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電工與電子技術綜合訓練實習指導書 版權信息
- ISBN：9787508456645
- 條形碼：9787508456645 ; 978-7-5084-5664-5
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電工與電子技術綜合訓練實習指導書 內容簡介
本指導書是高等學校工程類非電專業電工與電子技術課程的實踐環節的實習指導書，其目的是拓展學生知識面，提高學生綜合素質和實踐動手能力。
本指導書以培養應用型人才為特點，突出應用和技能培養為重點，擴大學生知識面。如常用電子元器件部分重點介紹各類元器件的識別和判斷，電氣特性和實際應用；電子線路的設計與制作基礎部分簡介電子電路的設計方法和電磁干擾對整機的電氣影響；元器件的安裝與焊接工藝部分重點介紹電子產品焊接的工藝流程和焊接方法；半導體收音機部分簡介無線電基礎知識和無線電廣播系統，介紹超外差式調幅、調頻制收音機各功能部分作用和實現原理， 后介紹HX108-2 AM 收音機和HX203 AM/FM 調幅/調頻收音機（集成電路）安裝、調試步驟和方法，特別是收音機系統三點統調原理和方法，并配有收音機各種故障現象和檢查排除方法。另外，在實踐教學中，可結合多媒體和錄像進行教學，以增強教學的互動性，提高學生的學習效率。
本指導書理論聯系實際強，敘述清楚，深入淺出，通俗易懂，圖形符號和文字符號均采用新頒布的國家標準。
電工與電子技術綜合訓練實習指導書 目錄
序
前言
第1章 常用電子元器件
1.1 電阻器
1.1.1 電阻器的作用
1.1.2 電阻器的種類
1.1.3 電阻器型號命名方法
1.1.4 電阻器的主要參數
1.1.5 使用時應注意的問題
1.1.6 阻值測量
1.1.7 電阻器的質量判別與選用
1.1.8 電位器
思考題
1.2 電容器
1.2.1 電容器的作用和類別
1.2.2 電容器型號命名方法
1.2.3 電容器的主要參數
1.2.4 電容器的質量判別與選用
1.3 電感器
1.3.1 線圈
1.3.2 變壓器
1.4 半導體器件
1.4.1 半導體器件的型號
1.4.2 半導體二極管
1.4.3 半導體三極管
1.4.4 晶閘管和單結晶體管
1.5 元器件的老化和篩選
第2章 電子線路的設計與制作基礎
2.1 電子電路的設計方法
2.1.1 功能和性能指標分析
2.1.2 總體方案的設計與選擇
2.1.3 單元電路的設計與選擇
2.1.4 總電路圖的畫法
2.1.5 元器件的選擇
2.1.6 參數計算
2.2 電子電路的抗干擾技術
2.2.1 雜散電磁場干擾及其抑制
2.2.2 電子電路中的接地
2.3 印制電路板地設計與制作
2.3.1 PCB基本知識
2.3.2 PCB的設計
第3章 元器件的安裝和焊接工藝
3.1 基本知識
3.2 焊前的加工工藝
3.2.1 導線的加工工藝
3.2.2 預焊工藝
3.2.3 引線成形工藝
3.3 焊接前接點的連接和元件的裝置
3.3.1 一般結構焊接件焊接部位的連接
3.3.2 導線與導線的連接
3.3.3 件的裝置
3.4 手工烙鐵焊接技術
3.4.1 焊接前的準備
3.4.2 操作要領和安全衛生
3.4.3 焊接的步驟及注意事項
3.4.4 有特殊要求的焊接
3.5 焊接后清洗
3.5.1 液相清洗法
3.5.2 氣相清洗法
3.6 器件的拆焊
3.7 焊點質量檢查
3.8 無錫焊接
3.8.1 接
3.8.2 繞接
第4章 半導體收音機
4.1 無線電波及無線電廣播
4.1.1 無線電基礎
4.1.2 無線電廣播系統
4.1.3 收音機
4.1.4 收音機性能及指標、
……
參考文獻
前言
第1章 常用電子元器件
1.1 電阻器
1.1.1 電阻器的作用
1.1.2 電阻器的種類
1.1.3 電阻器型號命名方法
1.1.4 電阻器的主要參數
1.1.5 使用時應注意的問題
1.1.6 阻值測量
1.1.7 電阻器的質量判別與選用
1.1.8 電位器
思考題
1.2 電容器
1.2.1 電容器的作用和類別
1.2.2 電容器型號命名方法
1.2.3 電容器的主要參數
1.2.4 電容器的質量判別與選用
1.3 電感器
1.3.1 線圈
1.3.2 變壓器
1.4 半導體器件
1.4.1 半導體器件的型號
1.4.2 半導體二極管
1.4.3 半導體三極管
1.4.4 晶閘管和單結晶體管
1.5 元器件的老化和篩選
第2章 電子線路的設計與制作基礎
2.1 電子電路的設計方法
2.1.1 功能和性能指標分析
2.1.2 總體方案的設計與選擇
2.1.3 單元電路的設計與選擇
2.1.4 總電路圖的畫法
2.1.5 元器件的選擇
2.1.6 參數計算
2.2 電子電路的抗干擾技術
2.2.1 雜散電磁場干擾及其抑制
2.2.2 電子電路中的接地
2.3 印制電路板地設計與制作
2.3.1 PCB基本知識
2.3.2 PCB的設計
第3章 元器件的安裝和焊接工藝
3.1 基本知識
3.2 焊前的加工工藝
3.2.1 導線的加工工藝
3.2.2 預焊工藝
3.2.3 引線成形工藝
3.3 焊接前接點的連接和元件的裝置
3.3.1 一般結構焊接件焊接部位的連接
3.3.2 導線與導線的連接
3.3.3 件的裝置
3.4 手工烙鐵焊接技術
3.4.1 焊接前的準備
3.4.2 操作要領和安全衛生
3.4.3 焊接的步驟及注意事項
3.4.4 有特殊要求的焊接
3.5 焊接后清洗
3.5.1 液相清洗法
3.5.2 氣相清洗法
3.6 器件的拆焊
3.7 焊點質量檢查
3.8 無錫焊接
3.8.1 接
3.8.2 繞接
第4章 半導體收音機
4.1 無線電波及無線電廣播
4.1.1 無線電基礎
4.1.2 無線電廣播系統
4.1.3 收音機
4.1.4 收音機性能及指標、
……
參考文獻
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