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微納連接原理與方法 版權信息
- ISBN:9787576708585
- 條形碼:9787576708585 ; 978-7-5767-0858-5
- 裝幀:平裝-膠訂
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
微納連接原理與方法 內容簡介
本書以當前集成電路芯片封裝所出現的技術變革為背景,介紹了電子封裝技術中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應用方向。系統介紹了:固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理;微軟釬焊方法的原理、釬料合金和界面冶金;微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊;粘接方法和導電膠;先進封裝互連方法,包括芯片鍵合方法、晶圓鍵合方法、三維封裝硅通孔技術和多芯粒封裝技術;納米連接技術,包括納米顆粒連接技術、納米線連接技術、納米漿料燒結技術和納米薄膜連接技術,納米連接在柔性電子器件中的應用;微互連缺陷與失效,包括電遷移失效、熱疲勞失效、振動失效等。
微納連接原理與方法 目錄
1.1微納連接技術的定義與內涵
1.2 微納連接與電子工業領域的關系
1.3 微納連接技術的重要意義
1.4本書主要內容
本章習題
本章參考文獻
第2章固相鍵合原理與方法
2.1固相鍵合的定義及機理
2.2引線鍵合
2.3Au球鍵合可靠性問題
2.4引線鍵合設備及質量控制
2.5引線鍵合方法*新發展
本章習題
本章參考文獻
第3章微軟釬焊原理與方法
3.1軟釬焊方法原理
3.2無鉛軟釬焊技術
3.3無釬劑軟釬焊技術
3.4電子組裝軟釬焊方法
3.5 微軟釬焊界面反應
3.6微軟釬焊焊點的形態
本章習題
本章參考文獻
第4章微熔化焊
4.1微熔化焊基礎
4.2微電阻焊
4.3微激光焊
4.4微電子束焊
本章習題 本章參考文獻
第5章粘接
5.1 粘接基礎
5.2 導電膠
5.3 各向異性導電膠粘接機理與工藝
5.4 各向同性導電膠粘接機理與工藝
5.5點膠與混膠
本章習題
本章參考文獻
第6章先進封裝互連方法
6.1芯片鍵合方法
6.2晶圓鍵合方法
6.3三維封裝硅通孔技術
6.4多芯粒封裝技術
本章習題
本章參考文獻
第7章納米連接技術
7.1概述
7.2納米顆粒連接技術
7.3納米線連接技術
7.4 納米漿料燒結技術
7.5納米薄膜連接技術
本章習題
本章參考文獻
第8章 微互連缺陷與失效
8.1微互連缺陷
8.2微互連失效
8.3總結
本章習題
本章參考文獻
附錄部分彩圖
微納連接原理與方法 作者簡介
田艷紅,哈爾濱工業大學長聘二級教授,博士生導師。兼任國際焊接學會微納連接分委會新興加工工藝分會主席、電子封裝技術國際會議技術委員會共同主席、中國機械工程學會焊接學會常務委員以及Electron等多個學術期刊的編委。主要從事電子封裝微納互連技術與可靠性、第三代半導體封裝、柔性電子可穿戴傳感器件方面的研究。負責國家自然科學基金重點項目、科技部和工信部等部委專項課題以及多項行業合作項目。獲省部級科技獎勵4項。獲授權國家發明專利40余項。在國內外知名學術期刊及國際頂級學術會議上發表論文300余篇;主編及參編著作5部。
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