界半導體集成電路發展史 002
1.1.1 真空管 002
1.1.2 晶體管 004
1.1.3 **塊集成電路 006
1.1.4 半導體產業的快速發展 008
1.2 微處理器簡史及發展趨勢 010
1.2.1 CISC與RISC 011
1.2.2 Intel與AMD 011
1.2.3 ARM與RISC-V 014
1.2.4 AI加速器 015
1.3 半導體存儲器簡史及發展趨勢 016
1.3.1 FLASH 017
1.3.2 DRAM 020
1.3.3 MRAM 021
1.4 圖像傳感器簡史及發展趨勢 022
1.4.1 CCD圖像傳感器 022
1.4.2 CMOS圖像傳感器 025
1.5 中國半導體集成電路發展史 026
1.5.1 中國集成電路發展簡史 026
1.5.2 集成電路產業現狀 028
1.6 產業發展模式 030
參考文獻 030
習題 031 第2章 集成電路制造工藝 032
2.1 半導體材料 033
2.2 基礎工藝 034
2.2.1 光刻 033
2.2.2 刻蝕 034
2.2.3 注入與擴散 036
2.2.4 薄膜沉積 036
2.2.5 晶圓檢測 038
2.2.6 封裝與測試 039
2.3 邏輯工藝 040
2.3.1 CMOS工藝 041
2.3.2 鋁互連 042
2.3.3 銅互連 043
2.3.4 金屬柵 044
2.3.5 多重曝光 045
2.3.6 FinFET 045
2.4 特殊工藝 046
2.4.1 模擬工藝 046
2.4.2 BCD工藝 049
2.4.3 射頻工藝 052
2.4.4 eFLASH工藝 053
參考文獻 054
習題 055 第3章 集成電路設計方法 056
3.1 從全定制設計到半定制設計 057
3.1.1 數字集成電路設計流程 057
3.1.2 模擬集成電路設計流程 059
3.1.3 FPGA開發流程 060
3.2 不同抽象層次的設計語言 060
3.2.1 SPICE 060
3.2.2 HDL 061
3.2.3 C語言 062
3.2.4 腳本語言 062
3.3 數字集成電路設計實例 063
3.3.1 功能規格 064
3.3.2 數字前端 080
3.3.3 數字后端 084
3.4 數模混合集成電路設計實例 087
3.4.1 功能規格 087
3.4.2 數字前端 088
3.4.3 模擬前端 088
3.4.4 混合設計 088
3.5 FPGA系統開發實例 090
3.5.1 硬件開發 090
3.5.2 軟件開發 090
3.5.3 硬件調試 091
參考文獻 092
習題 092 第4章 集成電路應用領域 093
4.1 通信領域 094
4.1.1 通信技術簡介 094
4.1.2 通信產品的分類 094
4.1.3 通信的發展趨勢 096
4.1.4 集成電路在通信領域的代表企業 096
4.2 智能卡領域 096
4.2.1 智能卡簡介 096
4.2.2 智能卡的分類 098
4.2.3 智能卡的應用領域 099
4.2.4 智能卡的發展趨勢 100
4.2.5 智能卡芯片制造的代表企業 101
4.3 計算機領域 101
4.4 多媒體領域 103
4.4.1 多媒體簡介 103
4.4.2 多媒體芯片的種類 103
4.5 導航芯片領域 105
4.5.1 導航芯片簡介 105
4.5.2 導航芯片的種類 105
4.5.3 導航芯片的應用領域 106
4.6 模擬電路領域 109
4.6.1 模擬電路芯片簡介 109
4.6.2 模擬電路芯片的種類 109
4.6.3 模擬電路芯片的代表企業 110
4.7 功率器件領域 111
4.7.1 功率器件簡介 111
4.7.2 功率器件的種類 111
4.7.3 功率器件的應用領域 112
4.8 消費電子領域 113
4.8.1 消費電子產品簡介 113
4.8.2 消費電子產品的種類 113
參考文獻 115
習題 115 第5章 集成電路學科專業設置 116
5.1 學科專業簡介 117
5.1.1 學科和專業基本概念 117
5.1.2 學位類別 118
5.1.3 集成電路相關學科專業 119
5.2 集成電路設計與集成系統專業 121
5.2.1 培養目標 121
5.2.2 代表性課程 122
5.2.3 就業方向 123
5.3 微電子科學與工程專業 124
5.3.1 培養目標 124
5.3.2 代表性課程 126
5.3.3 就業方向 127
5.4 微電子學與固體電子學專業 128
5.4.1 培養目標 128
5.4.2 代表性課程 130
5.4.3 就業方向 130
5.5 電路與系統專業 131
5.5.1 培養目標 131
5.5.2 代表性課程 133
5.5.3 就業方向 133
5.6 集成電路工程專業 134
5.6.1 培養目標 134
5.6.2 代表性課程 135
5.6.3 就業方向 135
5.7 集成電路科學與工程專業 136
5.7.1 培養目標 136
5.7.2 代表性課程 137
5.7.3 就業方向 137
5.8 集成電路技術應用專業 138
5.8.1 培養目標 138
5.8.2 代表性課程 138
5.8.3 就業方向 139
5.9 集成電路相關資格證書 140
5.9.1 1 X職業技能等級證書 140
5.9.2 集成電路工程技術人員證書 142
參考文獻 144
習題 144 第6章 集成電路就業崗位 145
6.1 集成電路設計業 146
6.1.1 數字集成電路設計工程師 146
6.1.2 FPGA系統開發與測試工程師 149
6.1.3 數字集成電路驗證工程師 150
6.1.4 模擬集成電路設計工程師 152
6.1.5 集成電路版圖設計工程師 154
6.1.6 片上系統設計與開發工程師 156
6.1.7 射頻集成電路開發工程師 156
6.2 集成電路制造業 158
6.2.1 薄膜工藝工程師 158
6.2.2 擴散工藝工程師 159
6.2.3 光刻工藝工程師 159
6.2.4 刻蝕工藝工程師 160
6.2.5 工藝整合工程師 160
6.3 集成電路封裝測試業 160
6.3.1 封裝材料工程師 160
6.3.2 制成PE工程師 161
6.3.3 測試PTE工程師 161
6.3.4 質量工程師 161
6.3.5 封裝工藝工程師 162
6.3.6 測試工程師 162
參考文獻 163
習題 163 第7章 集成電路工程師專業素養 164
7.1 專業探索—專利與著作權 165
7.1.1 專利 165
7.1.2 著作權 171
7.1.3 集成電路布圖設計專有權 174
7.2 終身學習—文獻與會議 178
7.2.1 文獻 178
7.2.2 集成電路相關學術期刊 185
7.2.3 集成電路相關學術會議 188
7.3 恪守行規—遵守職業道德規范 190
7.3.1 電氣與電子工程師協會職業道德規范 191
7.3.2 工程師職業道德案例一：允許不良芯片流入市場 191
7.3.3 工程師職業道德案例二：電視臺可靠性問題 193
參考文獻 195
習題 195
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