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電子制造技術(shù)基礎(chǔ) 版權(quán)信息
- ISBN：9787111163435
- 條形碼：9787111163435 ; 978-7-111-16343-5
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子制造技術(shù)基礎(chǔ) 內(nèi)容簡介
本書介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)，內(nèi)容包括電子制造概述、芯片設(shè)計與制造技術(shù)、元器件的互連封裝技術(shù)、無源元件制造技術(shù)、光電子封裝技術(shù)、微機電系統(tǒng)工藝技術(shù)、封裝基板技術(shù)、電子組裝技術(shù)、封裝材料以及微電子制造設(shè)備。書中簡要介紹了晶圓制造，重點介紹了電子封裝與組裝技術(shù)，系統(tǒng)介紹了制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用。
本書可作為機械、材料與材料加工、微電子、半導(dǎo)體、計算機與通信、化工等相關(guān)專業(yè)本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術(shù)人員了解電子制造技術(shù)的人門參考書。
電子制造技術(shù)基礎(chǔ) 目錄
序
前言
**章 電子制造概述
**節(jié) 電子制造的基本概念
一、制造與電子制造
二、電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu)的分級
第二節(jié) 電子制造技術(shù)回顧
一、晶體管的發(fā)明
二、集成電路的誕生
三、MOS管的出現(xiàn)
四、集成電路的發(fā)展
五、電子封裝技術(shù)的發(fā)展
第二章 芯片設(shè)計與制造技術(shù)
**節(jié) 集成電路物理基礎(chǔ)
一、半導(dǎo)體的導(dǎo)電性
二、PN結(jié)
三、晶體管的工作原理
第二節(jié) 集成電路設(shè)計原理
一、集成電路的設(shè)計流程
二、集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)
三、制版和光刻工藝
四、MOS集成電路的版圖設(shè)計
五、雙極型集成電路的版圖設(shè)計
第三節(jié) 微電子系統(tǒng)設(shè)計
一、設(shè)計方法分類
二、專用集成電路與設(shè)計方法
三、門陣列設(shè)計方法
四、可編程陣列邏輯
五、通用陣列邏輯
六、現(xiàn)場可編程門陣列
第四節(jié) 芯片制造工藝
一、硅材料
二、潔凈室分類
三、氧化工藝
四、化學(xué)氣相沉積
五、光刻
六、光刻掩模(MASK）的制作
七、擴散
八、離子注入
九、電極與多層布線
十、CMOS集成電路制作過程
第三章 元器件的互連封裝技術(shù)
**節(jié) 引線鍵合技術(shù)
一、鍵合原理
二、鍵合工藝
第二節(jié) 載帶自動焊技術(shù)
一、TAB技術(shù)的特點與分類
二、TAB基帶材料
三、芯片凸點制作
四、TAB互連封裝工藝
五、帶凸點的載帶制作
第三節(jié) 倒裝芯片技術(shù)
一、倒裝芯片技術(shù)特點
二、凸點技術(shù)
三、倒裝焊工藝方法
第四節(jié) 芯片級互連的比較
第五節(jié) 元器件的封裝
一、塑料封裝和陶瓷封裝的特點
二、插裝IC的標準封裝形式
三、表面貼裝器件的標準封裝
……
第四章 無源元件制造技術(shù)
第五章 光電子封裝技術(shù)
第六章 微機電系統(tǒng)工藝技術(shù)
第七章 封裝基板技術(shù)
第八章 電子組裝技術(shù)
第九章 封裝材料
第十章 微電子制造設(shè)備
參考文獻
前言
**章 電子制造概述
**節(jié) 電子制造的基本概念
一、制造與電子制造
二、電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu)的分級
第二節(jié) 電子制造技術(shù)回顧
一、晶體管的發(fā)明
二、集成電路的誕生
三、MOS管的出現(xiàn)
四、集成電路的發(fā)展
五、電子封裝技術(shù)的發(fā)展
第二章 芯片設(shè)計與制造技術(shù)
**節(jié) 集成電路物理基礎(chǔ)
一、半導(dǎo)體的導(dǎo)電性
二、PN結(jié)
三、晶體管的工作原理
第二節(jié) 集成電路設(shè)計原理
一、集成電路的設(shè)計流程
二、集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)
三、制版和光刻工藝
四、MOS集成電路的版圖設(shè)計
五、雙極型集成電路的版圖設(shè)計
第三節(jié) 微電子系統(tǒng)設(shè)計
一、設(shè)計方法分類
二、專用集成電路與設(shè)計方法
三、門陣列設(shè)計方法
四、可編程陣列邏輯
五、通用陣列邏輯
六、現(xiàn)場可編程門陣列
第四節(jié) 芯片制造工藝
一、硅材料
二、潔凈室分類
三、氧化工藝
四、化學(xué)氣相沉積
五、光刻
六、光刻掩模(MASK）的制作
七、擴散
八、離子注入
九、電極與多層布線
十、CMOS集成電路制作過程
第三章 元器件的互連封裝技術(shù)
**節(jié) 引線鍵合技術(shù)
一、鍵合原理
二、鍵合工藝
第二節(jié) 載帶自動焊技術(shù)
一、TAB技術(shù)的特點與分類
二、TAB基帶材料
三、芯片凸點制作
四、TAB互連封裝工藝
五、帶凸點的載帶制作
第三節(jié) 倒裝芯片技術(shù)
一、倒裝芯片技術(shù)特點
二、凸點技術(shù)
三、倒裝焊工藝方法
第四節(jié) 芯片級互連的比較
第五節(jié) 元器件的封裝
一、塑料封裝和陶瓷封裝的特點
二、插裝IC的標準封裝形式
三、表面貼裝器件的標準封裝
……
第四章 無源元件制造技術(shù)
第五章 光電子封裝技術(shù)
第六章 微機電系統(tǒng)工藝技術(shù)
第七章 封裝基板技術(shù)
第八章 電子組裝技術(shù)
第九章 封裝材料
第十章 微電子制造設(shè)備
參考文獻
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