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包郵 3D集成手冊(cè):第3卷:Volume 3:三維工藝技術(shù):3D process technology
開(kāi)本：
26cm
頁(yè)數(shù)：
14,369頁(yè)
本類(lèi)榜單：工業(yè)技術(shù)銷(xiāo)量榜
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3D集成手冊(cè):第3卷:Volume 3:三維工藝技術(shù):3D process technology 版權(quán)信息
- ISBN：9787515921648
- 條形碼：9787515921648 ; 978-7-5159-2164-8
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>
3D集成手冊(cè):第3卷:Volume 3:三維工藝技術(shù):3D process technology 內(nèi)容簡(jiǎn)介
3D集成手冊(cè)的主要編輯是來(lái)自高科技公司和著名研究機(jī)構(gòu)的頂級(jí)作者，這本書(shū)涵蓋了3D工藝技術(shù)詳細(xì)的細(xì)節(jié)。因此，從技術(shù)和材料科學(xué)的角度來(lái)看，本書(shū)主要關(guān)注的是硅的形成、鍵合和解鍵合、減薄、露頭和背面處理等工藝。本書(shū)的*后一部分是關(guān)于評(píng)估和增強(qiáng)3D集成設(shè)備的可靠性，這是這種新興技術(shù)大規(guī)模實(shí)施的先決條件。對(duì)材料科學(xué)家，半導(dǎo)體物理學(xué)家，和那些工作在半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及IT和電氣工程師有非常閱讀價(jià)值。
3D集成手冊(cè):第3卷:Volume 3:三維工藝技術(shù):3D process technology 目錄
第1章 2008年以來(lái)的3D IC集成
第2章 3D集成和轉(zhuǎn)接板技術(shù)的主要應(yīng)用和市場(chǎng)趨勢(shì)
第3章 2.5D/3D集成的經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)因素和障礙
第4章 轉(zhuǎn)接板技術(shù)
第5章 TSV制造綜述
第6章 TSV單元工藝和集成
第7章 ASET的TSV制備
第8章 激光輔助晶圓加工：穿透襯底鉆孔和再布線層沉積的新視角
第9章 臨時(shí)鍵合材料的需求
第10章 臨時(shí)鍵合和解鍵合——材料和方法的更新?lián)Q代
第11章 ZoneBOND：臨時(shí)鍵合和室溫解鍵合技術(shù)的*新進(jìn)展
第12章 TOK的臨時(shí)鍵合和解鍵合
第13章 3M晶圓支撐系統(tǒng)
第14章 臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝流程的比較
第15章 減薄、通孔露頭和背面工藝概述
第16章 薄硅片背面減薄和應(yīng)力消除技術(shù)
第17章 通孔露頭和背面處理工藝
第18章 切割、減薄和拋光
第19章 三維集成的鍵合和組裝概述
第20章 臺(tái)積電(TSMC)的鍵合與組裝
……
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